导电性基板制造技术

提供一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。

Conductive substrate

To provide a conductive substrate, which comprises a transparent substrate; and forming a copper layer on at least one surface of the transparent substrate on the surface resistance of the copper layer thickness of the copper layer is 0.5 m when the value is 0.07 ohms / the following.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性基板
本专利技术涉及一种导电性基板。
技术介绍
电容式触摸面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上接近的物体的位置信息转换成电信号。由于用于电容式触摸面板的导电性基板设置在显示器的表面上，因此对于导电性基板的导电层材料要求其反射率较低、难以视觉确认。因此，作为用于电容式触摸面板的导电层的材料，使用反射率较低、难以视觉确认的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1中公开了一种触摸面板用的透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜在高分子薄膜上形成作为透明导电膜的ITO(氧化铟锡)膜。近些年具有触摸面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触摸面板用的透明导电性薄膜等的导电性基板也在寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高且易产生劣化，因此存在不适合大型面板的问题。因此，例如如专利文献2、3所公开，正在研究使用铜等金属箔代替ITO膜来作为导电层。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：日本国特开2003-151358号公报专利文献2：日本国特开2011-018194号公报专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.26 JP 2015-1292851.一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，所述铜层包括通过湿式法...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山芳英，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP