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导电性基板制造技术
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下载导电性基板的技术资料
文档序号:17142744
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提供一种导电性基板,其包括:透明基材;以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层,其中,所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。...
该专利属于住友金属矿山股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过住友金属矿山股份有限公司授权不得商用。
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