【技术实现步骤摘要】
一种抗静电薄膜材料的制备方法
本专利技术涉及薄膜材料
,特别涉及到一种抗静电薄膜材料的制备方法。
技术介绍
功能性薄膜是包装材料中的重要品种,往往是一些特定包装领域中的不可或缺的材料,在塑料包装材料中,具有十分重要的地位。随着电子工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用,都易导致静电损伤线路板卡。美国机构对某大型通信系统装备中的集成电路进行测试时,发现有故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的。用抗静电薄膜包装产品能够避免静电损坏集成电路。抗静电薄膜生产技术静电的产生与物体的绝缘性能有直接的相关关系。不同物品对包装薄膜的抗静电性的要求亦不相同有的商品不仅需要具有一般的抗静电性能而且需要具有一定的导电性。因此需要根据包装材料的电阻的不同对抗静电性薄膜进行规范、分类。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种抗静电薄膜材料的制备方法,该工艺利用减压蒸馏、真空喷射、电化学沉积、氮气保护清洗、加热自然退火等步骤将抗静电剂溶液和Mg/Zn合金层附着于聚乙烯薄膜基底表层得到抗静电薄膜材料。制 ...
【技术保护点】
一种抗静电薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在氮气保护下,将聚乙烯薄膜基底置于过量的二甲基亚砜中回流8‑10h,反应完毕,减压蒸馏除去过量的二甲基亚砜,65‑80℃真空干燥2‑4小时;(2)在氮气保护下,将上述处理的聚乙烯薄膜基底置于真空室,利用加压喷射法,将抗静电溶液喷洒于表层;(3)采用三电极电化学体系,以用制备好的镍层作为工作电极、采用铂金片作为对电极、采用Ag/AgCl作为参比电极,在配制好的电解液中沉积Mg/Zn合金层,沉积过程在室温下无搅拌进行,沉积量通过监测沉积电荷量来控制,时间 45‑50分钟,得到Mg/Zn合金预制膜;(4)用去离子水清洗 ...
【技术特征摘要】
1.一种抗静电薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在氮气保护下,将聚乙烯薄膜基底置于过量的二甲基亚砜中回流8-10h,反应完毕,减压蒸馏除去过量的二甲基亚砜,65-80℃真空干燥2-4小时;(2)在氮气保护下,将上述处理的聚乙烯薄膜基底置于真空室,利用加压喷射法,将抗静电溶液喷洒于表层;(3)采用三电极电化学体系,以用制备好的镍层作为工作电极、采用铂金片作为对电极、采用Ag/AgCl作为参比电极,在配制好的电解液中沉积Mg/Zn合金层,沉积过程在室温下无搅拌进行,沉积量通过监测沉积电荷量来控制,时间45-50分钟,得到Mg/Zn合金预制膜;(4)用去离子水清...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴晓宸,
申请(专利权)人:苏州云舒新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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