导电性基板、导电性基板的制造方法技术

提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为60°以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性基板、导电性基板的制造方法
本专利技术涉及一种导电性基板、导电性基板的制造方法。
技术介绍
电容式触控面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上接近的物体的位置信息转换成电信号。由于用于电容式触控面板的导电性基板设置在显示器的表面上，因此对于导电性基板的导电层的材料要求其反射率较低、难以视觉确认。因此，作为用于电容式触控面板的导电层的材料，使用反射率较低、难以视觉确认的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1中公开了一种电容型数字式触控面板，其触控面板部由在PET薄膜上利用ITO膜印刷有信号图案和GND图案的多个透明片电极构成。然而，近些年具有触控面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触控面板用的透明导电性薄膜等导电性基板也寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高且信号易产生劣化，因此存在不适合大型面板的问题。因此，作为导电层的材料，正在研究使用铜等金属来代替ITO。然而，由于金属具有金属光泽，因此存在因反射而使显示器的可视性降低的问题。因此，正在研究一种导电性基板，其形成有作为使用了铜等金属的导电层的金属层，同时形成有对金属层表面上的光的反射进行抑制的黑化层。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：日本国特开2004-213114号公报
技术实现思路
<本专利技术所要解决的问题>然而，对于导电性基板，例如当利用另外的装置对金属层和黑化层进行成膜时等，在形成金属层后，在其上表面上形成黑化层之前的期间，有时会寻求防止在金属层的表面发生生锈等。因此，考虑进行在金属层表面形成有机物层的防锈处理，但若对进行了金属层防锈处理的面进行黑化层的成膜，则会有黑化层与金属层的密着性降低的问题。鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的一个方面的目的在于提供一种在金属层与黑化层之间形成了有机物层的导电性基板，其黑化层的密着性较高。<用于解决问题的方案>为了解决上述问题，本专利技术的一个方面提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为60°以下。<专利技术的效果>根据本专利技术的一个方面，能够提供一种在金属层与黑化层之间形成了有机物层的导电性基板，其黑化层的密着性较高。附图说明图1A是本专利技术的实施方式的导电性基板的剖面图。图1B是本专利技术的实施方式的导电性基板的剖面图。图2A是本专利技术的实施方式的导电性基板的剖面图。图2B是本专利技术的实施方式的导电性基板的剖面图。图3是本专利技术的实施方式的具有网状的配线的导电性基板的俯视图。图4A是图3的A-A’线上的剖面图。图4B是图3的A-A’线上的剖面图。图5是实施例、比较例中的进行密着性试验时形成的切割线的说明图。图6是实施例、比较例中的有机物层的接触角与密着性的关系的说明图。具体实施方式以下，对本专利技术的导电性基板及导电性基板的制造方法的一实施方式进行说明。(导电性基板)本实施方式的导电性基板可以包括绝缘性基材；金属层，其形成在绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在有机物层上。并且，可以将有机物层的面向该黑化层的面上的纯水的接触角设为60°以下。需要说明的是，本实施方式中的所谓的导电性基板包括对金属层等进行图案化之前的在绝缘性基材表面具有金属层、有机物层及黑化层的基板、以及对金属层等进行了图案化的基板、也即配线基板。在此首先对导电性基板中包括的各部件如下进行说明。作为绝缘性基材并无特别限定，优选可使用使可见光透射的树脂基板(树脂薄膜)或玻璃基板等透明基材。作为使可见光透射的树脂基板的材料，例如可优选使用聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、环烯烃树脂、聚亚酰胺树脂、聚碳酸酯等树脂。特别地，作为使可见光透射的树脂基板的材料，可更优选使用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、COP(环烯烃聚合物)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚亚酰胺、聚酰胺、聚碳酸酯等。关于绝缘性基材的厚度并无特别限定，可根据作为导电性基板时所要求的强度、电容、或光的透射率等任意选择。作为绝缘性基材的厚度，例如可以设为10μm以上200μm以下。特别是用于触控面板的用途时，绝缘性基材的厚度优选设为20μm以上120μm以下，更优选设为20μm以上100μm以下。在用于触控面板的用途的情形下，例如特别当寻求对显示器整体的厚度进行薄化的用途时，绝缘性基材的厚度优选为20μm以上50μm以下。绝缘性基材的全光线透射率以较高者为佳，例如全光线透射率优选为30％以上，更优选为60％以上。通过使绝缘性基材的全光线透射率为上述范围，从而能够充分地确保例如用于触控面板的用途时的显示器的可视性。需要说明的是，绝缘性基材的全光线透射率可利用JISK7361-1中规定的方法来评价。接着，对金属层进行说明。对于构成金属层的材料并无特别限定，可以选择具有取决于用途的电传导率的材料，例如，构成金属层的材料优选为包含Cu与选自Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W的至少一种以上的金属的铜合金、或含铜的材料。另外，金属层也可以设为由铜构成的铜层。对于在绝缘性基材上形成金属层的方法并无特别限定，为了不降低光的透射率，优选不在绝缘性基材与金属层之间配置黏接剂。换言之，优选金属层直接形成在绝缘性基材的至少一个面上。需要说明的是，当如下所述在绝缘性基材与金属层之间配置密着层时，优选金属层直接形成在密着层的上表面。为了在绝缘性基材的上表面上直接形成金属层，优选金属层具有金属薄膜层。另外，金属层可具有金属薄膜层和金属镀层。例如可以利用干式镀法在绝缘性基材上形成金属薄膜层，以该金属薄膜层为金属层。由此，能够不经由黏接剂而直接在绝缘性基材上形成金属层。需要说明的是，作为干式镀法，例如可优选使用溅射法、蒸镀法、或离子镀法等。另外，当对金属层的膜厚进行增厚时，也可以通过以金属薄膜层为供电层利用作为湿式镀法的一种的电镀法来形成金属镀层，从而形成具有金属薄膜层和金属镀层的金属层。通过使金属层具有金属薄膜层和金属镀层，从而在此情形中也能够不经由黏接剂而在绝缘性基材上直接形成金属层。需要说明的是，在密着层上形成金属层时也可以同样地在密着层上直接形成金属层。对于金属层的厚度并不特别限定，当将金属层用作配线时，可根据向该配线供给的电流大小或配线宽度等来任意选择。然而，若金属层变厚，则有时会产生在为了形成配线图案而进行蚀刻时由于蚀刻需要时间因此容易产生侧边蚀刻、难以形成细线等的问题。因此，金属层的厚度优选为5μm以下，更优选为3μm以下。另外，从特别地降低导电性基板的电阻值、可充分地供给电流的观点来看，例如金属层的厚度优选为50nm以上，更优选为60nm以上，进一步更优选为150nm以上。需要说明的是，当金属层如上所述具有金属薄膜层和金属镀层时，优选金属薄膜层的厚度和金属镀层的厚度的合计为上述范围。即使是在金属层由金属薄膜层构成的情况、或具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为60°以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.31 JP 2015-1528961.一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为60°以下。2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，所述含氮有机物含有1,2,3-苯并三唑或其衍生物...

【专利技术属性】
技术研发人员：须田贵广，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP