导电性基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性基板的制造方法，依次实施：抗蚀层形成步骤，在具有透明基材和在所述透明基材的至少一个面上所形成的金属层的基材的所述金属层上，形成具备与所要形成的配线图案相对应的开口部的抗蚀层；黑色镀层形成步骤，在所述抗蚀层的所述开口部内形成黑色镀层；抗蚀层除去步骤，除去所述抗蚀层；及金属层除去步骤，除去从所述黑色镀层露出的所述金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性基板的制造方法
本专利技术涉及一种导电性基板的制造方法。
技术介绍
静电容量式触屏藉由对接近面板表面的物体所引起的静电容量变化进行检测，将面板表面上的接近物体的位置信息变换为电信号。由于静电容量式触屏所用的导电性基板设置在显示器的表面，所以，该导电性基板的配线材料需要反射率较低，并难以被视认。所以，作为静电容量式触屏所用的配线材料，可使用反射率较低并难以被视认的材料，并且透明基板或透明薄膜上形成有配线。例如，专利文献1中揭示了一种在高分子薄膜上作为透明导电膜形成了ITO(氧化铟锡)膜的触屏用透明导电性薄膜。近年，随着具备触屏的显示器的大画面化的发展，与此相对应地，也需要对触屏用透明导电性薄膜等导电性基板进行大面积化。然而，ITO的电阻值较高，容易发生信号的劣化，所以，存在着不适于大型面板的问题。为此，例如，如专利文献2、3所示，进行了使用铜等金属箔以取代ITO膜的研究。然而，例如，在金属层上使用了铜等金属箔的情况下，由于铜具有金属光泽，所以，存在着反射光的闪烁会使显示器的视认性降低的问题。所以，还进行了除了由铜等金属箔所构成的金属层的外，还形成了可对金属层表面的光反射进行抑制的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性基板的制造方法，依次实施：抗蚀层形成步骤，在具有透明基材和在所述透明基材的至少一个面上所形成的金属层的基材的所述金属层上，形成具备与所要形成的配线图案相对应的开口部的抗蚀层；黑色镀层形成步骤，在所述抗蚀层的所述开口部内形成黑色镀层；抗蚀层除去步骤，除去所述抗蚀层；及金属层除去步骤，除去从所述黑色镀层露出的所述金属层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.30 JP 2014-2213811.一种导电性基板的制造方法，依次实施：抗蚀层形成步骤，在具有透明基材和在所述透明基材的至少一个面上所形成的金属层的基材的所述金属层上，形成具备与所要形成的配线图案相对应的开口部的抗蚀层；黑...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛村富雄，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP