耐热耐湿低熔点无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术涉及一种耐热耐湿低熔点无铅焊料合金，属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn4～12；Bi0.5～4；In0.5～5.0；P0.005～0.5；Zr0.001～0.5；同时添加微量元素1种或多种：Y、Ge、Mg、B、Al、Ni或Ag；余量为Sn。该无铅焊料降低了焊料合金的熔点，可避免焊点分离缺陷；合金组织微细化且均匀，并且阻止裂纹扩展，使合金强度提高；耐高温高湿特性好，浸润角小，易于加工成材，如棒、丝、粉和球料并可制成焊膏。可用于各种钎焊方式，可满足多种需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料及电子制造
，特别涉及一种耐高温高湿的低熔点无铅焊料合金。
技术介绍
熔点183° C的Sn-Pb共晶合金是长期以来电子工业的主要钎焊材料，在电子部件的装配上占着主导地位。虽然该合金具有优异的润湿性及焊接性、导电性、力学性能、成本低等特点，但是由于Pb及Pb化物具有毒性，使用不当会污染环境，且损害工人的身体健康，随着环境保护法规的日趋完善和严格，在全世界执行着禁止含铅焊料在电子工业中使用的法令，2000年6月美国IPC Lead Free Roadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年·实现全面无铅化；欧洲则在推动无铅立法上采取了更为积极的态度，2003年2月13日，欧盟在其《官方公报》上公布《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》，正式批准WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)和RoHS (Restriction of Hazardous Substances)的官方指令生效，强制要求自 2006 年 7 月I日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热耐湿低熔点无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn??4～12Bi??0.5～4In??0.5～5.0P??0.005～0.5Zr??0.001～0.5同时添加微量元素1种或多种；Y??0～0.1Ge??0～0.2Mg??0～0.05B??0～0.02Al??0～0.05Ni??0～0.2Ag??0～0.3余量为Sn和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.一种耐热耐湿低熔点无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为Zn4 12BiO. 5 4InO. 5 5. OPO. 005 O.ZrO. 001 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：马莒生，
申请(专利权)人：马莒生，
类型：发明
国别省市：