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本发明涉及一种耐热耐湿低熔点无铅焊料合金，属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn4～12；Bi0.5～4；In0.5～5.0；P0.005～0.5；Zr0.001～0.5；同时添加微量元素1种或多种：Y...
该专利属于马莒生所有，仅供学习研究参考，未经过马莒生授权不得商用。

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