【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到软钎焊及表面封装材料
,特别是指。
技术介绍
由于铅对人体和环境具有的巨大危害性,Sn-Pb (锡-铅)焊料已逐步被无铅焊料所取代。在众多无铅焊料体系中Sn-Bi (锡-铋)基焊料由于其熔点(138°C )较低、蠕变特性好,特别适用于芯片等电子器件的低温焊接。但是Sn-Bi(锡-铋)基焊料的润湿性、抗拉强度、延伸率等性能都存在一定缺陷。中国专利CN201010301331.0公开了一种低熔点Sn-Bi (锡-铋)焊料及其制备方法,获得熔点低,焊点强度高且成本低的Sn (锡)、Bi (铋)、Ag (银)三元亚共晶合金焊料。中国专利CN200710121380.4公开了一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法,通过添加微量元素Zn(锌)等抑制Bi (铋)元素的凝固偏析,具有焊点组织均匀细小,界面金属间化合物稳定性提高等优点。中国专利CN201110414876.7公开了一种脆性锡铋系合金制备高塑性焊接丝材的方法,将锡铋合金铸锭制成等径转角挤压坯锭并进行预热和保温,再通过等径转角挤压模具进行等温挤压和拉拔加工制备锡铋丝材。可将难变形加工的高脆性锡铋系合金制备成直径1.5mm以下的连续丝材。中国专利CN99124681.0公开了一种活性钎焊料及其制备方法,通过粉末冶金的方法制备了 Ag-Cu-Ti (银-铜-钛)活性活性钎焊料,工艺简单,适用于金刚石与金属,陶瓷与合金钢的焊接。综上所述,在无铅焊料领域,提高Sn-Bi (锡-铋)系合金加工性能,目前的研究中主要靠合金化和微合金化来改善Sn-Bi (锡-铋)基焊料的性能,但往往改善效果有限,很难大幅度 ...
【技术保护点】
一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:a、将铋粉和锡粉充分混合均匀,其中铋粉的质量百分比为38~58%;b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300~400Mpa下压制成坯料;c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压;d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。
【技术特征摘要】
1.一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤: a、将铋粉和锡粉充分混合均匀,其中铋粉的质量百分比为38 58%; b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300 400Mpa下压制成坯料; C、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压; d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。2.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法,其特征在于:所述步骤c中的挤压温度控制在170°C 190°C。3.根据权利要求1所述的一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈旭,李冠洪,周健,薛烽,
申请(专利权)人:江苏盛之祥电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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