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本发明涉及一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，包括如下步骤：a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58％；b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；...
该专利属于江苏盛之祥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盛之祥电子科技有限公司授权不得商用。

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