本发明提供一种硅旋转靶材及其制备方法，所述制备方法包括：提供基体管；采用第一等离子体喷涂工艺，在所述基体管上喷涂硅层，形成环绕所述基体管的硅靶材层。通过采用等离子体喷涂工艺形成环绕所述基体管的硅靶材层，获得尺寸满足工艺需求、结构致密度较...

一种铣槽的加工方法，包括：提供待加工件，所述待加工件的材料为聚苯硫醚；提供铣刀，所述铣刀为钨钢铣刀；利用所述铣刀在所述待加工件上形成铣槽。采用钨钢铣刀在所述待加工件上形成铣槽；钨钢铣刀的硬度、耐磨性和任性均较高，而且锋锐度合适，能够有效...

一种靶材溅射面加工的刀具以及加工方法，所述刀具包括：刀杆，具有相对设置的第一面和第二面；位于所述第一面上的刀头，固定于所述刀杆沿延伸方向的一端，所述刀头包括：固定座，与所述刀杆固定相连；刀片，与所述固定座相连，且所述刀片的刃口凸出于所述...

本发明提供一种铬钽钛合金的金相浸蚀剂及其金相组织的显示方法，所述显示方法包括：提供铬钽钛合金试样；对所述铬钽钛合金试样进行表面处理，形成至少一抛光面；采用金相浸蚀剂对所述铬钽钛合金试样的抛光面进行腐蚀处理，所述金相浸蚀剂为氢氟酸、硫酸、...

一种工件定位装置及工件测量方法，所述装置包括:夹具本体，适于套接在待测工件内部，卡持所述待测工件，且所述夹具本体包含安装部；紧固件，适于与所述夹具本体的安装部配合连接，将所述夹具本体固定在工作台上。采用上述方案，可以提高对工件的检测效率。

一种拼接靶材焊接方法，包括：提供背板和至少两块靶材籽块，以及多个耐热隔板；所述耐热隔板的厚度在靶材籽块之间的缝隙的期望宽度范围内；将所述靶材籽块和耐热隔板交错放置，靶材籽块的侧面贴合耐热隔板的板面，形成拼接式靶材；利用焊接工艺焊接所述拼...

一种靶材加工方法，包括：提供靶材和刀具，所述刀具用于切削所述靶材；提供冷却液，当所述刀具切削所述靶材时，使所述冷却液喷向所述靶材的切削部位；所述冷却液的喷射压力控制在100Kg/cm

一种滚花装置、滚花控制装置及方法，所述滚花装置包括：夹持组件，包括至少一个夹持部；至少一个滚花轮，固定在对应的夹持部的一端上，且围绕中心轴转动，且其中至少一个所述滚花轮上设有纹路；转动装置，固定在至少一个设有纹路的滚花轮的中心轴，在转动...

本发明提供一种机械加工夹具及其使用方法，机械加工夹具包括：底座，所述底座中设置有至少一个第一固定孔，所述第一固定孔至少贯穿所述底座部分厚度；盖板，与所述底座平行设置，所述盖板为圆台状或棱台状，其中面积小的端面面向所述底座，所述盖板中设置...

一种靶材组件的制造方法，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，...

本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。检具包括本体，所述本体中心设置有用于安装晶元载体的安装槽，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔与晶元载体上的通孔对应，且所述检测孔的尺寸大于晶元载体上通孔的尺寸。检...

本发明提供一种靶材的包装方法和包装工具，其中，所述靶材包括溅射面和位于所述靶材溅射面内的沟槽，所述包装方法包括：保护体，所述保护体包括接触面，所述保护体包括中心区域，所述中心区域保护体的接触面用于与所述靶材溅射面贴合；位于所述中心区域保...

一种用于GDMS检测的钛晶样品制备方法及钛晶样品，其中，钛晶样品制备方法包括提供多片钛晶；提供基底，将多片所述钛晶固定设置于所述基底。通过将多片钛晶固定设置于基底形成钛晶样品，使得一个钛晶样品同时具有多片钛晶，相较于单片钛晶，质量更大、...

一种GDMS聚焦部件及其加工方法，属于设备加工领域。该GDMS聚焦部件的加工方法包括以下步骤：提供一钽片，使用机械加工方法对所述钽片进行加工；在对钽片进行铣削加工之前，使用胶水将钽片固定。本发明提供的GDMS聚焦部件的加工方法能够加工得...

本发明提供了一种半导体用超高纯钛溅射靶端面滚花工艺，涉及半导体用超高纯钛溅射靶的技术领域，包括对靶材端面滚花；对靶材侧面滚花；对靶材端面和侧面的连接处R角滚花。本发明的目的在于提供一种半导体用超高纯钛溅射靶端面滚花工艺，制作专用的滚花刀...

本发明提供一种银蒸发料的表面处理方法，包括：提供银蒸发料；对所述银蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。本发明对银蒸发料进行离心研磨操作，以去除所述银蒸发...

本发明提供一种铜蒸发料的表面处理方法，包括：提供铜蒸发料；对所述铜蒸发料进行第一酸洗操作；在所述第一酸洗操作后，对所述铜蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述铜蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述铜蒸发料进行干燥处...

本发明提供了一种与靶材配合使用的环件肩部滚花的加工工艺，涉及半导体的技术领域，包括肩部车削：通过R角成型刀直接车削环件的内圈与端面直角处以及外圈与端面直角处，形成内圈R角、外圈R角以及内外圈衔接端面；肩部滚花：通过R角滚花刀将内圈R角、...

一种产品检测报告的生成方法及装置、计算机可读介质、终端。所述方法包括：当接收到报告生成控制指令时，抓取原始检测报告中的检测数据并导入至预设的第一工作表中；抓取所述预设的第一工作表中最后一行的检测数据至预设的第二工作表中预设的单元格内；抓...

本发明提供一种操作平台及其组装方法，其中，所述操作平台用于安装于烧结炉上，所述烧结炉包括炉盖，所述操作平台包括：台体，所述台体包括相对的操作面和背面，所述操作面为平面；位于所述台体背面的限位装置，所述限位装置用于与所述限位装置与所述炉盖...