本发明实施例提供的一种蚀刻腔室以及蚀刻腔室加工方法，当高频电场发生装置发出的高能粒子轰击半导体晶圆时，半导体晶圆表面的蚀刻胶受到高能粒子的攻击会发生飞溅。由于电场的作用，飞溅物主要堆积在第三内壁以及所述第四内壁上。又由于第三内壁以及所述...

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种靶材定位装置及三坐标定位设备。一种靶材定位装置包括底座、第一定位组和激光器。底座被配置为固定在工作台上；第一定位组均设置在底座远离工作台的一侧；第一定位组包括两个第一立柱，两个第一立柱具备第一...

本发明实施例提供一种塑料焊接式研磨盘和研磨装置，塑料焊接式研磨盘包括：金属环、塑料环和工程胶水，其中金属环具有第一面，塑料环具有第二面；金属环的第一面上且金属环的内边沿和外边沿间开设有环状凹槽，塑料环第二面上且塑料环的内边沿和外边眼间上...

一种用于CMP保持环粘接面的加工方法，涉及半导体加工技术领域，其采用喷砂工艺对CMP保持环的粘接面进行处理，使粘接面的粗糙度达到7.0～7.2μm。该处理方法操作简单方便，快速高效，能够使保持环的粘接面达到适宜的粗糙度，从而保证粘结的强...

本发明属于不锈钢研磨技术领域，尤其涉及一种晶片定位环的研磨方法、晶片定位环及其应用和化学机械抛光装置。本发明中晶片定位环的研磨方法包括如下步骤：将晶片定位环固定在抛光头上，将抛光垫放置于研磨盘上，加入研磨液进行抛光，同时对抛光头施加压力...

一种CMP固定环清洗方法，属于清洗方法领域。该CMP固定环清洗方法包括以下步骤：将CMP固定环投入具有油污清洗剂的水中清洗，随后用水漂洗；其中，所述油污清洗剂选自于氨基酸型两性表面活性剂、甜菜碱型两性表面活性剂中的至少一种。本发明提供的...

一种不锈钢晶片载体及其制备方法，涉及晶片制造领域，该不锈钢晶片载体整体为微拱的圆片状，在加热过程中，其下表面受热膨胀的速率大于上表面受热膨胀的速率，微拱型的构造最终会趋于平整，从而能够保证晶片加工过程中的精度。同时，其采用不锈钢材质，材...

本发明提供一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统，属于半导体技术领域。其包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上；靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动...

一种辊筒拆换装置、辊筒拆卸方法以及辊筒安装方法，涉及辊筒拆换设备领域。该辊筒拆换装置包括底座、支撑架以及支撑轴。其中，所述支撑架设于底座之上，且所述支撑架的底端固定连接于所述底座，所述支撑轴的一端连接于所述支撑架，另一端朝背离所述支撑架...

本发明实施例提供了一种产品固定夹具及方法，所述产品固定夹具包括盖板和底板，所述底板为圆盘状底板，所述底板的表面设置有第一圆形凹槽，所述第一圆形凹槽的圆心与所述底板的圆心重合；所述底板还开设有多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述圆心的距离...

本发明提供了一种钽靶材生产过程中半成品钽螺纹的清洗方法，包括如下步骤：(A)将钽螺纹超声波处理3‑10min后，表面涂抹清洁剂；(B)再经过刷洗、吹干、真空干燥即可。本发明的清洗方法通过将超声波、刷洗、真空干燥等处理方法进行综合利用，可...

一种夹具及在靶材组件中安装螺纹丝套的方法，其中方法包括：提供靶材组件和若干螺纹丝套，靶材组件具有溅射面、以及与溅射面相对的组件底面，靶材组件中具有若干孔槽，所述组件底面暴露出孔槽；形成夹具，夹具包括第一夹板、压板夹和第二夹板，第二夹板中...

一种夹具系统以及固定靶材组件的方法，其中方法包括：提供靶材组件；提供夹具系统，夹具系统包括：基底，基底包括核心区域和核心区域周围的边缘区域；固定于边缘区域的自动压板夹；自动压板夹包括：压杆，压杆具有相对的第一压杆端和第二压杆端；固定于边...

本发明提供了一种热等静压焊接钽靶与铝包套隔离方法，涉及铝包套焊接的技术领域，包括在铝包套焊接前，钽靶材与铝包套之间设有一层不与靶材反应的或反应不充分的隔离层；扩散焊接后，直接将隔离层和铝包套自钽靶材表面撕开。本发明的目的在于提供一种热等...

本发明提供一种铬靶坯的加工方法，加工方法包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。本发明采用WC基硬质合金刀片对铬靶坯的待加工面进行车削加工，由于WC基硬质合金的硬度、耐磨性和韧性较高...

本发明提供了一种冷却盘体及冷却盘体加工方法，涉及冷却设备技术领域，本发明提供的冷却盘体包括盖板和底板，底板上具有第一凹槽，盖板嵌设于第一凹槽中，盖板和底板之间具有用于冷却水通过的通道。本发明提供的冷却盘体中第一凹槽能够对盖板起到限位的作...

本发明提供了一种靶材视觉检测装置和方法，涉及靶材检测技术领域，该靶材视觉检测装置包括控制器，以及与该控制器分别相连的光源、摄像设备和存储器；该摄像设备与存储器相连；该光源用于给待检测靶材照明；该摄像设备用于拍摄该待检测靶材的图像；该存储...

本发明提供了一种氦泄漏检测用夹具、氦泄漏检测设备及方法，涉及半导体靶材检测技术领域，包括夹具本体、第一连接件和第二连接件；夹具本体内部具有可容气体通过的通道，两端分别为第一接头和第二接头；第一接头与抽真空管的接口匹配，用于与抽真空管连接...

本发明属于真空蒸发镀膜蒸发料技术领域，尤其涉及一种钛蒸发料的制备方法和钛蒸发料，其制备方法包括如下步骤：(a)对原料钛进行预处理；(b)将预处理后的钛在清洗油中超声波振荡10‑20min；然后在蒸汽干燥系统中超声波振荡5‑15min；再...

本发明公开了一种粉末冶金材料加工方法及数控加工中心，涉及机械加工技术领域。包括：确定待加工表面，将待加工零件固定在夹具上；在主轴上安装平底铣刀，对刀并确定坐标值；启动主轴，所述平底铣刀转动并从坐标原点进给到待加工部位预备位置；在所述待加...