一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统技术方案

本发明专利技术提供一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统，属于半导体技术领域。其包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上；靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；销子设置在定位孔与滑块之间，通过滑块的移动能够将销子安装在定位孔中。该半导体芯片生产系统具有上述的半导体靶材的安装工具，不仅能够降低销子安装的难度，提高销子安装尺寸的精确度，同时还能够提高安装效率、减少销子的报废量。

A Semiconductor Target Installation Tool and Semiconductor Chip Production System

The invention provides an installation tool for a semiconductor target and a semiconductor chip production system, which belongs to the field of semiconductor technology. It includes workbench, target, pin, slider and driving component; a positioning hole for installing pin on target is provided on the target, and the positioning hole and slider are on the same axis; the target, slider and driving component are all installed on the workbench, and the driving component can drive the slider to move towards the positioning hole; The pin is arranged between the positioning hole and the slider, and the pin can be installed in the positioning hole through the movement of the slider. The semiconductor chip production system has the installation tools of the semiconductor target mentioned above, which can not only reduce the difficulty of pin installation and improve the accuracy of pin installation size, but also improve the installation efficiency and reduce the scrap of pins.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统。
技术介绍
在半导体芯片生产的过程中，靶材(Conmag2MoldOuter)需要通过2个销子安装在溅射机台上面。销子的安装尺寸(突出高度1.8+0.0-0.2)十分重要，尺寸过大会导致靶材安装不上溅射机台，尺寸过小又会导致靶材从溅射机台上掉下来。同时，在现在的安装技术中，通常使用榔头在靶材中敲入销子，该种方式对工人的技术要求较高，工人需要通过长时间的练习才能掌握安装技术，不适宜推广，并且由于这种方法过于原始，会限制半导体靶材产量的提升。其次，使用榔头来进行安装容易报废产品，有时候工人精神不集中会敲到产品上面，造成产品的报废。并且，该种安装方式容易导致生产效率低下，因为使用榔头在靶材中敲入销子，需要敲几下，就测量一下，看看尺寸是否已经到位了，有时敲大了，需要重新再敲；有时敲小了，要把销子拔出来，再敲，该种方式太费时间。其次，产品品质得不到提升；由于人工敲出来的尺寸波动范围较大，虽然都是在1.6mm到1.8mm合格范围之间，但是如果能把这个范围缩小一点(比如在1.7mm～1.75mm之间波动)，靶材的品质就得到了提升。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种半导体靶材的安装工具，此半导体靶材的安装工具旨在解决现有技术中半导体靶材安装效率低下的问题；本专利技术的另一目的在于提供一种半导体芯片生产系统，此半导体芯片生产系统旨在解决现有技术中的半导体靶材安装品质较差的问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种半导体靶材的安装工具，所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向垂直。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一挡块与所述第二挡块平行设置。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一挡块、所述第二挡块均与所述本体平行间隔设置。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述驱动组件包括手柄和螺杆，所述工作台的一端上设置有连接块，所述手柄可转动地安装在所述螺杆远离所述滑块的一端上，所述螺杆穿过所述连接块并与所述连接块螺纹连接，通过转动所述手柄能够驱动所述螺杆带动所述滑块移动。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述螺杆与所述滑块处于同一轴线上。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述塞规的直径范围处于1.50mm～2.00mm之间。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工作台的端部设置有限位块，所述限位块具有与所述靶材配合抵接的弧面。一种半导体芯片生产系统，所述半导体芯片生产系统包括以上所述的半导体靶材的安装工具。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过上述设计提供一种半导体靶材的安装工具，该半导体靶材的安装工具由于具有工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；其中，靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上，靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；因此，把靶材放在工作台上面，此时注意定位孔的方向要对准滑块；右手拿一个镊子，用镊子夹一个销子放在定位孔的正前方，左手转动手柄；随着手柄的转动，螺杆慢慢向前移动，当螺杆碰到滑块时，其会推动滑块前进；滑块缓慢前进，碰到销子，把销子顶进定位孔里面；此时，滑块继续推动销子前进，当滑块上面的塞规碰到挡块时，滑块的前进受阻因而不能继续前进，当滑块前进受阻不能继续前进时，转动手柄的左手感觉到阻力，停止转动，此时销子安装完成；因而，通过该安装工具的安装能够降低销子的安装难度。因为当滑块上面的塞规碰到第一挡块和第二挡块时，滑块的前进受阻，因而其不能继续前进，所以塞规的直径决定了本体与第一挡块、第二挡块之间的间距，而本体与第一挡块、第二挡块之间的间距的大小决定着销子进入定位孔中的大小，因此，可以通过调整塞规的直径，来控制销子进入定位孔中的大小，塞规的直径越大则销子进入定位孔中的长度越大，因而塞规的设置能够提高销子安装尺寸的精确度，并且其能够提高销子的安装效率，减少靶材的报废率，提升靶材的品质。本专利技术通过上述设计提供一种半导体芯片生产系统，该半导体芯片生产系统由于具有以上的半导体靶材的安装工具，因此，其具有结构简单且使用便捷的特点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的半导体靶材的安装工具结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的半导体靶材的安装工具第一角度结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的半导体靶材的安装工具第二角度结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的半导体靶材的安装工具第三角度结构示意图。图标：1-半导体靶材的安装工具；2-工作台；3-靶材；4-销子；5-滑块；6-驱动组件；7-定位孔；8-限位组件；9-塞规；10-第一挡块；11-第二挡块；12-定位间隙；13-本体；14-安装部；15-手柄；16-螺杆；17-连接块；18-限位块。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。

【技术特征摘要】
1.一种半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。2.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。3.根据权利要求2所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，陈文庆，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33