本发明实施例提供一种蚀刻保护件制作方法、装置及数控车床。所述蚀刻保护件制作方法包括：控制夹具将基础件夹持在所述夹具内侧；调整滚花刀在所述基础件的对应所在位置，使所述滚花刀抵压在所述基础件内壁；以及控制所述滚花刀与所述夹具产生相对转动，以...

本发明提供了一种溅射机环件，涉及半导体芯片加工技术领域，本发明提供的溅射机环件包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中：第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的...

本发明实施例涉及溅射靶材加工技术领域，具体而言，涉及一种溅射靶材封孔方法、装置及电子设备。该方法包括：获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像，判断包含了待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否存在针孔，若存在针孔，控制...

一种靶材组件的处理方法，包括：提供靶材组件，所述靶材组件包括背板和靶材，所述靶材位于所述背板上，所述靶材组件包括核心区和处理区，所述核心区与所述处理区邻接，所述处理区包围所述核心区，所述靶材位于所述核心区和部分所述处理区内；对所述处理区...

一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供有相对的第一端面和第二端面的环状坯料，环状坯料中有圆孔，自第二端面至第一端面环状坯料包括第一坯部、第二坯部和第三坯部，第二坯部内径大于第一坯部内径且小于第三坯部内径；在第三坯部的第一端面形成环形槽；对...

本发明提供一种氧化镁、氧化锌混合粉末的制备方法，包括：提供氧化锌粉末和氧化镁粉末构成原料粉末；将原料粉末放入混粉设备中；向置有原料粉末的混粉设备中加入溶剂；加入溶剂后对原料粉末进行机械混合形成混合浆料；对混合浆料进行干燥处理并在干燥处理...

本发明提供一种氧化镁氧化锌靶坯的制造方法，包括：提供氧化锌、氧化镁混合粉末；将所述氧化锌、氧化镁混合粉末装入模具后，对所述氧化锌、氧化镁混合粉末进行热压烧结工艺，形成氧化镁氧化锌合金；将所述氧化镁氧化锌合金从所述模具中取出，获得氧化镁氧...

本发明提供了一种钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法，涉及半导体溅射靶材制造的技术领域，包括钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；铜合金背板设置有放置槽，钨靶材主体、真空层、第一中间层和第二中间层依次设置于防止槽内通...

一种靶材组件的焊接方法以及靶材组件的焊接结构，焊接方法包括：将靶材与背板进行扣合，使得台阶区域的台阶嵌入至凹槽区域的凹槽内，且第一环绕区的第一焊接面与第二环绕区的第二焊接面相抵靠，在台阶区域的第一焊接面与凹槽区域的第二焊接面之间构成装配...

本发明实施例提供了一种锁紧圈及半导体的制作方法，涉及半导体技术领域。所述锁紧圈应用于半导体，所述锁紧圈设置有沟槽。当所述半导体处于PVD镀膜生产过程中，生产所述半导体的机台平台上安装有晶圆。所述晶圆上设置有所述锁紧圈。所述沟槽用于增加所...

一种长寿命靶材组件及其形成方法，其中靶材组件包括：靶材，所述靶材具有相对的溅射面和第一表面，所述溅射面为平面，所述溅射面到第一表面具有第一距离；背板，所述背板具有相对的第二表面和背面，所述背板包括贴合区，所述贴合区的第二表面和第一表面相...

一种铜靶材组件及其制造方法，所述制造方法包括：提供背板和铜靶材，所述背板包括第一焊接面，所述铜靶材包括第二焊接面；在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹；将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件；对所述初始...

一种靶材组件的形成方法，包括：提供靶材、背板和中间层，所述中间层具有相对的第一端面和第二端面；采用第一电子束焊接工艺焊接所述靶材和中间层的第一端面，所述中间层的材料在第一电子束焊接工艺中的流动性强于靶材的材料在第一电子束焊接工艺中的流动...

本发明提供一种辉光放电质谱设备用陶瓷片的清洗方法，包括：提供辉光放电质谱设备用陶瓷片；对陶瓷片进行第一清洗工艺；第一清洗工艺后对陶瓷片进行第二清洗工艺，第二清洗工艺包括超声波清洗工艺；第二清洗工艺后在预设温度下对陶瓷片进行干燥工艺。第一...

一种镍靶材的制作方法，包括：形成镍板；对所述镍板进行抛光；对抛光后的镍板进行离心研磨，制作成镍靶材。由于金属镍具有良好的机械强度，承受外力作用时，抵抗变形和断裂的能力较强，因此适宜采用抛光、研磨等加工方式。通过抛光的方式可以有效去除镍板...

一种铝靶材的制作方法，首先形成铝板，对所述铝板进行喷砂，将喷砂后的铝板制作成铝靶材。由于金属铝具有延展性强且硬度低的特点，采用滚压的抛光方式易将杂质压入金属内部，使其难以去除。喷砂方式是采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料高速喷射...

本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供靶坯和背板，靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；将第一焊接面与第二焊接面相对设置并贴合形成初始组件；形成包覆初始组件的隔离层；形成隔离层后，对初始组件进行扩散焊接，形成靶材...

本发明提供一种防弯曲的背板，包括：底板，所述底板包括相对的焊接面和背面，所述底板包括：焊接区和包围所述焊接区的受力区；位于所述底板部分受力区焊接面上的附加部；位于所述底板背面的盖板。其中，所述底板受力区焊接面上具有附加部，所述附加部能够...

本发明提供一种长寿命的环件结构，安装于溅射设备内且环绕溅射靶材，包括：环件本体，包括朝向溅射靶材的内壁以及与内壁相对的外壁；固定于外壁上的安装配件，用于将环件本体安装于溅射设备内，安装配件包括连接部，连接部用于固定于溅射设备内。本发明环...

本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供钼铌靶坯和背板，钼铌靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；对第一焊接面进行表面喷砂处理；在表面喷砂处理后的第一焊接面上涂覆第一焊料层；在第二焊接面上涂覆第二焊料层；将涂覆有第...