本发明提供一种钛防着板的加工方法，包括：提供钛工件；对所述钛工件进行铣削加工，所述铣削加工包括粗加工，所述粗加工的吃刀量小于等于0.1mm。其中，所述钛防着板的加工方法中，所述粗加工的吃刀量小于等于0.1mm。所述粗加工的吃刀量较小，则...

本发明提供一种钛聚焦环的清洗方法，包括：提供钛聚焦环；通过酸溶液对所述钛聚焦环进行第一清洗，所述酸溶液为硝酸与氢氟酸的混合溶液，所述酸溶液中硝酸与水的体积比值为25％～50％，氢氟酸与水的体积比值为25％～50％；对所述钛聚焦环进行第二...

一种硅靶材结构及其制造方法以及硅靶材组件的制造方法，硅靶材结构的制造方法包括，提供硅靶材，所述硅靶材具有焊接面；采用化学镀工艺，在所述硅靶材焊接面上形成铜镀层。本发明利用化学镀工艺，稳定的在硅靶材焊接面上形成铜镀层，所述铜镀层与常用焊料...

本发明提供一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一...

一种熔炼设备以及熔炼方法，其中熔炼设备包括：结晶器；拉锭机构，所述拉锭机构与所述结晶器底部相连；振动机构，所述振动机构适于使所述拉锭机构进行振动。本发明在减小了铸锭的晶粒尺寸的同时，简化了金属晶粒细化工序，使得后期TMP(塑性变形和再结...

本发明涉及靶材加工技术领域，具体而言，涉及一种靶材的机械加工方法及产品。本发明靶材的机械加工方法，采用盘刀，结合特定加工工艺及参数，能够有效避免靶材在加工过程中出现变形和振动的情况，有效提高所得靶材产品的平面度、平行度以及表面质量。

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种靶材真空扩散焊接系统及方法。该材真空扩散焊接系统至少包括：靶材、法兰和施力部件；所述靶材的外周面设置有凹槽部，所述法兰的侧边缘设置有翘起部，所述法兰装配于所述靶材上，且所述翘起部与所述凹槽部对...

一种靶材辅助配件的加工方法，包括：提供待加工件；对所述第一端面进行第一机械处理；在所述底壳中形成贯穿所述底壳的连接孔；在所述凹槽内设置垫块；设置垫块后通过第二机械处理去除所述第二端面和所述外周面的部分待加工件材料；在所述底壳的所述底面和...

本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供铜靶坯和背板，铜靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使...

本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供钛靶坯和背板，钛靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使...

一种环状锭及其制造方法以及管状型材的制造方法，环状锭的制造方法包括：提供金属坯料；对所述金属坯料进行熔炼形成熔池，所述熔池内具有熔融金属；将所述熔池内的熔融金属注入至中空环状结晶器内；对位于所述中空环状结晶器内的熔融金属进行冷凝处理，形...

一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用车削工艺在第一焊面或者第二焊面形成纹路后，采用热等静压工艺将第一焊面和第二焊面焊接在一起。所述靶材组件的焊接方法通过在第一焊面形成纹路以增加第...

一种滚花轮和滚花方法，包括：体部，所述体部上设有滚花面；位于所述滚花面内的多个凹槽，所述多个凹槽平行设置，所述凹槽包括相对设置的侧壁以及连接相对侧壁的底面。本发明通过在所述体部滚花面内形成多个凹槽，所述凹槽包括相对设置的侧壁以及连接想对...

一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用摩擦焊接工艺焊接第一焊面和第二焊面。所述靶材组件的焊接方法提高了靶材和背板的焊接性能和焊接效率，且环保安全。从而提高了靶材组件的焊接可靠性。

本发明提供一种靶材组件及其加工方法，所述靶材组件包括：背板，包括焊接区域以及环绕焊接区域的边缘区域；靶坯，焊接于焊接区域的背板上；环形吸附结构，位于边缘区域的背板内且环绕靶坯，环形吸附结构包括一个环形吸附槽；或者，环形吸附结构包括一个环...

一种钽靶材组件的焊接方法，包括：提供钽靶材和铜背板，钽靶材具有第一焊面，铜背板具有第二焊面；在第一焊面形成粘结层，粘结层的熔点小于钽靶材的熔点；在粘结层表面形成熔融的第一焊料层，粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点；在第二焊面形成熔融的第二...

本发明提供一种银靶材的加工方法，包括：提供银工件；对所述银工件表面进行车削加工，所述车削加工包括精加工，所述精加工的进给量小于0.055毫米/转。其中，车削加工的吃刀量较小，刀具对银工件进给力较小，不容易使银工件表面产生纹路，从而能够减...

一种用于擦拭溅射靶材的转盘及擦拭溅射靶材的方法，包括：相对设置的底盘和托盘，所述底盘的盘面和所述托盘的盘面相对，所述托盘和所述底盘可转动连接，使所述托盘能够在所述底盘上方自转；所述托盘的顶面为平面；弹性垫，用于设置在所述托盘的顶面；第一...

一种金相组织显示方法，包括：提供铝钪合金；形成第一抛光面；对第一抛光面进行电解抛光，形成第二抛光面，电解抛光液的电解溶质包括高氯酸；形成显示面。本发明技术方案中电解抛光过程中采用含有高氯酸的电解抛光液进行电解抛光。铝钪合金能够与高氯酸反...

本发明提供一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法，所述背板用于与靶坯焊接形成靶材组件，所述背板包括：焊接面；凸出于焊接面上的多个环形凸齿，环形凸齿呈相互间隔的同心排布；环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且环形第一凹槽的侧壁与环形凸齿的...