背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法，所述背板用于与靶坯焊接形成靶材组件，所述背板包括：焊接面；凸出于焊接面上的多个环形凸齿，环形凸齿呈相互间隔的同心排布；环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且环形第一凹槽的侧壁与环形凸齿的侧壁构成尖角结构；或者，环形凸齿内具有环形凹槽组，环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构，环形第一凹槽的侧壁与环形凸齿的侧壁构成第二尖角结构；相邻环形凸齿的侧壁与位于相邻环形凸齿之间的焊接面围成环形第二凹槽。本发明专利技术所述背板的环形凸齿可以嵌入至靶坯的焊接面内，从而可以提高背板和靶坯的焊接结合效果。

The back plate and its manufacturing method and the manufacturing method of the target component

The invention provides a back plate and manufacturing method thereof and manufacturing method of target assembly, wherein the back plate is used for welding and the target blank form the target assembly, including the backplane: welding surface; protruding welding a plurality of annular convex teeth on the surface of the annular convex teeth are mutually spaced concentric arrangement; annular convex teeth with a a first annular groove, and the ring groove of the first side wall and the side walls of a circular convex tooth cusp structure; or, the annular convex teeth has an annular groove group, annular groove group at least comprises two annular first grooves, and annular groove adjacent the first side wall is connected to form a first corner structure, the walls with the annular convex tooth ring of the first grooves constitute second corner structure; side wall adjacent annular convex teeth and located between adjacent annular convex teeth welding surface formed into a circular groove second. The ring convex tooth of the back plate of the invention can be embedded in the welding surface of the target, thus improving the welding binding effect of the back plate and the target blank.

【技术实现步骤摘要】
背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法。
技术介绍
溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。例如：靶材组件的背板一侧通过一定压力的冷却水强冷，而靶坯一侧则处于高温真空环境下，因此在靶材组件的相对两侧形成巨大的压力差；再者，靶坯一侧受到高压电场和强磁场中各种粒子的轰击，有大量热量产生。在如此恶劣的环境下，为了确保薄膜质量的稳定性以及靶材组件的质量，对靶坯和背板的质量以及焊接结合率的要求越来越高，否则容易导致所述靶材组件在受热条件下发生变形、开裂等问题，从而影响成膜质量，甚至对溅射基台造成损伤。但是，现有技术靶材组件的良率有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种背板及其制造方法以及靶材组件的制造方法，提高靶材组件的良率。为解决上述问题，本专利技术提供一种背本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背板，用于与靶坯焊接形成靶材组件，其特征在于，包括：焊接面；凸出于所述焊接面上的多个环形凸齿，所述多个环形凸齿呈相互间隔的同心排布；所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成尖角结构；或者，所述环形凸齿内具有环形凹槽组，所述环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构，所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成第二尖角结构；相邻环形凸齿的侧壁与位于所述相邻环形凸齿之间的焊接面围成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度。

【技术特征摘要】
1.一种背板，用于与靶坯焊接形成靶材组件，其特征在于，包括：焊接面；凸出于所述焊接面上的多个环形凸齿，所述多个环形凸齿呈相互间隔的同心排布；所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，且所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成尖角结构；或者，所述环形凸齿内具有环形凹槽组，所述环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构，所述环形第一凹槽的侧壁与所述环形凸齿的侧壁构成第二尖角结构；相邻环形凸齿的侧壁与位于所述相邻环形凸齿之间的焊接面围成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度。2.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板呈圆柱形，所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，所述环形凸齿的轴向横截面为M形。3.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述环形凸齿的侧壁与所述焊接面相垂直。4.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板呈圆柱形，所述环形第一凹槽的轴向横截面为V形。5.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述环形第一凹槽的两个侧壁的夹角为85度至95度。6.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述环形第一凹槽的两个侧壁相互垂直。7.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板还包括：环绕所述焊接面的底部凸台，所述底部凸台的顶部高于所述焊接面的表面；环绕所述底部凸台的顶部凸台，所述顶部凸台的顶部高于所述底部凸台的顶部。8.一种背板的制造方法，其特征在于，包括：提供初始背板，所述初始背板包括第一区域以及环绕所述第一区域的第二区域；对所述第一区域的初始背板表面进行第一机械加工，形成多个呈同心排布的环形第一凹槽；所述环形第一凹槽之间相互间隔；对所述环形第一凹槽之间的第一区域初始背板表面进行第二机械加工，形成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度；所述环形第二凹槽的底部为焊接面，相邻环形第二凹槽具有相背设置的侧壁，所述相背设置的侧壁与相邻所述环形第一凹槽的侧壁构成尖角结构，形成位于相邻所述环形第二凹槽之间且凸出于所述焊接面的环形凸齿；或者，对所述第一区域的初始背板表面进行第一机械加工，形成多个呈同心排布的环形凹槽组，所述环形凹槽组之间相互间隔，所述环形凹槽组至少包括两个环形第一凹槽，且相邻环形第一凹槽的侧壁相连接构成第一尖角结构；对所述环形凹槽组之间的第一区域初始背板表面进行第二机械加工，形成环形第二凹槽，所述环形第二凹槽的深度不小于所述环形第一凹槽的深度；所述环形第二凹槽的底部为焊接面，相邻环形第二凹槽具有相背设置的侧壁，所述相背设置的侧壁与相邻所述环形第一凹槽的侧壁构成第二尖角结构，形成位于相邻所述环形第二凹槽之间且凸出于所述焊接面的环形凸齿。9.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述背板呈圆柱形，所述环形凸齿内具有一个环形第一凹槽，所述环形凸齿的轴向横截面为M形。10.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述环形凸齿的侧壁与所述焊接面相垂直。11.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述背板呈圆柱形，所述环形第一凹槽的轴向横截面为V形。12.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述环形第一凹槽的两个侧壁的夹角为85度至95度。13.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述环形第一凹槽的两个侧壁相互垂直。14.如权利要求8所述的背板的制造方法，其特征在于，所述第一机械加工为精加工，对所述第一区域的初始背板表面进行第一机械加工的步骤包括：采用90度成形刀进行加...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，张良进，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33