靶材组件的焊接方法技术
【技术实现步骤摘要】
靶材组件的焊接方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶材组件的焊接方法。
技术介绍
在半导体工业中，靶材组件需要符合溅射性能，所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。在磁控溅射镀膜工艺中，靶材组件处于高压电场和磁场强度较大的磁场中，靶材在高能量的离子轰击作用下发生溅射，从靶材溅射出的中性的原子或者分子沉积在基片上形成薄膜。在整个溅射过程中，所述靶材组件处于高温环境中，且靶材的溅射面放置于高真空环境中，而背板的背面需要受到持续的高压冷却水冲击以提高靶材组件的散热功效。可见，在磁控溅射工艺中，靶材和背板两侧存在巨大的压力差。因而，靶材和背板之间的结合强度需要满足一定的要求，以保证磁控溅射工艺的顺利进行。目前，靶材和背板之间的结合通过焊接来实现。常用的靶材组件的焊接工艺包括电子束焊接工艺、热等静压焊接工艺、钎焊工艺。然而，采用现有技术中靶材组件的焊接方法，靶材组件的焊接可靠性有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材组件的焊接方法，以提高靶材组件的焊接可靠...
【技术保护点】
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用摩擦焊接工艺焊接第一焊面和第二焊面。
【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊面，所述背板具有第二焊面；采用摩擦焊接工艺焊接第一焊面和第二焊面。2.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材还具有与第一焊面相对的溅射面；所述背板还具有与第二焊面相对的背面。3.根据权利要求2所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述摩擦焊接工艺的过程包括：采用第一旋转夹具固定所述背板，所述第一旋转夹具用于使背板围绕背板的轴线旋转；采用移动夹具固定所述靶材，第一焊面朝向第二焊面设置，所述靶材的轴线和所述背板的轴线重合；启动移动夹具向第一旋转夹具移动；所述第一焊面接触第二焊面后，第一焊面相对第二焊面进行摩擦而生热；摩擦结束后，移动夹具朝向第一旋转夹具进给顶锻。4.根据权利要求2所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述摩擦焊接工艺的过程包括：采用第二旋转夹具固定所述靶材，所述第二旋转夹具用于使靶材围绕靶材的轴线旋转；采用移动夹具固定所述背板，第一焊面朝向第二焊面设置，所述背板的轴线和所述靶材的轴线重合；启动移动夹具向第二旋转夹具移动；所述第一焊面接触第二焊面后，第一焊面相对第二焊面进行摩擦而生热；摩擦结束后，移动夹具朝向第二旋转夹具进给顶锻。5.根据权利要求3所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，还包括：第一焊面接触第二焊面后，启动第一旋转夹具旋转，使第一焊面相对第二焊面进行摩擦；或者在第一焊面接触第二焊面前，启动第一旋转夹具旋转。6.根据权利要求4所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，还包括：第一焊面接触第二焊面后，启动第二旋转夹具旋转，使第一焊面相对第二焊面进行摩擦；或者在第一焊面接触第二焊面前，启动第二旋转夹具旋转。7.根据权利要求3所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在第一焊面相对第二焊面进行摩擦的过程中，所述第一焊面和第二焊面相接触的面积小于等于1600平方厘米；所述第一旋转夹具的转速为100转/分钟～8000转/分钟。8.根据权利要求7所述的靶材组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，李响，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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