镍靶材组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力。

Manufacturing method of nickel target components

The present invention provides a method for manufacturing a nickel target component, comprising: providing a backplane, a first solder and nickel target, the nickel target includes a first welding surface, wherein the back plate comprises second welding surfaces; were placed first in the first solder nickel target welding surface and back second welding surface of the heating; the first solder melting; after the first solder melts, the welding surface of nickel target first rough treatment; the rough treatment after the first welding nickel target surface and the back surface of the second welding; after the first welding nickel target surface and the back surface cooling second welding. The rough treatment in the first nickel target welding surface is formed on the surface of pits, and the first solder into the pits, thereby increasing the first solder and nickel target first welding surface binding force.

【技术实现步骤摘要】
镍靶材组件的制造方法
本专利技术涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种镍靶材组件的制造方法。
技术介绍
靶材是指通过溅射镀膜法形成各种功能薄膜的溅射源。简单地说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。为了保证镍靶材具有良好的导电和导热性能，靶材在溅射前需要与背板(铜或铝等材料)焊接到一起，形成靶材组件。随着半导体领域的发展，晶圆尺寸不断扩大，溅射功率逐渐提高。半导体领域对靶材与背板的焊接强度和焊合率要求也不断提高。此外，在现有的溅射技术下，靶材组件的工作环境十分恶劣，在溅射过程中，靶材组件的靶材一侧通常处于高温高压下，而背板一侧则处于一定压力的冷水中，这就对靶材和背板的焊接工艺提出了更高的要求。此外，超高纯镍具有较高的密度，质量较大的超高纯镍靶材需要与背板具有较高的焊接强度。然而，现有技术形成的镍靶材组件具有焊接结合率低，焊接强度小的缺点。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种镍靶材组件的制造方法，提高镍靶材组件的焊接强度。为解决上述问题，本专利技术提供一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。可选的，所述镍靶材为超高纯镍合金，所述超高纯镍合金为镍的质量百分比大于等于99.995％的镍合金。可选的，所述背板的材料为铝或铜。可选的，所述第一焊料为铟焊料。可选的，所述毛糙处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。可选的，通过钢刷或机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。可选的，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置支撑条。可选的，所述支撑条为铜丝，所述支撑条的条数为多条；多条所述支撑条平行放置在所述背板第二焊接面上。可选的，进行冷却的过程中，对所述镍靶材和背板施加压力。可选的，所述镍靶材还包括与所述第一焊接面相对的溅射面；所述背板还包括与所述第二焊接面相对的背面；通过在所述镍靶材溅射面或所述背板背面放置物块对所述镍靶材和背板施加压力。可选的，毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理。可选的，所述第一清洁处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一超声波处理。可选的，加热使所述第一焊料熔化之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述背板第二焊接面进行第二清洁处理。可选的，所述第二清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置第二焊料；放置第二焊料之后，对所述背板第二焊接面进行第二超声波处理。可选的，所述背板上具有凹槽，所述第二焊接面位于所述凹槽的底部；将所述背板的第二焊接面与镍靶材的第一焊接面相贴合的过程中，将所述镍靶材放置于所述凹槽中，使所述镍靶材的第一焊接面与所述凹槽的底部相贴合。可选的，加热使所述第一焊料熔化的步骤包括：将所述背板和镍靶材放置于加热平台上；使所述加热平台加热到180℃～190℃使第一焊料熔化。可选的，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合的步骤包括：用真空吸附盘吸附所述镍靶材，并使所述镍靶材的第一焊接面与所述背板的第二焊接面相贴合。可选的，还包括，冷却之后，对背板和镍靶材进行机械加工，形成靶材组件。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术的镍靶材组件的制造方法中，在第一焊料熔化之后对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理，所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而增加第一焊料与所述镍靶材第一焊接面的接触面积，且能够增加第一焊料与所述镍靶材之间的机械咬合力。因此，所述制造方法能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力，提高所形成的镍靶材组件的焊接强度和焊合率。进一步，所述第一清洁处理能够去除所述镍靶材第一焊接面在毛糙处理过程中产生的氧化层，从而提高背板第二焊接面与第一焊料的结合力，从而提高焊接强度。因此，所述制造方法所形成的镍靶材组件的焊接强度高、焊合率高。附图说明图1为本专利技术镍靶材组件的制造方法一实施例各步骤的流程图；图2至图12是本专利技术镍靶材组件的制造方法一实施例各步骤的结构示意图。具体实施方式镍靶材与背板的焊接工艺存在诸多问题，包括：焊接强度低，焊合率低。镍靶材组件的形成过程分析其焊接强度低，缺陷率高的原因：超高纯镍的密度较大，超高纯镍靶材质量较大，形成的镍靶材组件在应用过程中，镍靶材容易发生脱落。因此，超高纯镍靶材组件对焊接要求较高。一种镍靶材组件的形成方法包括：提供背板、焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置焊料；加热使所述焊料熔化；焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行清洁处理；所述清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；焊接后进行冷却，形成镍靶材组件。其中，由于镍靶材表面较平坦，焊料与镍靶材第一焊接面的接触面积小，从而焊料与镍靶材之间的结合力较低，导致镍靶材与所述背板的焊接强度较低。因此，所述形成方法形成的镍靶材组件的焊接强度低，焊合率低。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。其中，在第一焊料熔化之后对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理，所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而增加第一焊料与所述镍靶材第一焊接面的接触面积，且能够增加第一焊料与所述镍靶材之间的机械咬合力。因此，所述制造方法能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力，提高所形成的镍靶材组件的焊接强度和焊合率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参考图1，图1是本专利技术镍靶材组件的制造方法一实施例的流程图。所述镍靶材组件的制造方法，包括：步骤S1，提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；步骤S2，分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；步骤S3，加热使所述第一焊料熔化；步骤S4，第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；步骤S5，毛糙处理之后，对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理；步骤S6，第一清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；步骤S7，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。图2至图12是本专利技术镍靶材组件制造方法一实施例各步骤的结构示意图。请参考2和图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镍靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。

【技术特征摘要】
1.一种镍靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。2.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述镍靶材为超高纯镍合金，所述超高纯镍合金为镍的质量百分比大于等于99.995％的镍合金。3.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料为铝或铜。4.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第一焊料为铟焊料。5.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述毛糙处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。6.如权利要求5所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，通过钢刷或机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。7.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置支撑条。8.如权利要求7所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述支撑条为铜丝，所述支撑条的条数为多条；多条所述支撑条平行放置在所述背板第二焊接面上。9.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，进行冷却的过程中，对所述镍靶材和背板施加压力。10.如权利要求9所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述镍靶材还包括与所述第一焊接面相对的溅射面；所述背板还包括与所述第二焊接面相对的背面；通过在所述镍靶材溅射面或所述背板背面放置物块...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，吕荣，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33