铬靶坯的加工方法技术

本发明专利技术提供一种铬靶坯的加工方法，加工方法包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。本发明专利技术采用WC基硬质合金刀片对铬靶坯的待加工面进行车削加工，由于WC基硬质合金的硬度、耐磨性和韧性较高，因此对所述待加工面进行车削加工时，可以减缓刀片的磨损，降低刀片发生崩刃或破损的概率，且可以降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度，从而提高了对铬靶坯的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
铬靶坯的加工方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种铬靶坯的加工方法。
技术介绍
在半导体制程的制造工序中，往往需要形成各种膜层。溅射工艺是半导体制造领域中一种广泛使用的成膜工艺。随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。在溅射靶材的制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。其中，铬靶坯是溅射靶材中常用的一种靶坯材料，且在溅射靶材的制造过程中，为了保证所述铬靶坯的表面粗糙度及纹路的均匀一致性，降低所述铬靶坯的表面粗糙度，使所述铬靶坯满足半导体靶材溅射的表面要求，通常通过数控车床对所述铬靶坯进行车削加工。但是，现有技术对铬靶坯的加工质量较差。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种铬靶坯的加工方法，提高铬靶坯的加工质量。为解决上述问题，本专利技术提供一种铬靶坯的加工方法，包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。可选的，所述WC基硬质合金的牌号为YG8或YG640。可选的，所述刀片的切削刃角度为80°。可选的，对所述待加工面进行车削加工的步骤包括：对所述待加工面进行粗车加工；在所述粗车加工后，对所述待加工面进行精车加工。可选的，所述粗车加工的参数包括：切削速度为250米/分钟至350米/分钟，进给量为0.07毫米/转至0.13毫米/转，吃刀量为0.07毫米至0.13毫米。可选的，所述精车加工的参数包括：切削速度为150米/分钟至250米/分钟，进给量为0.05毫米/转至0.09毫米/转，吃刀量为0.03毫米至0.07毫米。可选的，对所述待加工面进行车削加工的步骤中，采用切削液进行润滑和冷却。可选的，所述切削液的质量百分比浓度为12％至15％。可选的，所述切削液的型号为加德士安快达3380水溶性切削液。可选的，在所述车削加工后，所述待加工面作为所述铬靶坯的溅射面。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术采用WC基硬质合金刀片对铬靶坯的待加工面进行车削加工，由于WC基硬质合金的硬度、耐磨性和韧性较高，因此对所述待加工面进行车削加工时，可以减缓刀片的磨损，降低刀片发生崩刃或破损的概率，且可以降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度，使所述待加工面的表面粗糙度Ra达到0.4以下，从而提高了对铬靶坯的加工质量。可选方案中，对所述待加工面进行车削加工的步骤包括依次进行的粗车加工和精车加工，所述粗车加工的参数包括：切削速度为250米/分钟至350米/分钟，进给量为0.07毫米/转至0.13毫米/转，吃刀量为0.07毫米至0.13毫米；所述精车加工的参数包括：切削速度为150米/分钟至250米/分钟，进给量为0.05毫米/转至0.09毫米/转，吃刀量为0.03毫米至0.07毫米。所述粗车加工和精车加工的参数设置合理，在提高加工效率的同时，可以降低刀片发生崩刃或破损的概率，且有利于降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度。可选方案中，对所述待加工面进行车削加工的步骤中，采用切削液进行润滑和冷却，且所述切削液的质量百分比浓度为12％至15％，所述切削液的质量百分比浓度设定合理，在提高润滑和冷却效果的同时，可以提高加工效率，且避免切削液成本的浪费。可选方案中，所述切削液的型号为加德士安快达3380水溶性切削液，所述型号的切削液为高润滑性的乳化切削液，从而有利于提高所述车削加工的加工质量和效率。附图说明图1是本专利技术铬靶坯的加工方法一实施例的流程示意图；图2是图1中步骤S1对应的铬靶坯的剖面结构示意图；图3是图1中步骤S2中刀片的俯视结构示意图；图4是图1中步骤S2中车削加工后铬靶坯的剖面结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，铬靶坯的加工质量较差。分析其加工质量较差的原因在于：在对铬靶坯进行车削加工时，通常采用的是铝材料用刀片。由于铬具有质硬而脆、耐腐蚀等特性，因此铬靶坯的车削性能不佳，而铝材料用刀片的硬度、耐磨性和韧性较差，从而加剧了车削加工过程中刀片的磨损，使车削过程中的冲击和震动增大，刀片容易崩刃与破损，且容易导致车削加工后所述铬靶坯的表面粗糙度较差。为了解决上述问题，本专利技术采用了WC基硬质合金刀片，利用WC基硬质合金的高硬度、高耐磨性和高韧性的特性，减缓了刀片在车削加工过程中的磨损，降低所述刀片发生崩刃或破损的概率，且可以降低所述车削加工后所述待加工面的表面粗糙度。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参考图1，图1示出了本专利技术铬靶坯的加工方法一实施例的流程示意图。本实施例铬靶坯的加工方法包括以下基本步骤：步骤S1：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；步骤S2：采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。下面将结合附图对本专利技术的具体实施例做进一步描述。参考图1，结合参考图2，图2是图1中步骤S1对应的铬靶坯的剖面结构示意图，执行步骤S1，提供铬靶坯100，所述铬靶坯100包括待加工面110。所述铬靶坯100作为靶材组件的一部分，通常通过焊接工艺使所述铬靶坯100与铜背板实现焊接结合，以构成所述靶材组件。铬是一种银白色金属，铬对于酸和碱均具有较好的耐腐蚀性，在大气中的钝化能力较强，不易与空气发生反应，可长久地保持光泽，且具有较高的硬度和电阻率。基于上述优势，铬在机械功能薄膜层、微电子薄膜、电磁功能薄膜、光学薄膜表面工程中得到了广泛应用。其中，在微电子薄膜和电磁功能薄膜应用中，大多通过溅射镀膜工艺以形成铬薄膜，因此铬靶坯100成为了溅射靶材中常用的一种靶坯材料。所述铬靶坯100包括用于与所述铜背板实现焊接结合的焊接面120、以及与所述焊接面120相对的溅射面。根据工艺需求，所述待加工面110用于经后续的车削加工后作为所述铬靶坯100的溅射面。在靶材组件的溅射过程中，电离形成的氩离子在电场的作用下加速，加速的氩离子轰击所述溅射面，所述溅射面发生材料消耗而形成大量靶材原子，溅射出的大量靶材原子沉积在基板上形成铬薄膜。因此，在提供铬靶坯100的步骤中，所述铬靶坯100为初始坯料。所述待加工面110的形状可根据所述铬靶坯100的应用环境以及溅射要求呈圆形、长方形、环形、或其他任意规则形状或不规则形状，所述铬靶坯100也可以为圆柱体、长方体、环形体或其他任意规则形状或不规则形状。本实施例中，所述铬靶坯100的形状为圆柱体，所述待加工面110的形状为圆形。但本专利技术对所述铬靶坯100和待加工面110的形状不做限定。继续参考图1，结合参考3和图4，图3是图1中步骤S2中刀片的俯视结构示意图，图4是图1中步骤S2中车削加工后铬靶坯的剖面结构示意图，执行步骤S2，采用WC基(碳化钨基)硬质合金刀片200(如图3所示)，对所述待加工面110(如图2所示)进行车削加工。通过所述车削加工，将所述铬靶坯100加工至成品状态，也就是说，在所述车削加工后，使所述铬靶坯100的尺寸和表面粗糙度满足工艺需求，所述铬靶坯100可用于参与靶材溅射工艺。本实施例中，根据工艺需求，在所述车削加工后，所述待加工面110作为所述铬靶坯100的溅射面130(如图4所示)。且根据溅射靶材的质量要求，在所述车削加工后，使所述铬靶坯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铬靶坯的加工方法，其特征在于，包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。

【技术特征摘要】
1.一种铬靶坯的加工方法，其特征在于，包括：提供铬靶坯，所述铬靶坯包括待加工面；采用WC基硬质合金刀片，对所述待加工面进行车削加工。2.如权利要求1所述的铬靶坯的加工方法，其特征在于，所述WC基硬质合金的牌号为YG8或YG640。3.如权利要求1所述的铬靶坯的加工方法，其特征在于，所述刀片的切削刃角度为80°。4.如权利要求1所述的铬靶坯的加工方法，其特征在于，对所述待加工面进行车削加工的步骤包括：对所述待加工面进行粗车加工；在所述粗车加工后，对所述待加工面进行精车加工。5.如权利要求4所述的铬靶坯的加工方法，其特征在于，所述粗车加工的参数包括：切削速度为250米/分钟至350米/分钟，进给量为0.07毫米/转至0.13毫米/转，吃刀量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，梁泽民，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33