一种靶材组件的制造方法技术

一种靶材组件的制造方法，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。本发明专利技术制造靶材组件的过程中，焊接平台无冷却降温过程，不需要经过再加热过程，提升了靶材组件的制造效率。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材组件的制造方法
本专利技术涉及半导体工艺
，具体涉及一种靶材组件的制造方法。
技术介绍
现有技术中，靶材组件是通过如下方法制造：在焊接平台上放置靶材和背板，并在靶材的焊接面和背板的焊接面上涂布焊料。通过焊接平台加热靶材和背板，待加热温度达到焊料的熔化温度后，在靶材的焊接面和背板的焊接面上均形成焊料层。将靶材的焊接面和背板的焊接面相对设置并贴合后，形成靶材组件。然后，继续将靶材组件放置于焊接平台上，待靶材组件冷却后，焊料凝固，从而完成靶材组件的制造。此时，焊接平台的温度也下降了，待继续制造下一个靶材组件时，焊接平台需要重新加热，以达到焊料的熔化温度。反复此过程，以制造靶材组件。这就使得焊接平台的加工靶材组件的效率低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是焊接平台加工靶材组件的效率低。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。可选的，所述加热板材质为铁或钢。可选的，所述加热板的质量在55kg至65kg。可选的，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面上环绕设有凸起，以容纳所述焊料。可选的，所述焊料为铟焊料。可选的，还包括：利用超声波处理所述靶材和所述背板的焊接面后，在所述靶材和所述背板的焊接面均涂布焊料。可选的，还包括：在涂布焊料之前，采用钢丝毛刷对所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面进行摩擦。可选的，所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面的粗糙度在1.6微米至2.4微米之间。可选的，还包括：所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面上的焊料熔化时，在熔化的焊料中放置多根金属丝杆，形成焊料层。可选的，所述金属丝杆的直径在0.1mm至0.3mm。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术在焊接平台上同时放置加热板、靶材和背板，同时对三者加热。待加热温度达到焊料的熔化温度后，将加热板移至另外的支架上，由于加热板加热后能够保温，那么可以将靶材和背板贴合形成靶材组件后放置在加热板上，靶材组件在加热板上完成焊接和冷却工序。而焊接平台由于没有冷却降温，可以直接在焊接平台上放置新的加热板、靶材及背板，重复上述过程。那么，本专利技术制造靶材组件的过程中，焊接平台无冷却降温过程，不需要经过再加热过程，提升了靶材组件的制造效率。附图说明图1是本专利技术实施例加热板、靶材及背板放置在焊接平台上的结构示意图；图2是本专利技术实施例加热板放置于支架上、背板和靶材放置于加热板上的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。在半导体工业中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的背板构成。背板可以在靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。通常靶材和背板以焊接方式形成靶材组件，现有技术中，在焊接平台上放置靶材和背板，并在靶材的焊接面和背板的焊接面上涂布焊料。通过焊接平台加热靶材和背板，待加热温度达到焊料的熔化温度后，在靶材的焊接面和背板的焊接面上均形成焊料层。将靶材的焊接面和背板的焊接面相对设置并贴合后，形成靶材组件。然后，继续将靶材组件放置于焊接平台上，待靶材组件冷却后，焊料凝固，从而完成靶材组件的制造。此时，焊接平台的温度也下降了，待继续制造下一个靶材组件时，焊接平台需要重新加热，以达到焊料的熔化温度。反复此过程，以制造靶材组件。这就使得焊接平台的加工靶材组件的效率低。为此，本专利技术提供一种靶材组件的制造方法，能够提升靶材组件的制造效率。参考图1，具体包括以下步骤：提供加热板40，将加热板40放置于焊接平台10，加热板40经焊接平台10加热后能够保温；提供靶材30和背板20，靶材30和背板20放置于焊接平台10，在靶材30的焊接面涂布焊料31，在背板20的焊接面涂布焊料21，或者靶材30和背板20其中之一的焊接面涂布焊料；参考图2，提供支架50，待加热板40、靶材30和背板20通过焊接平台10加热至预设温度后，移动加热板40至支架50；移动靶材30和背板20至加热板40，并将靶材30的焊接面和背板20的焊接面相对设置并贴合，待焊料31、21冷却凝固后，形成靶材组件。从而，本专利技术在焊接平台10上同时放置加热板40、靶材30和背板20，同时对三者加热。待加热温度达到焊料31、21的熔化温度后，焊料31、21处于熔融状态。再将加热板40移至另外的支架50上，由于加热板40加热后能够保温，那么可以将靶材30和背板20贴合形成靶材组件后放置在加热板40上，靶材组件在加热板40上完成焊接和冷却工序。而焊接平台10由于没有冷却降温，可以直接在焊接平台10上放置新的加热板40、靶材30及背板20，重复上述过程。那么，本专利技术制造靶材组件的过程中，焊接平台10无冷却降温过程，不需要经过再加热过程，提升了靶材组件的制造效率。需说明的是，本实施例中，靶材30应用于LCD生产工艺中，但不限于LCD生产工艺。靶材30的形状为矩形，但是本专利技术对靶材30的材料和形状不做限制，在其他实施例中，根据应用环境、溅射设备的实际要求，可以为圆形、环形、圆锥形或其他类似形状中的任一种。例如，在半导体晶圆的生产工艺中，靶材的形状可以为圆形。相应地，在本实施例中，背板20的形状为矩形，但是本专利技术对背板20的形状不做限制，在其他实施例中，背板的形状还可以为圆形、环形、圆锥形或其他类似形状中的任一种。另外，本实施例中，靶材30为铝靶材，但是本专利技术对靶材30的具体材料不做限制，在其他实施例中，靶材还可以为钼靶材、铜靶材、合金靶材等。焊料的材料可以为铜、铝、镍、锡、铅或铟。本实施例中，焊料31、21的材料为纯铟，铟材料的焊料熔点相对较低、浸润融合能力较强，且具有较好的导电能力。由于在常压条件下，铟的熔点为156.1℃，铝的熔点为660.4℃。在铟焊料的熔化过程中，在一定范围内温度适当高有助于更好地进行表面浸润处理。同时，因背板20、靶材30和加热板40都是一面加热，另外一面在加热过程中始终会散发掉一部分热量。而且，加热板40会在加热到预设温度后移至支架50，以在加热板40上放置靶材30和背板20，加热板40会散发掉一部分热量。但是，温度太高一方面导致铟焊料被氧化，另一方面导致能耗升高，成本升高。综上，选择将预设温度控制于160℃至250℃之间，包括160℃和250℃。在上述预设温度条件下，足以使焊料31、21熔化且保证靶材30和背板20放置在加热板40上不受影响。由于加热板40在焊接平台10上加热至预设温度后，会移至另一支架50，以在加热板40上放置靶材30和背板20，加热板40起到保温效果。为了满足靶材30和背板20的足够的焊接温度，加热板40需具有良好的加热性能。为此，本实施例中，加热板40的材质为铁或钢。同时，加热板40的质量在55kg至65kg时，可以具有良好的加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。2.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述加热板材质为铁或钢。3.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述加热板的质量在55kg至65kg。4.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面上环绕设有凸起，以容纳所述焊料。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，李健成，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33