银蒸发料的表面处理方法技术

本发明专利技术提供一种银蒸发料的表面处理方法，包括：提供银蒸发料；对所述银蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。本发明专利技术对银蒸发料进行离心研磨操作，以去除所述银蒸发料表面的氧化层，达到表面抛光的效果，相比采用酸洗操作以去除氧化层的方案，本发明专利技术可以避免酸洗溶液消耗所述银蒸发料的问题，从而在提高所述银蒸发料的表面光亮度和光滑度、提高所述银蒸发料纯度的同时，降低所述银蒸发料的消耗量，进而降低所述银蒸发料的制备成本。

【技术实现步骤摘要】
银蒸发料的表面处理方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种银蒸发料的表面处理方法。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)是一种在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材或蒸发料蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质以及反应物沉积在基板上。目前，PVD技术已成为半导体芯片制造业、太阳能行业、LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)制造业等多种行业的核心技术。PVD技术主要包括溅射技术和蒸发镀膜技术。其中，在真空环境中，将蒸发料加热、蒸发，并镀到基板上的技术称为蒸发镀膜技术。目前，由于蒸发镀膜技术具有应用范围广、污染程度小、沉积速率高、所形成薄膜纯度高且质量好、可精确控制薄膜厚度等优点，越来越被业内的技术人员所青睐。半导体集成电路用的银蒸发料是晶圆背金技术不可或缺的原料，但是，现有技术银蒸发料的制备成本较高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种银蒸发料的表面处理方法，降低银蒸发料的制备成本。为解决上述问题，本专利技术提供一种银蒸发料的表面处理方法，包括：提供银蒸发料；对所述银蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。可选的，对所述银蒸发料进行离心研磨操作的步骤包括：提供离心研磨机，所述离心研磨机包括研磨桶；将所述银蒸发料置于所述研磨桶中；向所述研磨桶中加入研磨液；向置有所述银蒸发料和研磨液的研磨桶中加入水；加入水后，将所述研磨桶装入研磨机内，对所述银蒸发料进行离心研磨。可选的，所述银蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例小于或等于2/3。可选的，所述银蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例为1/3至2/3。可选的，所述研磨液为含有椰油二乙醇酰胺的洗涤剂。可选的，所述研磨液为洗手液。可选的，所述研磨液的体积为10毫升至20毫升。可选的，对所述银蒸发料进行离心研磨的步骤中，所述研磨桶的转速为150转/分钟至180转/分钟，研磨时间为10分钟至15分钟。可选的，向置有所述银蒸发料和研磨液的研磨桶中加入水后，水面至所述研磨桶顶部的距离为1厘米至2厘米。可选的，对所述银蒸发料进行离心研磨操作之前，还包括步骤：将所述银蒸发料浸入清洗剂和水的混合溶液中，对所述银蒸发料进行预清洗操作。可选的，所述预清洗操作所采用的清洗剂为洗洁精或洗手液，所述清洗剂的体积为10毫升至20毫升，水的体积为4升至5升，超声波清洗时间为5分钟至10分钟。可选的，对所述银蒸发料进行离心研磨操作之后，对所述银蒸发料进行清洗操作之前，还包括步骤：对所述银蒸发料进行筛滤处理；在所述筛滤处理后，采用气枪吹干所述银蒸发料。可选的，对所述银蒸发料进行清洗操作的步骤包括：将所述银蒸发料放入清洗溶液中，并采用所述清洗溶液对所述银蒸发料进行超声波清洗。可选的，所述清洗操作的参数包括：所采用的清洗溶液为异丙醇溶液或无水酒精，清洗时间为5分钟至15分钟。可选的，采用真空干燥的方式对所述银蒸发料进行干燥处理。可选的，在所述真空干燥的步骤中，真空度小于或等于10-2Pa。可选的，在所述真空干燥的步骤中，干燥温度为60℃至80℃，干燥时间为1H至1.5H。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：对银蒸发料进行离心研磨操作，以去除所述银蒸发料表面的氧化层，达到表面抛光的效果，相比采用酸洗操作以去除氧化层的方案，本专利技术可以避免酸洗溶液消耗所述银蒸发料的问题，从而在提高所述银蒸发料的表面光亮度和光滑度、提高所述银蒸发料纯度的同时，降低所述银蒸发料的消耗量，进而降低所述银蒸发料的制备成本；此外，实现了无酸表面处理，进而有利于改善生产环境。可选方案中，在所述表面处理后，使所述银蒸发料的纯度可以达到4N(99.99％)及以上，相应可以提高所述银蒸发料的质量和性能，使镀膜质量得到提高。可选方案中，对所述银蒸发料进行离心研磨操作之前，还包括步骤：将所述银蒸发料浸入清洗剂和水的混合溶液中，对所述银蒸发料进行预清洗操作；所述预清洗操作用于去除所述银蒸发料表面的灰尘、油污或异物等，从而为后续离心研磨操作提供良好的工艺基础。附图说明图1是本专利技术银蒸发料的表面处理方法一实施例的流程示意图；图2是图1所示实施例中步骤S1所对应的银蒸发料的立体图；图3是图1所示实施例中步骤S2所对应的结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，银蒸发料的制备成本较高。分析银蒸发料的制备成本较高的原因在于：为了去除银蒸发料表面的氧化层，提高所述银蒸发料纯度，银蒸发料的表面处理方法主要包括依次进行的酸洗操作、清洗操作和干燥处理。但是，所述酸洗操作所采用的酸洗溶液容易消耗银材料，从而造成所述银蒸发料的损耗，相应增加了所述银蒸发料的制备成本；且酸的使用，不利于生产环境的改善。为了解决所述技术问题，本专利技术对银蒸发料进行离心研磨操作，以去除所述银蒸发料表面的氧化层，达到表面抛光的效果，相比采用酸洗操作以去除氧化层的方案，可以避免酸洗溶液消耗所述银蒸发料的问题，从而降低所述银蒸发料的消耗量，进而降低所述银蒸发料的制备成本；此外，实现了无酸表面处理，进而有利于改善生产环境。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参考图1，示出了本专利技术银蒸发料的表面处理方法一实施例的流程示意图，本实施例表面处理方法包括以下基本步骤：步骤S1：提供银蒸发料；步骤S2：对所述银蒸发料进行离心研磨操作；步骤S3：在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；步骤S4：在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。下面将结合附图对本专利技术的具体实施例做进一步描述。参考图1，结合参考图2，图2是图1所示实施例中步骤S1所对应的银蒸发料的立体图，执行步骤S1，提供银蒸发料100。所述银蒸发料100用于作为蒸发镀膜技术的原料。所述银蒸发料100的形状可根据应用环境以及工艺要求而定。本实施例中，所述银蒸发料100的形状为长方体。在一个具体的实施例中，所述银蒸发料100的规格为10毫米×10毫米×2毫米±2毫米。但本专利技术对所述银蒸发料100的尺寸不做限定。在其他实施例中，所述银蒸发料的形状还可以是正方体、圆柱体或其他任意规则形状或不规则形状。例如，所述银蒸发料是直径为6毫米、长度为6毫米的圆柱体。本实施例中，以所述银蒸发料100的尺寸为10毫米×10毫米×2毫米为例，将银锭通过下料和压延等工序制成2±0.2毫米厚的银板，随后对所述银板进行表面抛光，去除所述银板表面的氧化层以及表面附着物，在所述表面抛光后，将所述银板以冲压落料的方式，制成规格为10毫米×10毫米的方片，以作为所述银蒸发料100。对制成所述银蒸发料100的工艺与现有技术相同，本实施例在此不再说明。其中，所述银蒸发料100通过冲压落料的方式所获得，因此所述银蒸发料100的数量为多个，在后续工艺过程中，为了提高工艺效率，对多个所述银蒸发料100进行表面处理。需要说明的是，后续步骤包括对所述银蒸发料100(如图2所示)进行离心研磨操作，为了为后续的离心研磨操作做好准备，对所述银蒸发料100进行离心研磨操作之前，还包括步骤：将所述银蒸发料100浸入清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银蒸发料的表面处理方法，其特征在于，包括：提供银蒸发料；对所述银蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。

【技术特征摘要】
1.一种银蒸发料的表面处理方法，其特征在于，包括：提供银蒸发料；对所述银蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述银蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述银蒸发料进行干燥处理。2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，对所述银蒸发料进行离心研磨操作的步骤包括：提供离心研磨机，所述离心研磨机包括研磨桶；将所述银蒸发料置于所述研磨桶中；向所述研磨桶中加入研磨液；向置有所述银蒸发料和研磨液的研磨桶中加入水；加入水后，将所述研磨桶装入研磨机内，对所述银蒸发料进行离心研磨。3.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述银蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例小于或等于2/3。4.如权利要求2或3所述的表面处理方法，其特征在于，所述银蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例为1/3至2/3。5.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液为含有椰油二乙醇酰胺的洗涤剂。6.如权利要求2或5所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液为洗手液。7.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液的体积为10毫升至20毫升。8.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，对所述银蒸发料进行离心研磨的步骤中，所述研磨桶的转速为150转/分钟至180转/分钟，研磨时间为10分钟至15分钟。9.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，向置有所述银蒸发料和研磨液的研磨桶中加入水后，水面至所述研磨桶顶部的距离为1厘米至2厘米。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，曹欢欢，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33