铜蒸发料的表面处理方法技术

本发明专利技术提供一种铜蒸发料的表面处理方法，包括：提供铜蒸发料；对所述铜蒸发料进行第一酸洗操作；在所述第一酸洗操作后，对所述铜蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述铜蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述铜蒸发料进行干燥处理。在第一酸洗操作后，对铜蒸发料进行离心研磨操作，所述离心研磨操作能够去除所述铜蒸发料表面的铜氧化物、降低所述铜蒸发料的表面粗糙度、提高所述铜蒸发料的表面光亮度和光滑度、减少所述铜蒸发料的表面微孔，从而降低所述铜蒸发料与空气的接触面积，提高所述铜蒸发料的抗氧化能力，进而提高所述铜蒸发料的纯度，相应提高所述铜蒸发料的质量和性能，使镀膜质量得到提高。

【技术实现步骤摘要】
铜蒸发料的表面处理方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种铜蒸发料的表面处理方法。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)是一种在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材或蒸发料蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质以及反应物沉积在基板上。目前，PVD技术已成为半导体芯片制造业、太阳能行业、LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)制造业等多种行业的核心技术。PVD技术主要包括溅射技术和蒸发镀膜技术。其中，在真空环境中，将蒸发料加热、蒸发，并镀到基板上的技术称为蒸发镀膜技术。目前，由于蒸发镀膜技术具有应用范围广、污染程度小等优点，越来越被业内的技术人员所青睐。半导体集成电路用的铜蒸发料是晶圆背金技术不可或缺的原料，但是，现有技术铜蒸发料的质量和性能较差，从而导致镀膜质量的下降。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种铜蒸发料的表面处理方法，提高铜蒸发料的质量和性能。为解决上述问题，本专利技术提供一种铜蒸发料的表面处理方法，包括：提供铜蒸发料；对所述铜蒸发料进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜蒸发料的表面处理方法，其特征在于，包括：提供铜蒸发料；对所述铜蒸发料进行第一酸洗操作；在所述第一酸洗操作后，对所述铜蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述铜蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述铜蒸发料进行干燥处理。

【技术特征摘要】
1.一种铜蒸发料的表面处理方法，其特征在于，包括：提供铜蒸发料；对所述铜蒸发料进行第一酸洗操作；在所述第一酸洗操作后，对所述铜蒸发料进行离心研磨操作；在所述离心研磨操作后，对所述铜蒸发料进行清洗操作；在所述清洗操作后，对所述铜蒸发料进行干燥处理。2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一酸洗操作的步骤包括：采用第一酸洗溶液对所述铜蒸发料进行第一酸洗；在对所述铜蒸发料进行第一酸洗后，采用纯水对所述铜蒸发料进行第一超声波清洗。3.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一酸洗溶液为稀硝酸溶液。4.如权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述稀硝酸溶液的体积浓度为20％至40％，所述第一酸洗的酸洗时间为1分钟至2分钟。5.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一超声波清洗的清洗时间为10分钟至15分钟。6.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，对所述铜蒸发料进行离心研磨操作的步骤包括：提供离心研磨机，所述离心研磨机包括研磨桶；将所述铜蒸发料置于所述研磨桶中；向所述研磨桶中加入研磨液；向置有所述铜蒸发料和研磨液的研磨桶中加入水；加入水后，将所述研磨桶装入研磨机内，对所述铜蒸发料进行离心研磨。7.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述铜蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例小于或等于2/3。8.如权利要求6或7所述的表面处理方法，其特征在于，所述铜蒸发料的体积占所述研磨桶的容积的比例为1/3至2/3。9.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液为含有椰油二乙醇酰胺的洗涤剂。10.如权利要求6或9所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液为洗洁精或洗手液。11.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述研磨液的体积为10毫升至20毫升。12.如权利要求6所述的表面处理方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，曹欢欢，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33