本公开描述了一种通过偶联两个或更多个寡核苷酸片段来制造寡核苷酸的汇聚液相方法，每个寡核苷酸片段具有两个或更多个核苷酸。本公开还提供了所述汇聚液相方法所牵涉的反应步骤。步骤。

[课题]提供呈现高光反射率且呈现良好基底密合性的固化体。[解决手段]固化体，其是在至少一部分表面具备导体层的基板上设置的、含有至少包含白色无机颜料的无机填充材料成分的树脂组合物的固化体，将该固化体中的不挥发成分设为100质量%时，白色无...

[课题]提供能够获得耐热试验前后的反射率优异的固化物且最低熔融粘度低的树脂组合物等。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)用不含氮原子的硅烷偶联剂进行了表面处理的白色无机颜料。机颜料。机颜料。

[课题]提供用于获得既能够维持高反射率又能够抑制裂纹产生的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)白色无机颜料和(C)二氧化硅，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分和(C)成分的总含量...

[课题]提供呈现良好基底密合性的光反射基板的制造方法。[解决手段]光反射基板的制造方法，其依次包括下述工序(A)和(B)。(A)在至少一部分表面具备导体层的基板上，将包含支承体和设置在该支承体上且含有白色无机颜料的树脂组合物层的树脂片以...

[课题]提供用于获得与基底线路的密合性和反射率优异的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)固化剂、(B)环氧树脂和(C)白色无机颜料，(A)成分包含选自具有氟原子的双酚化合物、具有脂环结构的双酚化合物和具有芴骨架的双酚...

本发明的课题在于，提供能够抑制晕圈现象、能够抑制导通孔和沟槽的侧面和底面的凹凸的产生的印刷配线板的制造方法等。本发明的解决手段是印刷配线板的制造方法，其包括(A)在内层电路基板上形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层的步骤；和(B)对绝缘层...

本发明的课题是提供：可以得到能够抑制在粗糙化处理后的固化物表面产生来源于凝集物的凹陷、且剥离强度高的固化物的柔性优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物，其是含有以下(A)~(E)成分的感光性树脂组合物：(A)含...

本发明的课题是提供可得到与硅片及聚酰亚胺树脂的密合性优异、因高温储存试验导致的强度降低被抑制的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是扇出型封装的再布线层形成用的树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C

本发明的课题在于提供得到可抑制翘曲的同时、呈现良好的长期可靠性的绝缘材料的树脂组合物。本发明为树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，对其固化物层进行5次Stud pull试验时，显示下述<剥离模式的判定基准...

本发明的课题是提供可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及（B）包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。树脂。

本发明的课题在于提供能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、（B）环氧树脂、及（C）活性酯系固化剂。...

本发明的课题是提供：改性的豌豆蛋白质(粘度增加的豌豆蛋白质)的制造方法；由该方法得到的改性的豌豆蛋白质(粘度增加的豌豆蛋白质)；增加豌豆蛋白质的粘度的方法。一种改性的豌豆蛋白质的制造方法，其中，包括：(1)对豌豆进行干式粉碎并与水混合、...

非粉碎的N

课题在于提供例如能够提供关于作为评价对象的食物是否与认知功能相关联等的信息的评价方法。在本实施方式中，使用Ile、Leu、Lys、Met、Cys、Phe、Tyr、Thr、Trp、Val、His、Arg、Ala、Asp、Glu、Gly、P...

本发明提供能够省略事先干燥且聚合物组合物层的含水率充分降低的密封用片。密封用片，其具有依次包含支撑体、聚合物组合物层和保护片的层叠结构，聚合物组合物层包含氧化钙和具有交联结构的烯烃系聚合物，氧化钙的含量相对于聚合物组合物层的不挥发成分1...

本发明提供一种能够形成耐弯曲性、水分隔绝性和高温时的粘接性优异的密封层的密封用片。密封用片，其具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构，粘合组合物层包含（A）具有异丁烯

本发明的课题是提供可得到介电常数及介质损耗角正切低的固化物、且挠性、显影性优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决方案是一种感光性树脂组合物，其含有：（A）含有烯属性不饱和基团和羧基的树脂、（B）无机填充材料、（C）光聚合引发剂、（D）环...

本发明的课题是提供：可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料；固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。本...

本发明的课题在于提供能得到相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）被抑制为低水平的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：（A）含有环状亚氨醚骨架的聚苯乙烯树脂、（B）固化剂、及（C）无机填充材料。料。