实现更简易的构成的发光元件封装。发光元件封装(1)具备：多个发光元件(10)，该多个发光元件具备第一电极(16)和第二电极(18)，且具有射出光的发光面(19a)；光学辅助层(20)，该光学辅助层中以至少发光面露出的方式埋入有发光元件；...

本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基...

本发明的课题是提供在保护膜剥离时能够抑制树脂剥落的产生的印刷布线板的制造方法、及用于制造印刷布线板的临时安装装置。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其包括：(A)准备带有保护膜的粘接片材的工序，该带有保护膜的粘接片材包含：由支...

本发明的课题是提供分配性、排出操作性及树脂流动性良好的填充有树脂组合物的注射器。本发明的解决手段是一种填充有树脂组合物的注射器，其是具备注射器、和填充于注射器内的树脂组合物的填充有树脂组合物的注射器，其中，在将树脂组合物分配在水平设置的...

本发明的课题是提供可以得到翘曲的产生被抑制、且机械特性优异的固化物的树脂组合物或树脂糊；使用该树脂组合物或树脂糊形成的固化物、半导体芯片封装及半导体装置。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料的树脂组...

提供一种与以往的化学合成手法相比，能够更简便且低价地制造二聚体肽等复杂的肽分子的方法、包含特定的短链接头的具有良好的活性的二聚体肽等。的二聚体肽等。

本发明的课题是提供极限分辨力优异、显影时膜厚减少较少，并且可以得到热膨胀系数低、伸长率高、翘曲量被抑制、进而介电特性优异的固化物的负型感光性组合物等。本发明的解决手段是一种负型感光性树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有羟基羰基的聚酰亚...

本发明的课题是提供：一种树脂组合物，其可以得到能够将粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度（Ra）抑制为较低、且镀铜剥离强度及沾污除去性优异的固化物；以及，一种树脂组合物，其可以得到介质损耗角正切（Df）低、断裂伸长率及加速环境试验（...

一种密封剂，其是具备含铅部的电子器件用的密封剂，其中，所述密封剂包含无机填料和树脂，所述无机填料包含选自半煅烧水滑石和煅烧水滑石中的一种以上。水滑石中的一种以上。水滑石中的一种以上。

本发明的目的在于提供可有效抑制由异味物质导致的异味的异味抑制剂等。本发明涉及一种添加有异味物质的口服物的异味抑制剂，含有选自下述通式(I)表示的化合物、甲基环戊烯醇酮以及碳原子数3或4的脂肪酸中的至少一种化合物，〔式中，各记号如本说明书...

本发明提供对优异的含N

本发明涉及一种起泡剂用清洗剂组合物，其中，含有(A)阴离子型表面活性剂、(B)HLB值为7～11且在25℃时为液体的非离子型表面活性剂、(C)两性表面活性剂、(D)多元醇、(E)油、和(F)水，成分(A)的含量与成分(B)的含量之比[(...

本发明提供一种密封用片材，其是具有层叠结构的密封用片材，所述层叠结构依序包含第一片材、树脂组合物层、第二片材、和第三片材，其中，第一片材和第三片材的水蒸气透过率各自独立为1(g/m2/24hr)以下，第二片材的水蒸气透过率为10(g/m...

提供了具有高含量的Abu、γ

提供一种以动物细胞为表达宿主的目标蛋白质的制造方法。其通过在使培养基中的磷酸浓度和/或钾浓度增强的条件下培养具有目标蛋白质生产能力的动物细胞而制造目标蛋白质。质生产能力的动物细胞而制造目标蛋白质。

本发明的课题是改善在包含环氧树脂、选自酸酐系固化剂、胺系固化剂及酚系固化剂中的至少一种固化剂、以及无机填充材料的树脂组合物的固化物层上形成的感光性树脂组合物的层的分辨率。本发明的解决方案是在树脂组合物的固化物的研磨面上形成感光性树脂组合...

本发明的课题是提供可以得到能抑制除沾污处理后的裂纹的产生且将介质损耗角正切(Df)抑制为较低值的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(...

本发明的课题是提供可以得到极限分辨力优异、热膨胀系数及弹性模量低、伸长率高、翘曲量被抑制、并且介电特性优异的固化物的正型感光性组合物等。本发明的解决手段是一种正型感光性树脂组合物，其中，含有(A)在分子内具有羟基羰基的聚酰亚胺树脂、及(...

本发明的课题是提供能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低、并且能够抑制晕圈现象的带有支承体的树脂片材及固化物。本发明的解决手段是一种带有支承体的树脂片材，其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材层的带有支承体的树脂片材，其中，树脂...

本发明的课题是提供可在抑制镀层烧焦的同时形成微细布线的新的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种电路基板的制造方法，其中，包括：(X)在绝缘层表面形成镀覆种子层的工序；镀覆种子层的厚度为250 nm以下，绝缘层表面的算术平均粗糙度(...