本发明的课题是提供能够得到平衡良好地兼具阻燃性、耐热性、高伸长性的固化物的树脂组合物，该树脂组合物在固化前具有良好的树脂流动性。用于解决该课题的技术方案是一种树脂组合物，其是包含(A)2官能以上的环氧树脂、(B)固化剂和(C)阻燃剂的树...

本发明提供包含β‑丙氨酸且用于在导入了目标基因的产生病毒的哺乳类细胞的培养时促进搭载了该目标基因的病毒的产生的培养基组合物、包含β‑丙氨酸且用于产生病毒或病毒样颗粒的哺乳类细胞的培养的培养基组合物等。

本发明提供包含丙酮酸脱氢酶激酶抑制剂且用于在导入了目标基因的产生病毒的细胞的培养时促进搭载了该目标基因的病毒的产生的培养基组合物、用于在产生病毒或病毒样颗粒的细胞的培养时促进该病毒或病毒样颗粒的产生的培养基组合物等。

一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有特定结构的硫醇化合物和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含：(A‑1)含有芳族骨架的环氧树脂，相对于100质量%的(A)环氧树脂，(A‑1)含有芳族骨架的环氧树脂的量为...

一种树脂组合物，其包含：（A）液态环氧树脂、（B）无机填充材料和（C）具有特定结构的第一硫醇化合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100体积%，（B）无机填充材料的量为20体积%以上。

本申请提供可同时达成翘曲抑制、缝隙或电极间的间隙的填充性提高以及粘附性提高的树脂组合物。一种树脂组合物，其含有(A1)由下述式(a‑3)表示的环氧树脂、(A2)具有芳香族骨架的液态环氧树脂、(B)固化促进剂和(C)无机填充材料，其中(A...

提供能够实现介电损耗角正切低且与导体层的密合强度优异的固化物、另外在固化前能够呈现良好柔软性的树脂组合物；使用该树脂组合物的树脂片；包含该树脂组合物的固化物的电路基板；包含该电路基板的半导体装置。树脂组合物，其包含(A)含有特定结构单元...

本发明的课题是提供清漆稳定性及膜柔性优异的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含具有特定结构的(A)环状磷腈化合物、(B)马来酰亚胺树脂、(C)自由基聚合性化合物(马来酰亚胺除外)、(E)无机填充材料及(F)固化促进剂的...

本发明的课题是提供清漆稳定性优异的树脂组合物、且是能够得到介质损耗角正切及玻璃化转变温度均优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、及具有特定结构的(D)环状磷...

本发明的课题是提供清漆稳定性优异的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺树脂、特定范围的量的(C)无机填充材料、及特定的(D)环状磷腈化合物。

本发明提供一种树脂组合物，其可带来介质损耗角正切低、与导体层的密合强度优异、良好的机械特性优异的固化物。一种树脂组合物，其包含：(A)含有特定结构单元和特定末端基团的化合物、(B)马来酰亚胺树脂、(C)磷系阻燃剂以及(D)无机填充材料。

提供有助于固化物的低介电损耗角正切化的树脂组合物，特别是即使在高温(100℃)环境下也有助于显示更低的介电损耗角正切的固化物的实现的树脂组合物。树脂组合物，其为含有：(A)四元环以下的环状醚化合物、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(1...

本发明的课题是提供半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材显示出优异的沾污除去性及优异的耐热性(玻璃化转变温度)，并且即使在暴露于高温高湿环境的情况下也显示出高密合强度(CZ铜剥离强度)，并能带来兼具这三个特性的固化物(绝缘层...

本发明的课题是提供带来为低介质损耗角正切、且兼具优异的沾污除去性和高耐热性(玻璃化转变温度)的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(1A)具有特定结构的马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、及(D)固化剂，其中，(...

一种布线板的制造方法，其中，依序包括：准备依序具备基板、绝缘层和热塑性膜的层叠体的工序(I)、在热塑性膜形成凹部的工序(II)、利用等离子体处理在绝缘层形成通孔和沟槽中的一者或两者的工序(III)、以及剥离热塑性膜的工序(IV)。

提供实现显示出优异介电特性和优异密合性的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其含有(1A)具有下式(A‑1)所示的结构单元和下式(A‑2)所示的结构单元的聚合物、(B)自由基聚合系树脂和(C)无机填充材料，(B)成分包含(B1)具有烯属不饱...

本发明的课题是提供带来显示优异的介电特性及优异的密合性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(1A)具有下述式(A‑1)所示的结构单元和下述式(A‑2)所示的结构单元的自由基聚合系树脂、(B)液态固化剂、以及(...

本发明的课题是提供带来显示优异的介电特性和优异的密合性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(1A)具有下述式(A‑1)所示的结构单元和下述式(A‑2)所示的结构单元的聚合物、(B)环氧树脂、以及(C)无机填充...

本发明的课题是提供在低频带中可以实现高的相对磁导率，且涂布时的外观优异的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含热固性树脂和铁合金系磁性粉体的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100体积％时，(a)具有大于20...

本发明的课题是提供能带来介质损耗角正切低、暴露于高温高湿环境后的与导体层的密合强度优异的固化物，并且在固化前可呈现良好的柔性的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、以及选自(B)活性酯树脂和(C)自由基...