本发明提供一种能够抑制树脂的渗出量、可得到耐弯折性优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)具有烯丙基的活性酯树脂和(C)有机填充材料的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况...

本发明为了提供可在高温环境下达成优异的介质损耗角正切的活性酯树脂，提供在1分子中含有1个以上α‑甲基苄基的活性酯树脂。

提供一种能够增强食品的油脂感的油脂感增强剂和油脂感增强方法。一种油脂感增强剂，其含有选自钾盐、钙盐和精氨酸类中的至少1种，以及一种增强食品的油脂感的方法，包括向食品中添加该油脂感增强剂。

一种磁性基板的制造方法，其是使用具备支承体和形成于支承体上的树脂组合物层的树脂片材来制造磁性基板的制造方法，其中，所述树脂组合物层包含含有磁性粉体的树脂组合物；所述制造方法包括：在形成有通孔的芯基板上配置树脂片材的工序(I)、和用刚性板...

一种树脂组合物，其包含下述的成分：(A)具有5.5μm以上且20μm以下的粒径的纳米晶磁粉；(B)具有2μm以下的粒径的磁粉；以及(D)热固性树脂，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(A)成分的量为23体积％以上且60体...

提供了一种生产RNA的方法。通过在培养基中培养具有目标RNA的表达单元的棒状杆菌细菌以表达所述目标RNA并且在所述细菌细胞中积累所述目标RNA，并且从所述细胞中收集所述目标RNA来生产目标RNA，所述棒状杆菌细菌已经被修饰而使得核糖核酸...

本发明提供一种树脂组合物，其可得到能够抑制翘曲、与导体层的密合强度优异、且介质损耗角正切低的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)马来酰亚胺树脂和(D)具有来自二聚酸的碳骨架的高分子树脂的树脂组合物...

一种树脂组合物，其包含(A)Fe‑Ni‑Si系合金磁性粉体及(B)热固性树脂，相对于(A)成分100质量％，(A)成分中所含的Si的量为1质量％～8质量％。

本发明提供一种树脂组合物，其可获得翘曲得到抑制、与导体层的密合强度优异、且介质损耗角正切低的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)具有聚丁二烯结构的含酰亚胺骨架的高分子树脂和(D)不具有聚丁二烯结构...

提供能够制造传送损耗小的光波导的感光性树脂组合物套件。感光性树脂组合物套件，其包含芯用树脂组合物和包覆用树脂组合物，芯用树脂组合物包含(A)酚醛树脂、(B)光产酸剂和(C)交联剂，包覆用树脂组合物包含(a)酚醛树脂、(b)光产酸剂和(c...

本公开的目的包括：提供抑制加热处理时的渗料的发生的含有环氧树脂的组合物，提供使用上述组合物的粘接剂，提供上述组合物的固化物，以及提供使用上述组合物的电子部件。本公开提供一种组合物，其中，包含：环氧树脂、具有选自二甲基甲硅烷基和三甲基甲硅...

本发明的课题是提供介电特性优异的树脂。本发明的课题的解决手段是具有以式(1)表示的重复单元的聚醚树脂。各记号如所附的说明书所述。

本发明的课题是提供并用柔性环氧树脂和稀释剂，且带来具有高导电性的固化物的低粘度的树脂组合物。本发明的解决手段是并用柔性环氧树脂、以及具有在2价脂肪族烃基(R)上结合2个缩水甘油醚基(‑O‑Gly)而成的结构(Gly‑O‑R‑O‑Gly)...

本发明提供可形成兼具低热膨胀率和低弹性模量的固化物的固化性组合物。本发明涉及固化性组合物，其包含：(A)具有2个以上脂环环氧基的环氧化合物、(B)无机填充材料、(C)中空有机聚合物颗粒和(D)阳离子聚合引发剂。

[课题]提供能够兼顾输送时的偏移的抑制和树脂组合物层的破损的抑制，且实现良好成品率的树脂卷。[解决手段]树脂卷，其具备树脂片和卷绕有前述树脂片的芯，所述树脂片具有基材膜、设置在前述基材膜的一个面上且包含无机填充材料的热固性树脂组合物层、...

本发明课题在于提供能够通过等离子体处理有效进行凹部形成的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法，其包括：在内层基板上形成绝缘层的工序；以及，对绝缘层实施等离子体处理而形成凹部的工序，绝缘层包含含有无机填充材料的树脂组合物的固化物，无...

本发明提供带来呈现良好韧性的固化物的新型多元酚树脂。该多元酚树脂(X)的特征在于，其是包含聚二烯骨架的多元酚树脂(X)，包含下述式(1)所表示的结构单元。式(1)中，Rp1和Rp3分别独立地表示氢原子、甲基或乙基，Rp2表示氢原子、甲基...

课题是提供新的树脂组合物，其即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够带来呈现良好的抗裂性、同时在暴露于高温高湿环境时呈现良好的与导体层的密合性的固化物。解决方案是包含(A)聚苯醚粒子、(B)环氧树脂、(C)固化剂和(D)无机...

课题是提供新技术，其即使在使用无机填充材料含量高的厚度15μm以下的树脂组合物层形成绝缘层的情况下，也能够带来具备与导体层的密合性良好的绝缘层的电路基板。解决方案是电路基板的制造方法，其依次包括：工序(I)，将树脂片以使树脂组合物层与基...

[课题]提供低粘度、低触变性且低电阻的液态树脂组合物。[解决方案]液态树脂组合物，其中，包含以下(A)成分～(D)成分：(A)选自25℃下的粘度为15Pa·s以上的液态环氧树脂和固态环氧树脂中的一种以上的环氧树脂、(B)比表面积为0.3...