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味之素株式会社专利技术
味之素株式会社共有1528项专利
树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置制造方法及图纸
本发明提供可获得能够将介质损耗角正切抑制在低值并抑制熔体粘度的上升的固化物的树脂组合物。该树脂组合物包含(A)以下述式(A‑1)表示的硅烷化合物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。(RO)nSiAr4‑n(A‑1)(式中,R表示烷基,...
电路基板的制造方法及其中使用的树脂片材技术
本发明的课题在于提供即使在使用大面积的基材的情况下,也能够抑制界面空隙的产生,同时抑制支承体的表面电位增大的电路基板的制造方法及其中使用的树脂片材。该电路基板的制造方法包括:(X)将包含具有第一表面及第二表面的支承体和设置于该支承体的第...
底部填充材料制造技术
提供填充时间短、能够得到耐裂纹性优异的固化物的底部填充材料等。底部填充材料,其含有:(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有能够与(A)成分的环氧基发生反应的官能团和烯属不饱和基团的化合物和(C)无机填充材料。
抑制4-甲基苯乙酮臭味的物质的筛选方法以及4-甲基苯乙酮臭味的抑制方法技术
本发明提供一种用于抑制4‑甲基苯乙酮臭味的物质的技术。利用嗅觉受体OR5P3筛选抑制4‑甲基苯乙酮臭味的物质。利用被筛选出的物质,抑制食品中的4‑甲基苯乙酮臭味。
磁性糊料制造技术
磁性糊料,其含有(A)磁性粉体和(B)热固性树脂,其中,(A)磁性粉体具有10μm以下的平均粒径,磁性糊料的含水率为1000ppm以下。
粉体的表面处理方法、其中使用的表面处理剂组合物、及经表面处理的粉体技术
本发明提供一种粉体的表面处理方法,该方法包含:(i)将表面处理剂组合物0.001~20质量份与粉体100质量份混合的工序、以及(ii)加入酸性液并进行混合的工序,其中,表面处理剂组合物包含下述(a)~(d):(a)选自具有C8~C22的...
树脂组合物制造技术
本发明提供可得到相对磁导率高、损耗系数低、机械强度优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物,其包含:(A)重均分子量为600以上的树脂、(B)环氧树脂(不包括相当于(A)成分的树脂)、(C)胺系分散剂和(D)磁性粉体。
树脂组合物制造技术
本发明提供可得到相对磁导率高、损耗系数低、剥离性优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物,其包含:(A)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物、(B)环氧树脂(不包括相当于(A)成分的树脂)和(C)磁性粉体。
双层分离型清洗剂组合物制造技术
本发明涉及双层分离型清洗剂组合物,其由含有(a)N‑酰基酸性氨基酸或其盐、(b)阳离子表面活性剂和(c)碳原子数为6以下的醇的水层、和含有(e)液态油剂的油层形成,其中作为(a)成分,含有(a1)具有碳原子数为8~18的酰基的N‑酰基酸...
电路基板的制造方法技术
本发明提供一种使用预浸料的电路基板的制造方法,所述预浸料可获得针孔的数量少、电镀潜入得到抑制的固化物。一种电路基板的制造方法,其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法:工序(I),将包含片状纤维基材和含浸于该片状纤维基材的树脂组合物的...
对甲酚臭味的抑制方法技术
本发明提供一种用于抑制对甲酚臭味的技术。利用厚朴酚、没食子酸丙酯、2‑甲基苯硫酚、E‑β‑大马烯酮、肉桂酸肉桂酯、2‑噻吩硫醇、2‑糠基硫醇、十四烷醛、香紫苏醇、反,反‑2,4‑癸二烯醛、诺卡酮、胡椒碱、反,反‑2,4‑壬二烯醛或乙基硫...
电路基板的制造方法及树脂片材技术
本发明的课题是提供在使用具备25μm以下这样薄的树脂组合物层的树脂片材的同时,能够以良好的剥离性剥离支承体来制造电路基板的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是使用了树脂片材的电路基板的制造方法,所述树脂片材具备:具备塑料膜层和脱模层的...
集电层中使用的金属箔层叠体和其制造方法技术
本发明的课题在于,提供保持适度的柔软性和强度、且能够实现轻量化的金属箔层叠体和该金属箔层叠体的制造方法。本发明的解决手段在于,层叠体,其具有包含树脂组合物的固化物的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层,所述树脂组合物包含下述的(A...
电路基板的制造方法和带金属箔的树脂片技术
本发明提供一种新技术,其即使在低压条件下将带金属箔的树脂片层叠于基材上而形成微细布线的情况下,也可抑制布线间的绝缘电阻值的降低而实现良好的成品率。一种电路基板的制造方法,所述方法包括工序(Y):将带金属箔的树脂片以树脂组合物层的第2主面...
电路基板的制造方法技术
本发明提供具有介质损耗角正切低、沾污去除性优异的绝缘层的电路基板的制造方法。一种电路基板的制造方法,其依次包括下述工序:工序(A),将带支撑体的树脂片以树脂组合物层与基材接合的方式层叠于基材上,所述带支撑体的树脂片包含:具有第1面和第2...
树脂片材制造技术
提供可得到熔融粘度低、掩埋性优异、导热率高、HAST试验前后的密合性高的固化物的树脂片材等。树脂片材,其含有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层,其中,树脂组合物层含有(A)环氧树脂、(B)具有环氧基和三烷氧基甲硅烷基且环氧基的数量为...
被粘体的粘接方法技术
本发明要解决的课题在于,提供在无底漆处理的情况下,能够将一者为塑料基材的2个被粘体以高粘接性在低温下粘接,而不产生气泡、空孔的方法。本发明的解决手段是将2个被粘体经由粘接层而粘接的方法,2个被粘体中的至少1个为塑料基板,所述方法包括:(...
固化体制造技术
本发明的课题是提供可获得在高温高湿环境下的高加速寿命试验后与导体层之间的密合性高的绝缘层的固化体。本发明的解决手段是一种固化体,其是包含热固性树脂的树脂组合物的固化体,其中,固化体具有算术平均粗糙度Ra小于100nm的表面;在将树脂组合...
用于动物细胞培养的组合物制造技术
本发明提供用于动物细胞培养的组合物及其相关的技术。所述组合物为用于动物细胞培养的组合物,其含有氨基酸源和α‑酮戊二酸,所述组合物是具有下述性质(A)和/或(B)的组合物:(A)所述α‑酮戊二酸为α‑酮戊二酸的盐;(B)所述氨基酸源为游离...
树脂组合物制造技术
本发明提供新型的树脂组合物,其呈现低粘度并且能够带来当暴露于高温高湿环境时呈现良好的与导体层的密合性的固化物。树脂组合物,其包含多官能环氧树脂和活性酯树脂,所述多官能环氧树脂是在分子中包含4个以上具有环氧基的1价有机基团(以下,称为“有...
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