电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使用预浸料的电路基板的制造方法，所述预浸料可获得针孔的数量少、电镀潜入得到抑制的固化物。一种电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：工序(I)，将包含片状纤维基材和含浸于该片状纤维基材的树脂组合物的预浸料层叠于基材上；工序(II)，将预浸料固化以形成绝缘层；和工序(V)，形成导体层，其中，片状纤维基材用表面处理剂进行表面处理，经表面处理的片状纤维基材的每单位重量的碳含量为0.1质量％以上且0.3质量％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路基板的制造方法。

技术介绍

1、对于可用作电路基板的绝缘层的绝缘材料，已知例如使树脂组合物含浸于玻璃布等片状纤维基材而得的预浸料(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2014-185221号公报。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、近年来，随着半导体芯片封装的高功能化，要求半导体芯片封装的大型化、薄型化。因此，半导体芯片封装中所含的绝缘层也要求薄型化、微细布线化、高密度化。

3、若电路基板大型化、薄型化，则由树脂组合物的固化物构成的绝缘层所涉及的应力增大，因此半导体芯片封装有时会发生翘曲。因此，在绝缘层的形成中，有时使用将树脂组合物含浸于片状纤维基材中而得的预浸料。

4、然而，在用预浸料形成绝缘层后、在该绝缘层上形成导体层时，本专利技术人发现了：电镀液等渗入到沿着片状纤维基材的纤维(长丝)存在的针状空隙中，从而绝缘可靠性有降低的倾向。有时将电镀液等渗入到沿着片状纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：

2.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，还包括：在工序(II)结束后，在绝缘层上开孔的工序(III)。

3.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，还包括：在工序(II)结束后，对绝缘层进行去污处理的工序(IV)。

4.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，片状纤维基材的长丝集束根数为120根以下。

5.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，片状纤维基材的厚度为20μm以下。

6.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，表面处理剂包含硅烷偶联...

【技术特征摘要】

1.电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：

2.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，还包括：在工序(ii)结束后，在绝缘层上开孔的工序(iii)。

3.权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，还包括：在工序(ii)结束后，对绝缘层进行去污处理的工序(iv)。

4.权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田文美，田中永吉，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：