固化体制造技术

本发明专利技术的课题是提供可获得在高温高湿环境下的高加速寿命试验后与导体层之间的密合性高的绝缘层的固化体。本发明专利技术的解决手段是一种固化体，其是包含热固性树脂的树脂组合物的固化体，其中，固化体具有算术平均粗糙度Ra小于100nm的表面；在将树脂组合物的层以200℃、90分钟的条件进行固化而形成了固化试样层的情况下，二乙二醇单正丁基醚与固化试样层的表面的接触角小于30°，基于固化试样层的表面的X射线光电子能谱分析中的N1s的谱图的峰面积而得到的氮原子浓度小于3.8原子％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含热固性树脂的树脂组合物的固化体及其制造方法。此外，本专利技术涉及包含所述固化体的电路基板、半导体芯片封装和半导体装置，以及可制造所述固化体的树脂片材。

技术介绍

1、电路基板及半导体芯片封装中一般设有绝缘层。例如，在作为电路基板的一种的印刷布线板中，有时作为绝缘层设有层间绝缘层。此外，例如，在半导体芯片封装中，有时作为绝缘层设有再布线形成层。这些绝缘层可由使树脂组合物固化而得的固化体形成(专利文献1～2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/130100号

5、专利文献2：日本专利特开2020-193365号公报。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、绝缘层上有时设有导体层。该导体层一般实施了图案形成加工，形成具有合适的图案形状的布线。这样设于绝缘层上的导体层通常被要求与绝缘层之间的密合性高。于是，从获得高密合性的观点来看，提出有在绝缘层上进行紫外线处理和硅烷偶联剂处理后，在该绝缘层上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固化体，其是包含热固性树脂的树脂组合物的固化体，其中，

2.根据权利要求1所述的固化体，其中，基于固化试样层的表面的X射线光电子能谱分析中的N1s的谱图的峰面积而得到的氮原子浓度为0.1原子％以上。

3.根据权利要求1所述的固化体，其中，树脂组合物包含无机填充材料。

4.根据权利要求3所述的固化体，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的无机填充材料的量为40质量％以上且90质量％以下。

5.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂包含环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂...

【技术特征摘要】

1.一种固化体，其是包含热固性树脂的树脂组合物的固化体，其中，

2.根据权利要求1所述的固化体，其中，基于固化试样层的表面的x射线光电子能谱分析中的n1s的谱图的峰面积而得到的氮原子浓度为0.1原子％以上。

3.根据权利要求1所述的固化体，其中，树脂组合物包含无机填充材料。

4.根据权利要求3所述的固化体，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的无机填充材料的量为40质量％以上且90质量％以下。

5.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂包含环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂包含酚树脂。

7.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂包含活性酯树脂。

8.根据权利要求1所述的固化体，其中，热固性树脂包含马来酰亚胺树脂。

9.根据权利要求1所述的固化体，其中，树脂组合物包...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，宫本亮，冈崎大地，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：