本发明提供一种电路基板的制造方法，其具有抑制了凹陷部形成的研磨面的固化物层。一种电路基板的制造方法，其依次包含下述工序：通过包含无机填充材料和固化性树脂的第一树脂组合物形成第一树脂组合物层的工序、使第一树脂组合物层固化而形成第一固化层的...

本发明的课题是提供能够在抑制不均的同时形成绝缘层的树脂片材。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材；树脂组合物层包含(A)含有呋喃骨架的固化性树脂、(B)四氢呋喃和(C)无机填充材料；相对于树脂组合物层的总量10...

一种电路基板的制造方法，其是使用了形成有空腔的芯基板、临时固定膜、以及具备支承体和树脂组合物层的树脂片材的电路基板的制造方法；所述制造方法依序包括：在空腔内放置部件的工序(2)、用刚性构件按压支承体而将树脂片材与芯基板层叠的工序(3)、...

本发明提供可得到阻燃性优异且相对介电常数和介质损耗角正切被抑制得较低的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)芳族聚醚系树脂、(C)无机填充材料和(E)碳化二亚胺树脂的树脂组合物，其中，(C)成分包含中空二氧化硅。

本发明提供一种可广泛使用的能够轻易制造的含有选自由2,4,5‑三甲基噻唑、2,3,5‑三甲基吡嗪和4‑乙基愈创木酚构成的群中的至少1个作为有效成分的含油脂饮食品的油脂感增强剂。

本发明的课题是提供能够提供抑制了空隙产生的半导体芯片封装的半导体芯片封装的制造方法。本发明的解决手段是一种半导体芯片封装的制造方法，该半导体芯片封装的制造方法依序包括：(I)将具备支承体和设置在该支承体上的树脂组合物层的树脂片材的树脂组...

一种磁性基板的制造方法，其是具备磁性层和形成于所述磁性层的表面的导体层的磁性基板的制造方法，该制造方法包含通过电镀在磁性层的表面形成导体层的工序(EP)，磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，...

本发明提供能够抑制在利用氧化剂溶液对绝缘层表面进行粗糙化处理时产生的粗糙化不均的印刷电路板的制造方法。印刷电路板的制造方法，其依次包括：(E)在使绝缘层表面浸渍于水性液体后，使绝缘层表面接触选自空气、稀有气体、氮气和二氧化碳气体中的1种...

本发明提供一种寡核酸的制造方法。使用互补链将作为底物的单链寡核酸进行酶连接，来制造作为连接产物的寡核酸，所述互补链中引入了降低在互补链与连接产物之间形成的杂交体的稳定性的部位。

本发明的课题在于提供实现树脂平坦性优异、介电特性和剥离强度优异的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其包含：主骨架包含环结构的自由基聚合性树脂A以及二叔戊基过氧化物。

本发明的课题是提供可得到抗侧蚀性优异的固化物的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)包含烯属不饱和基团和羧基的树脂、(B)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、(C)环氧树脂和(D)光聚合引发剂的树脂组合...

提供一种新型聚酯树脂，其在与交联性树脂的组合中带来呈现优异的介电特性的固化物。该聚酯树脂由下述通式(1)表示，[化学式1](式中，Ar表示任选具有取代基的芳香环，X各自独立地表示含有芳香环的1价有机基团。其中，3个X中的1个以上的X含有...

一种树脂组合物，其是在25℃下呈液态的树脂组合物，树脂组合物包含(A)环氧树脂和(B)甲基丙烯酸酐，(A)环氧树脂包含(A‑1)在1分子中含有2个以上的环氧基且在25℃下呈液态的环氧树脂。

[课题]提供能够得到表面的平坦性及镀覆密合性优异的绝缘层、且能够降低电路基板中的传输损失的树脂组合物。[解决方案]树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)中空无机填充材料和(D)咪唑系固化促进剂，其中，(C)中空无机填充...

本发明提供防治植物的虫害的技术等农艺园艺领域中的有用的技术。通过利用各种谷氨酸衍生物而防治植物的虫害。

本发明提供提高培养基的稳定性，提高重组蛋白质的生产率的方法或试剂等。具体而言，提供：包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的培养基、使用包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的培养基而用于培养细胞的方法、使用包含N‑乙酰半胱氨酸和L‑半胱氨酸的...

本发明课题在于提供树脂组合物等，所述树脂组合物可获得介电特性低、导体层之间的密合性高、能够抑制去沾污处理后产生裂纹的固化物。本发明解决手段在于树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物和(C)式(C‑1)所示的化合物。[化1]

本发明提供可获得翘曲量的产生得到抑制、介电特性低的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物，其是包含(A)脂族马来酰亚胺化合物、(B)芳族马来酰亚胺化合物、(C)中空无机填充材料和(D)自由基聚合性树脂的树脂组合物，在将树脂组合物的非挥发成...

课题是提供能够制造显影性及阻燃性优异、收缩率低、光传输损失小的光波导的感光性树脂组合物套装等。解决方案是感光性树脂组合物套装，其包含芯用树脂组合物和包覆用树脂组合物，其中，芯用树脂组合物和包覆用树脂组合物各自包含：(A)含有羧基的树脂、...

本发明的课题在于提供能够得到介质损耗角正切低且机械强度及铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)马来酰亚胺树脂、(B)阴离子聚合性固化剂、(C)咪唑系固化催化剂和(D)无机填充材料的树脂组合物，...