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味之素株式会社专利技术
味之素株式会社共有1528项专利
喷墨用油墨制造技术
本发明的课题是提供带来平均线热膨胀系数(CTE)小的固化物、能够抑制排出不良、能够抑制无机填充材料的沉淀的喷墨用油墨。本发明的解决手段是一种喷墨用油墨,其是包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料及(D)表面调整剂的喷墨用...
分娩后的代谢性疾病的评价方法技术
本发明的课题是提供能够在本次分娩前不使用血液数据来评价本次分娩后的代谢性疾病的状态的评价方法等。本实施方式中,使用本次分娩前的牛的通过非侵袭方法可获取的与畜牛管理信息相关的值即第一值、用包含被代入所述第一值的变量的公式及所述第一值而算出...
抗体和功能性物质的缀合物或其盐、以及具有硫醇基的抗体中间体或其盐制造技术
本发明提供所需性质优异的抗体和功能性物质的缀合物或其盐。更具体地,本发明是提供抗体和功能性物质的缀合物或其盐以及其相关物质,在所述抗体和功能性物质的缀合物或其盐中,(1)包含免疫球蛋白单元,所述免疫球蛋白单元包含2个重链和2个轻链,(2...
树脂组合物制造技术
本发明的课题是提供能够形成介电特性及线热膨胀系数低、而且HAST试验前后的密合性及玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物和(C)无机填充材料,(B)成分包含(B...
布线板的制造方法技术
提供能够实现微细布线化的布线板的制造方法,其在形成通孔或沟槽时无需进行掩模的形成、去除,绝缘材料层的绝缘性能和电特性优异。布线板的制造方法,其包括:(1)准备具备导体电路和在该导体电路上由热固性材料的固化物形成的绝缘材料层的基板,对绝缘...
硫醇化合物制造技术
本发明的目的是提供在环氧树脂的固化等中所用的新型硫醇化合物。具体而言,提供以特定的式表示的化合物、和含有该化合物的环氧树脂用固化剂以及环氧树脂组合物。
电路基板的制造方法技术
提供一种新型的电路基板的制造方法,其中,在对绝缘层进行化学机械研磨的电路基板的制造中,能够实现高研磨速度,且能够实现表面粗糙度小的绝缘层。该电路基板的制造方法的特征在于,其包括下述工序(X)、(Y)和(Z):(X)在表面设置有层间连接用...
抗体和功能性物质的缀合物、抗体衍生物以及化合物或它们的盐制造技术
本发明提供所需性质优异的抗体和功能性物质的缀合物或其盐。更具体而言,本发明提供抗体和功能性物质的缀合物或其盐、以及其相关物质,其包含下述式(1)所表示的结构单元:式中,Ig表示包含2个重链和2个轻链的免疫球蛋白单元,并且经由Ig中的特定...
导电层的保护膜用组合物制造技术
本发明提供可形成保护(密封)膜的组合物,该保护(密封)膜在保护(密封)构成导电性基板的导电层时,兼顾透明性、密合强度和耐弯曲性,且可抑制导电性基板的表面电阻率的变化和导电体的迁移。本发明的组合物是导电性基板的导电层的保护膜用组合物,其包...
硫醇化合物制造技术
本发明的目的是提供在环氧树脂的固化等中所用的新型硫醇化合物。具体而言,提供以特定的式表示的化合物、和含有该化合物的环氧树脂用固化剂以及环氧树脂组合物。
聚合物组合物及聚合物片材制造技术
本发明提供能够形成显示高水蒸气侵入阻隔性的(作为密封材料的)聚合物组合物层的聚合物组合物。一种聚合物组合物,其含有下述的(A)~(D)成分:(A)具有酸酐基和/或羧基的烯烃系聚合物、(B)液态烯烃系聚合物、(C)氧化钙、以及(D)BET...
树脂组合物及其制造方法,以及树脂片材技术
本发明提供能够形成兼顾水蒸气侵入阻隔性和透明性的树脂组合物层的树脂组合物。包含以下的(A)成分~(D)成分的树脂组合物:(A)数均分子量为10000以上的具有酸酐基和/或羧基的聚合物、(B)数均分子量小于10000的具有酸酐基和/或羧基...
树脂组合物制造技术
本发明的课题是提供可以得到粘度及固化温度低、适用期长、粘接强度及热导率高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其含有:(A)环氧树脂、(B)导热性填料、(C)硫醇化合物、以及(D)在1分子中所含的全部碳原子数为8以上...
树脂组合物制造技术
本发明提供可得到蚀刻速率高、微细加工性和固化收缩率优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物,其含有:(A)环氧树脂、(B)中空填料和(C)氮化硼。
树脂组合物制造技术
提供能够得到介电损耗角正切低、耐开裂性优异的固化物的树脂组合物等。树脂组合物,其含有:(A)具有由下述式(A‑1)表示的结构单元、及由下述式(A‑2)表示的结构单元的苯乙烯树脂;(B)热固化性树脂;及(C)无机填充材料。【化1】
树脂组合物制造技术
提供能够得到HAST试验后的密合性优异的固化物的树脂组合物等。树脂组合物,其含有:(A)具有由下述式(A‑1)表示的结构单元、及由下述式(A‑2)表示的结构单元的苯乙烯树脂;(B)热固化性树脂、及(C)无机填充材料。【化1】
树脂组合物制造技术
本发明的课题是提供能得到热导率、绝缘性能高、机械强度优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)体积电阻率为109Ω·m以上的导热性填料、和(C)硫醇化合物,其中,(C)成分至少包含(C‑1...
树脂组合物制造技术
课题是提供能够得到断裂伸长率高、蚀刻速率高、微细加工性及固化收缩率优异的固化物的树脂组合物等。解决方案是一种树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氮化硼和(D)热导率为10W/m·K以下的无机填充材料。
用于集电层的金属箔层叠体制造技术
课题是提供能够保持适当的柔软性和耐电解液性、且能够实现轻量化的金属箔层叠体。解决方案是层叠体,其具有由包含(A)苯乙烯系热塑性弹性体的树脂组合物形成的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层。
用于集电层的金属箔层叠体制造技术
课题是提供能够保持适当的强度和耐电解液性、且能够实现轻量化的金属箔层叠体。解决方案是层叠体,其具有由包含(A)环烯烃聚合物的树脂组合物形成的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层。
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