本发明提供粘度寿命稳定的树脂组合物、使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装。一种树脂组合物，其是含有(A)固化性树脂和(B)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)无机填充材料的平均粒径在0.5μm～12μm的范围内，无机...

本发明的课题是提供具备切割性和剥离性这两者优异的树脂组合物层的树脂片材。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂和(B)无机填充材料，树脂组合物层满足下述式(1)，0.09≤P...

本发明提供了表现出高活性的2‑OST突变体。具体地，本发明提供了2‑O‑硫酸化酶突变体，其在以下的任何一种氨基酸序列中具有由碱性氨基酸残基对位置321处的亮氨酸残基的取代：(a)SEQ ID NO:2的氨基酸序列；(b)氨基酸序列，其在...

本发明提供将抗体与功能性物质的结合比率控制在所需的范围，同时所需性质优异的抗体和功能性物质的缀合物或其盐。更具体而言，本发明提供包含下述式(I)所表示的结构单元，且至少1个亲水性基团存在于所述结构单元中的抗体和功能性物质的缀合物或其盐：...

本发明的课题是提供可获得翘曲和流痕的发生得到抑制、与无机物之间的密合性高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有酸酐基的硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。

提供具有更优异的芯材形成性，并且能够形成可抑制光传输损耗的光波导的带有支承体的树脂片材

本发明的课题在于提供新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能形成在利用半加成法形成了布线图案时呈现良好的与镀覆导体的密合性

本发明的课题是提供一种树脂组合物，其能够得到可将介质损耗角正切抑制为更低

本发明提供可得到极限分辨力及介电特性优异的固化物的感光性树脂组合物

本发明提供即使在绝缘层含有无机填充材料的情况下

本发明提供一种聚酯树脂，所述聚酯树脂在与交联性树脂的组合中，带来不仅呈现优异的介电特性

本发明提供可得到介电损耗角正切低、抗裂性优异的固化物的树脂组合物等。树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物和(C)具有萜烯骨架的烃聚合物。有萜烯骨架的烃聚合物。

本发明提供在与交联性树脂组合时带来呈现优异的流动性的树脂组合物的低粘度的二酯化合物。该二酯化合物以下述式(X)表示。(式中，X

本发明的课题在于提供能抑制在层压后的不均的产生、且能抑制固化后的翘曲的树脂片材。本发明是一种树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力...

本发明的课题在于提供能够得到低的最低熔融粘度的树脂组合物。本发明的解决手段是树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。材料。材料。

本发明的课题提供一种树脂组合物，其能够得到介质损耗角正切低、耐裂纹性和耐起泡性优异的绝缘层。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)包含含有特定重复单元的聚合物的有机填充材料、和(B)固化性树脂，(A)有机填充材料的平均粒径为5μ...

提供能够获得耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物等。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)具有超支化结构的热塑性树脂。塑性树脂。

本发明涉及将抗体与修饰基团的结合比率控制在所需范围的技术。更具体而言，本发明涉及下述式(I)所表示的化合物或其盐、以及可使用这样的化合物或其盐制作的抗体或其盐：式(I)中，X表示离去基团，Y表示在包含2个重链和2个轻链的免疫球蛋白单元中...

本发明提供抑制了伴随加热的口感和/或伸展性的下降的干酪的制造方法、抑制该下降的方法。本发明提供加热时的熔融性和/或伸展性得到提高的干酪类似物的制造方法、提高该熔融性和/或伸展性的方法。包括使葡萄糖氧化酶、α

提供能够制造芯形成性优异、翘曲的发生受到抑制、吸光度小的光波导的感光性树脂组合物等。感光性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)含有羧基和烯属双键的树脂以及(C)光聚合引发剂，(B)成分包含与(A)成分相同的结构。(B)成分包含与(A...