本发明提供一种可形成具有低介质损耗角正切的绝缘层、且具有低粘性的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含：(A)特定的双马来酰亚胺化合物的组合、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料。

本发明的课题是提供能够得到线热膨胀系数低且与导体层的密合性优异的固化物、且流动性优异的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含(A)固化性树脂、(B)具有50m2/g以下的比表面积的无机填充材料、以及(C)具有85％以上...

本发明的课题是提供可得到介质损耗角正切及相对介电常数低、能够抑制裂纹的产生、埋入性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)中空无机填充材料、(B)实心无机填充材料、(C)选自联苯芳烷基型酚树脂、萘酚芳烷...

本发明的课题是提供可以获得相对磁导率及磁损耗得到改善的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)包含Ni的铁合金系的磁性粉体、(B)包含Mn的铁氧体系的磁性粉体、以及(C)热固性树脂的树脂组合物，其中，(A)成...

本发明提供：一种树脂组合物，其可得到延伸特性和镀层密合性优异的固化物；包含该树脂组合物的树脂片；该树脂组合物的固化物；包含该固化物的电路基板；包含该电路基板的半导体装置。一种树脂组合物，其包含：(A)在侧链上具有自由基聚合性基团、且分子...

本发明提供：一种树脂组合物，其可带来呈现良好的介电特性、并且在暴露于高温高湿环境后与导体层的密合强度优异的固化物；使用该树脂组合物的树脂片；该树脂组合物的固化物；包含该固化物的电路基板；包含该电路基板的半导体装置。一种树脂组合物，其包含...

本发明提供树脂组合物，其重量减少率低，薄膜形成性优异，能够抑制涂布面中的树脂组合物的缩孔，也能够抑制树脂组合物层中的树脂分离，能够降低树脂组合物的固化物的平均线热膨胀系数(CTE)。树脂组合物为包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)...

提供与导体层之间的密合性优异、翘曲量的产生受到抑制、能够得到介电特性低的固化物的树脂组合物等。树脂组合物，其含有：(A)具有由式(A‑1)表示的结构单元、及由式(A‑2)表示的结构单元的有机硅树脂、(B)环氧树脂、(C)活性酯系固化剂、...

能够得到介电损耗角正切低、玻璃化转变温度高的固化物的有机硅树脂等的提供。有机硅树脂，其具有由式(A‑1)表示的结构单元、由式(A‑2)表示的结构单元、及由式(A‑3)表示的结构单元。【化1】

本发明提供能够形成高温高频下的介质损耗角正切低、并且HAST后与导体层的密合性优异的绝缘层的树脂组合物。树脂组合物，其是包含(A)特定的环氧树脂、(B)马来酰亚胺树脂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物；其中，相对于树脂组合物中的树脂成...

本发明的课题是提供可形成介质损耗角正切低、能够抑制翘曲、且与导体层的密合性优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有特定结构的第一环氧树脂、(B)除第一环氧树脂以外的第二环氧树脂、(C)固化剂、(D)...

本发明的课题是提供能够得到玻璃化转变温度高、薄膜柔性优异的固化物的带金属箔的树脂片材等。本发明的解决手段是一种带金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层和保护膜的带金属箔的树脂片材，树脂组合物层包含(A)有机溶剂、(B)热固性...

本发明的课题是提供能够得到玻璃化转变温度高、机械特性优异的固化物的带金属箔的树脂片材等。本发明的解决手段是一种带金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层和保护膜的带金属箔的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(A)聚酰亚胺树脂、(...

本发明的目的在于提供一种甜味和/或风味的增强剂、含有该增强剂的饮料食品、饮料食品的甜味和/或风味的增强方法，所述甜味和/或风味的增强剂即使在减少饮料食品中的糖分量的情况下，也能够获得食用时的满足感。一种甜味和/或风味的增强剂，其以单独含...

本发明提供用于改善食品的风味的技术。利用番茄等茄科(Solanaceae)植物的酵母发酵物来改善食品的风味。

本发明提供一种熔融粘度低的树脂组合物，该树脂组合物可得到相对磁导率高、磁损耗低的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)Fe‑Ni‑Si‑Cr系合金磁性粉体和(B)热固性树脂的树脂组合物，相对于100质量％的(A)成分，(A)成分中所含的...

本发明的目的在于提供一种新型咸味增强或异味抑制剂等。本发明涉及一种含有β‑氧化石竹烯的咸味增强或异味抑制剂等。

本发明提供动物细胞的培养方法及其相关技术。在豌豆来源原材料和/或酵母提取物的存在下培养动物细胞。

[课题]本发明提供一种树脂组合物，其能够得到显示良好的介电特性的同时、具有良好的机械特性、具体而言断裂伸长率高、抗裂性优异的固化物。[解决方案]一种树脂组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)下述式(A‑1)所示的化...

本发明的课题是提供能够形成表现出良好的介电特性，同时污迹除去性优异，并且与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的电路基板；以及包含该电路基板的半导体装置。本发明是树脂组合...