树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供能够形成高温高频下的介质损耗角正切低、并且HAST后与导体层的密合性优异的绝缘层的树脂组合物。树脂组合物，其是包含(A)特定的环氧树脂、(B)马来酰亚胺树脂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物；其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(B)马来酰亚胺树脂的量为2质量％以上且30质量％以下，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(C)无机填充材料的量为65％质量以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物及其固化物、树脂片材、电路基板和半导体装置。

技术介绍

1、印刷布线板等电路基板被广泛用于各种电子仪器。作为电路基板的制造方法，已知有利用在内层基板上交替层叠绝缘层和导体层的增层方式的制造方法。绝缘层例如通过树脂组合物的固化物来形成。列举具体例时，已知有形成包含树脂组合物的树脂组合物层，并使该树脂组合物层固化，由此形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层。作为这样的树脂组合物，已知有包含环氧树脂的环氧树脂组合物(专利文献1和2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2023/100572号

5、专利文献2：日本特开2022-150798号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在第5代移动通信系统(5g)等高速通信中，要求在高频环境下工作时抑制传输损失。此外，电路基板有时会由于半导体芯片的发热而成为高温。因此，本专利技术人尝试了开发能够降低高温高频下的介质损耗角正切的绝缘层。p>

3、然而，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.树脂组合物，其是包含(A)式(A-1)所示的环氧树脂、(B)马来酰亚胺树脂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)马来酰亚胺树脂包含芳香族马来酰亚胺树脂。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)马来酰亚胺树脂包含含有脂环式骨架的马来酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(D)聚合性不饱和树脂。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(E)固化剂，所述(E)固化剂包含(E-1)活性酯系树脂。

6.树脂片材，其具有支承体和设置于该支承体上的树脂...

【技术特征摘要】

1.树脂组合物，其是包含(a)式(a-1)所示的环氧树脂、(b)马来酰亚胺树脂、以及(c)无机填充材料的树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)马来酰亚胺树脂包含芳香族马来酰亚胺树脂。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)马来酰亚胺树脂包含含有脂环式骨架的马来酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(d)聚合性不饱...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：