本发明的课题是提供一种电子器件，即使使用柔性基板，也能够抑制翘曲，能够充分保护电子元件不受水蒸气的影响，且耐弯曲性优异。本发明涉及一种电子器件，该电子器件具有：柔性基板、形成于所述柔性基板上的电子元件、和密封所述电子元件的密封层，其中，...

本发明以开发一种使基于棒状细菌的异源蛋白的分泌生产提高的新的技术、提供异源蛋白的分泌生产方法为技术问题。所述分泌生产方法包含：对具有分泌生产异源蛋白的能力且以Mdh蛋白的活性降低的方式进行了修饰的棒状细菌进行培养，分泌生产异源蛋白。

本发明的课题是提供能够形成兼具低热膨胀系数和低弹性模量的固化物的固化性组合物。本发明涉及固化性组合物，其包含以下的成分(A)～成分(D)：(A)具有2个以上的脂环环氧基的环氧化合物、(B)无机填充材料、(C)重均分子量/羟基当量为0.0...

本发明的课题在于提供得到可抑制翘曲的同时、呈现良好的长期可靠性的绝缘材料的树脂组合物。本发明为树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，对其固化物层进行5次Stud pull试验时，显示下述<剥离模式的判定基准>...

本发明提供可实现抗体的修饰、特别是抗体的位置选择性修饰的技术。更具体而言，本发明提供下述式(I)所表示的具有针对抗体的亲和性物质和生物正交性官能团的化合物或其盐等：A‑L‑E‑B (I)[式中，A为针对抗体的亲和性物质，L为包含离去基团...

本发明提供siRNA、异源双链寡核苷酸等包含互补部分的寡核苷酸的有效的制造方法。更具体来说，本发明提供包含长度为11～27个碱基的互补部分的修饰寡核苷酸的制造方法，其中，该方法包括：在寡核苷酸连接酶的存在下，对合计4个以上的寡核苷酸原料...

本发明的课题在于提供能够形成翘曲抑制、耐黄变性和耐热性优异的固化物的透明树脂组合物。本发明涉及透明树脂组合物，其包含：(A)具有氟代烷基和/或脂环式结构且不具有硅氧烷结构的环氧树脂、(B)具有硅氧烷结构的环氧树脂、以及(C)固化促进剂。

本发明提供一种树脂组合物，其可得到介质损耗角正切和平均线性热膨胀系数低、并且在HAST后与导体层的密合性优异的固化物。一种树脂组合物，其是包含下述(A)～(D)成分的树脂组合物：(A)具有自由基反应性官能团的硅烷偶联剂；(B)选自重均分...

提供能够获得不均的形成受到抑制的固化物的热固性树脂组合物。热固性树脂组合物，其包含(A)具有分子内环化反应性的硅烷化合物和(B)自由基反应性树脂。

提供能够实现介电损耗角正切低、与导体层的密合强度优异的固化物、且能够抑制最低熔融粘度的上升、能够延长使用环境下的可用时间、呈现良好贮藏稳定性的树脂组合物；该树脂组合物的制造方法；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片；包含该树脂...

本发明提供一种可制造细线波导形成性优异、可靠性试验前后的光传输损耗变化小的光波导的树脂片。该树脂片是具有支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，树脂组合物层包含：(A)含有羧基的树脂、(B)环氧树脂、(C)光聚合引发剂、(...

本发明的课题在于提供能够得到玻璃化转变温度高、晕圈现象的发生被抑制、耐裂纹性良好且阻燃性优异的固化物的、半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材。本发明的解决手段是半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，其具有支承体和设置在该支承体上的树...

本发明提供可得到介电特性低、去污后的树脂表面的粗糙度低、且与导体层之间的密合性、耐起泡性和沾污去除性优异的固化物的树脂片。用于形成半导体封装基板的绝缘层的树脂片，其具有：支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含：(...

本发明的课题在于提供可获得熔体粘度低、介质损耗角正切和介电常数低、耐裂纹性良好且沾污除去性优异的固化物的树脂片材。本发明的解决手段是半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，其具有支承体和设置于该支承体上的树脂组合物层，树脂组合物层包含：...

课题是提供能够形成介电损耗角正切低、沾污除去性优异、且在与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的、半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材解决方案是半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，其具有支承体和设置在该支承体上的树脂组合物层，其中...

本发明提供一种树脂组合物，其能够得到可降低介质损耗角正切且可抑制翘曲的绝缘层。一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)低弹性聚合物和(D)无机填充材料，(B)固化剂包含(B‑1)活性酯树脂，所述活性酯树脂含有选自碳原...

本发明提供能够形成高温高频下的介电损耗角正切低且污物去除性优异的绝缘层的树脂组合物。树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B‑1)含有丁二烯骨架的活性酯树脂和(B‑2)不含丁二烯骨架的活性酯树脂。

本发明提供一种粘度高、并且能够以较少的曝光量将光纤粘接于硅芯片的凹槽中的树脂组合物。一种树脂组合物，其是用于将光纤粘接于硅芯片的凹槽中的树脂组合物，其中，树脂组合物包含：(A)脂族液态氧杂环丁烷树脂、(B)脂族固态环氧树脂、(C)脂族液...

本发明的课题是提供包含环氧树脂、以及组合含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基结构的树脂、且可获得耐化学品性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基...

本发明的目的在于提供可以赋予食用肉具有崩解性的柔软度的食用肉软化方法等。本发明涉及食用肉软化方法等，其特征在于，在食用肉中添加具有金属性质或半金属性质并且可以以6价存在的第6族或第16族元素。