【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物。具体来说，本专利技术涉及树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的固化物、树脂片材、电路基板和半导体装置。
技术介绍
1、在半导体芯片封装等电路基板上有时利用树脂组合物的固化物来形成固化物层。这些固化物层可被用作密封层或绝缘层。专利文献1中，作为用于形成这样的固化物层的树脂组合物，提出了一种包含环氧树脂、组合含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基结构的树脂、以及硅烷偶联剂的树脂组合物。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021-195540号公报。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、为了改善固化物层的特性，有时使用2种以上的硅烷偶联剂。然而，本专利技术人进行了探讨，结果发现，在使用包含环氧树脂、组合含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基结构的树脂、以及2种以上的硅烷偶联剂的树脂组合物的情况下，存在所形成的固化物的耐化学品性差的倾向。具体来说，该树脂组合物的固化物存在对碱溶液的耐受性低
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基结构的树脂、(C)固化剂、以及2种以上的(D)硅烷偶联剂的树脂组合物，其中，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的活性基团数相对于(A)成分的环氧基数的比值为0.35以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(E)无机填充材料。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(E)成分的量为50质量％以上。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(B)成分1...
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(a)环氧树脂、(b)含有自由基聚合性不饱和基团和氧化亚烷基结构的树脂、(c)固化剂、以及2种以上的(d)硅烷偶联剂的树脂组合物，其中，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分的活性基团数相对于(a)成分的环氧基数的比值为0.35以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(e)无机填充材料。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(e)成分的量为50质量％以上。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(b)成分100质量％，(d)成分的量为2质量％以上。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(c)成分10...
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