液态树脂组合物制造技术

[课题]提供低粘度、低触变性且低电阻的液态树脂组合物。[解决方案]液态树脂组合物，其中，包含以下(A)成分～(D)成分：(A)选自25℃下的粘度为15Pa·s以上的液态环氧树脂和固态环氧树脂中的一种以上的环氧树脂、(B)比表面积为0.30m2/g以上的导电粉末、(C)比表面积为0.25m2/g以下的导电粉末、以及(D)潜伏性固化剂，该液态树脂组合物的25℃下的粘度小于20Pa·s。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及低粘度、低触变性且低电阻的液态树脂组合物。

技术介绍

1、在电子部件、印刷布线板的制造等中，为了进行构件之间等的电连接、另外为了布线、电极形成，有时使用导电性粘接剂(也称为导电性糊)。例如，专利文献1公开了作为导电性粘接剂有用的包含环氧树脂、银粒子等的液态树脂组合物。

2、另外，在将导电性粘接剂用于便携用电子设备的情况下，有时要求其固化物具有落下耐冲击性(落下衝擎耐性)等的功能性。为了落下耐冲击性，考虑了赋予固化物柔性。为了使固化物具有柔性，考虑了使用具有柔软骨架的环氧树脂，但具有柔软骨架的树脂一般有为高分子量、且使导电性粘接剂的粘度、触变性上升的倾向。另外，同样地，在对导电性粘接剂要求高可靠性、高耐热性的情况下，考虑了使用具有刚性骨架的环氧树脂，但这样的环氧树脂也有使导电性粘接剂的粘度、触变性上升的倾向。

3、但是，若导电性粘接剂的粘度、触变性高，则有时涂布性降低。若涂布性降低，则例如在涂布时经由喷嘴喷出导电性粘接剂时，有时不利于形成微细的电连接等。另外，即使在将导电性粘接剂渗入被粘物的空隙来使用的情况下，若导电性粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.液态树脂组合物，其中，包含以下(A)成分～(D)成分：

2.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其25℃下的触变指数(TI)值为1.0以上且小于3.5。

3.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其25℃下的粘度为1Pa·s以上且小于20Pa·s。

4.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，相对于液态树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(A)成分的含量为1质量％以上且10质量％以下。

5.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(A)成分是具有(a)双酚型结构单元和(b)碳原子数为4以上的直链状烃结构单元和/或醚氧原子数为3以上的...

【技术特征摘要】

1.液态树脂组合物，其中，包含以下(a)成分～(d)成分：

2.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其25℃下的触变指数(ti)值为1.0以上且小于3.5。

3.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其25℃下的粘度为1pa·s以上且小于20pa·s。

4.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，相对于液态树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(a)成分的含量为1质量％以上且10质量％以下。

5.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(a)成分是具有(a)双酚型结构单元和(b)碳原子数为4以上的直链状烃结构单元和/或醚氧原子数为3以上的聚亚烷基醚结构单元的柔性环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(b)成分是比表面积为0.30m2/g以上且0.60m2/g以下的导电粉末。

7.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(b)成分的振实密度为5.2g/cc以下。

8.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(b)成分的振实密度为3.0g/cc以上且5.2g/cc以下。

9.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(c)成分是比表面积为0.05m2/g以上且0.25m2/g以下的导电粉末。

10.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(c)成分的振实密度为5.7g/cc以上。

11.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其中，(c...

【专利技术属性】
技术研发人员：张纯奈，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：