树脂卷制造技术

[课题]提供能够兼顾输送时的偏移的抑制和树脂组合物层的破损的抑制，且实现良好成品率的树脂卷。[解决手段]树脂卷，其具备树脂片和卷绕有前述树脂片的芯，所述树脂片具有基材膜、设置在前述基材膜的一个面上且包含无机填充材料的热固性树脂组合物层、以及设置在前述热固性树脂组合物层的与前述基材膜相反一侧的面上的保护膜，前述热固性树脂组合物层还包含挥发性成分，剥离前述保护膜而将不与前述基材膜接触的面暴露于外部空气时，在130℃下加热处理15分钟后的前述热固性树脂组合物层的重量减少率为0.7～5质量％，前述树脂片整体的平均密度为1.3g/cm<supgt;3</supgt;以上，前述树脂片的宽度为300mm以上，将前述芯的宽度设为W<subgt;c</subgt;，将前述树脂片的宽度设为W<subgt;s</subgt;，将W<subgt;c</subgt;/W<subgt;s</subgt;设为W<subgt;3</subgt;时，0.9≤W<subgt;3</subgt;≤1.1。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及卷绕有树脂片且该树脂片具有包含无机填充材料的热固性树脂组合物层的树脂卷。

技术介绍

1、作为印刷电路板的制造技术，基于将绝缘层与导体层交替堆叠的积层方式的制造方法是已知的。在基于积层方式的制造方法中，通常绝缘层通过使热固性树脂组合物热固化来形成(专利文献1～3)。该绝缘层可通过使用包含树脂组合物层的树脂片将树脂组合物层层叠于电路基板，并使该树脂组合物层发生固化来形成。树脂片通常具有基材膜、树脂组合物层和保护膜的3层结构，在工业生产或使用该树脂片时，有时也以将树脂片卷取至芯而得到的树脂卷的形式来处理。对于该树脂卷而言，为了抑制树脂组合物层受损而存在下述方法：(1)使芯的宽度大于树脂片的宽度的方法；(2)在树脂片的端部设置仅存基材膜和保护膜的部分(所谓的“边”)的方法。但在方法(2)中，仅边部增加基材膜和保护膜的消耗量，因此，从成本方面出发并不理想，通常使用方法(1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-157027号公报

5、专利文献2：日本特开2020-94213本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.树脂卷，其具备树脂片和卷绕有所述树脂片的芯，所述树脂片具有基材膜、设置在所述基材膜的一个面上且包含无机填充材料的热固性树脂组合物层、以及设置在所述热固性树脂组合物层的与所述基材膜相反一侧的面上的保护膜，

2.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，0.99<W3≤1.1。

3.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述热固性树脂组合物层还包含环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述基材膜和所述保护膜为塑料膜。

5.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述基材膜的膜厚为5μm～75μm，所述热固性树脂组合物层的膜厚为5μm～250...

【技术特征摘要】

1.树脂卷，其具备树脂片和卷绕有所述树脂片的芯，所述树脂片具有基材膜、设置在所述基材膜的一个面上且包含无机填充材料的热固性树脂组合物层、以及设置在所述热固性树脂组合物层的与所述基材膜相反一侧的面上的保护膜，

2.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，0.99<w3≤1.1。

3.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述热固性树脂组合物层还包含环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述基材膜和所述保护膜为塑料膜。

5.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述基材膜的膜厚为5μm～75μm，所述热固性树脂组合物层的膜厚为5μm～250μm，所述保护膜的膜厚为1μm～40μm。

6.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，将所述基材膜的宽度设为wb，将所述热固性树脂组合物层的宽度设为wr，将wb/wr设为w1时，0.9≤w1≤1.1，将所述保护膜的宽度设为wp，将wp/wr设为w2时，0.9≤w2≤1.1。

7.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述热固性树脂组合物层的弹性模量在23℃下测定时为1gpa～10gpa。

8.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述树脂片整体的平均密度小于1.8g/cm3。

9.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述芯的直径为50mm以上。

10.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述芯的密度为0.8～1.2g/cm3。

11.根据权利要求1所述的树脂卷，其中，所述芯的密度与...

【专利技术属性】
技术研发人员：池平秀，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：