【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多元酚树脂。进而,涉及该多元酚树脂的制造方法、包含该多元酚树脂的树脂组合物、其固化物、树脂片、预浸料、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置等的用途。
技术介绍
1、酚醛树脂由于机械强度、耐热性等优异,因此在制动器等汽车部件、半导体芯片封装或印刷布线板等电子部件等中广泛使用。
2、例如,酚醛树脂与六胺或羟甲基三聚氰胺等固化剂的掺混物、或者以环氧树脂为固化剂的掺混物,通过加热固化可得到牢固的固化物。另外,酚醛树脂也用作环氧树脂的原料。进而,酚醛树脂与光酸产生剂或萘醌二叠氮化物化合物等感光剂的掺混物也用作用于半导体或用于液晶显示器的光致抗蚀剂。
3、一般的酚醛树脂是作为酚类与甲醛的缩聚物的、以苯酚酚醛清漆树脂为代表的苯酚甲醛树脂。通过调整分子量或变更酚类的种类(例如甲酚或烷基酚),可实现成形性、耐热性、机械物性等的改良。然而,酚醛树脂的固化物缺乏柔性,具有硬而脆的固有缺点。作为其改良对策,也有添加橡胶成分等可挠性赋予材料的方法,但往往具有机械强度降低等弊端。
4、作为从分子结构的观点出发的改
...【技术保护点】
1.多元酚树脂(X),其是包含聚二烯骨架的多元酚树脂(X),
2.权利要求1所述的多元酚树脂(X),其包含:下述式(A)所表示的结构单元A、以及选自下述式(B1)所表示的结构单元B1和下述式(B2)所表示的结构单元B2中的1种以上的结构单元B:
3.权利要求2所述的多元酚树脂(X),其进一步包含下述式(C)所表示的结构单元C:
4.权利要求2所述的多元酚树脂(X),其中,结构单元A与结构单元B的摩尔比率(结构单元A:结构单元B)为15:85~85:15的范围。
5.权利要求3所述的多元酚树脂(X),其中,结构单元B与结构
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.多元酚树脂(x),其是包含聚二烯骨架的多元酚树脂(x),
2.权利要求1所述的多元酚树脂(x),其包含:下述式(a)所表示的结构单元a、以及选自下述式(b1)所表示的结构单元b1和下述式(b2)所表示的结构单元b2中的1种以上的结构单元b:
3.权利要求2所述的多元酚树脂(x),其进一步包含下述式(c)所表示的结构单元c:
4.权利要求2所述的多元酚树脂(x),其中,结构单元a与结构单元b的摩尔比率(结构单元a:结构单元b)为15:85~85:15的范围。
5.权利要求3所述的多元酚树脂(x),其中,结构单元b与结构单元c的摩尔比率(结构单元b:结构单元c)为20:80~100:0的范围。
6.权利要求1所述的多元酚树脂(x),其中,聚二烯骨架为聚丁二烯骨架。
7.权利要求1所述的多元酚树脂(x),其中,酚式羟基当量为200~1000g/eq.的范围。
8.权利要求3所述的多元酚树脂(x),其中,环氧基当量为3000g/eq.以上。
9.权利要求3所述的多元酚树脂(x),其中,环氧基与酚式羟基的摩尔比率(环氧基:酚式羟基)为80:20~0:100的范围。
10.权利要求1所述的多元酚树脂(x),其是环氧改性聚二烯化合物(x1)与巯基苯酚化合物(x2)的反应物。
11.权利要求10所述的多元酚树脂(x),其中,环氧改性聚二烯化合物(x1)包含下述式(x1)所表示的结构:
12.权利要求10所述的多元酚树脂(x),其中,环氧改性聚二烯化合物(x1)的环氧基当量为150~500g/eq.的范围。
13.权利要求10所述的多元酚树脂(x),其中,环氧改性聚二烯化合物(x1)中的环氧基与巯基苯酚化合物(x2)的反应摩尔比率(环氧基:巯基苯酚化合物)为100:10~100:100的范围。
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