印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术课题在于提供能够通过等离子体处理有效进行凹部形成的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法，其包括：在内层基板上形成绝缘层的工序；以及，对绝缘层实施等离子体处理而形成凹部的工序，绝缘层包含含有无机填充材料的树脂组合物的固化物，无机填充材料包含具有10体积％以上的空孔率的无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷布线板及其制造方法。

技术介绍

1、作为印刷布线板的制造技术，基于将绝缘层与导体层交替堆叠的积层方式的制造方法是已知的。在基于积层方式的制造方法中，通常绝缘层由使树脂组合物固化而得到的固化物形成(专利文献1～3)。为了降低绝缘层的线热膨胀系数(cte)而抑制印刷布线板的翘曲，在绝缘层的形成中经常使用包含无机填充材料的树脂组合物。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-60800号公报

5、专利文献2：日本特开2022-66981号公报

6、专利文献3：日本特开2022-039763号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、印刷布线板的绝缘层中，有时形成沟槽和通孔等凹部。作为在绝缘层上形成导体层的方法，以往通常是：通过基于二氧化碳激光的激光加工来形成凹部，进行使用氧化剂溶液将污物去除的湿式去污处理后，进行湿式的无电解镀敷。此处，“污物”表示通过激光加工而形成的树脂残渣。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.印刷布线板的制造方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其包括：

3.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其包括在绝缘层上形成导体层的工序。

4.根据权利要求3所述的印刷布线板的制造方法，其中，导体层通过溅射法来形成。

5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，具有空孔率的无机填充材料具有5μm以下的平均粒径。

6.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，具有空孔率的无机填充材料的空孔率为40体积％以上。

7.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，具有空孔率...

【技术特征摘要】

1.印刷布线板的制造方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其包括：

3.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其包括在绝缘层上形成导体层的工序。

4.根据权利要求3所述的印刷布线板的制造方法，其中，导体层通过溅射法来形成。

5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，具有空孔率的无机填充材料具有5μm以下的平均粒径。

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，大山秀树，川嶋爱，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：