味之素株式会社专利技术

味之素株式会社共有1528项专利

  • 一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)抗氧化剂的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)无机填充材料的含量为60质量%以上,且(B)活性酯化合物的含量为10...
  • 本发明的课题是提供固化收缩率小且所使用的成分的相容性优异的固化性组合物。本发明的解决方案是一种固化性组合物,其中,包含:(1)具有(甲基)丙烯酰基的化合物、(2)多硫醇化合物、(3)选自结晶性双酚型环氧树脂和结晶性二苯硫醚型环氧树脂中的...
  • 本发明提供寡核苷酸的制备方法,其包括:(1)在非极性溶剂中,使其中5
  • 本发明的课题是提供新型的树脂组合物,其能够带来介质损耗角正切低、即使暴露于高温高湿环境后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其包含(A)热固性树脂、(B)固化剂、及(C)具有乙炔基或亚乙...
  • 提供诱导植物的环境胁迫耐性的技术。通过组合使用脱落酸样物质(脱落酸、其激动剂等)和含氮化合物(氨基酸、氨基酸衍生物等)来诱导植物的环境胁迫耐性。物的环境胁迫耐性。
  • 一种树脂组合物,其中,包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体,(A)环氧树脂包含:(A
  • 本发明提供肉的纤维感提高剂,其包含抗坏血酸氧化酶和抗坏血酸类,所述肉的纤维感提高剂用于提供在成品率不下降的情况下纤维感得到提高的肉加工食品。到提高的肉加工食品。
  • 本发明的课题在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层。树脂组合物层,其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层,其中,树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100...
  • 本发明提供蛋白的制造方法。本发明中,通过将以使得Pep4蛋白的活性降低的方式进行了修饰并且具有靶蛋白生产能力的Talaromycescellulolyticus用培养基进行培养,而制造靶蛋白。蛋白。
  • 本发明的课题是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体制造感应器内置基板的制造方法。本发明的解决手段是一种感应器内置基板的制造方法,其中,依序包含下述工序:(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一...
  • 一种树脂组合物,其中,包含:(A)具有超支化结构的乙烯基树脂、(B)液态固化剂、和(C)无机填充材料。机填充材料。机填充材料。
  • 本发明的课题是提供可获得介质损耗角正切低、且剥离强度、铜箔密合性和HAST试验后的铜箔密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其中,包含:(A
  • 本发明的课题是提供具备树脂组合物层的树脂片材及印刷布线板的制造方法,所述树脂组合物层带来可维持或提高介电特性、且导体密合性及机械特性优异的固化物。本发明的解决方案是一种树脂片材,其是具备支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材...
  • 本发明的课题是提供能够得到介电特性低、玻璃化转变温度高、沾污除去性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其中,包含(A)下述式(A
  • 本发明的课题是提供可以抑制空隙和未填充部的产生、并且可以抑制翘曲的部件埋入型基板的制造方法。本发明的解决手段是下述制造方法,其依序包括下述工序:准备形成有在第一面开口的空腔的基板的工序;在空腔内安装部件的工序;在空腔中选择性地填充液态树...
  • 本发明提供可形成水蒸气侵入阻隔性和透明性这两方面均优异的密封层的密封用组合物。一种密封用组合物,其是包含(A)烯烃类聚合物和(B)氧化钙、进而任意地包含(C)半煅烧水滑石的密封用组合物,其中,(A)成分包含具有酸酐基和/或羧基的烯烃类聚...
  • 本发明提供可在电子器件等的密封中形成水蒸气侵入阻隔性优异的密封层的密封用片材。一种密封用片材,其是具有包含支承体和密封层的叠层结构的密封用片材,其中,密封层由第一吸湿层和第二吸湿层构成,第一吸湿层包含(A)烯烃类聚合物和(B)半煅烧水滑...
  • 以式(I)表示的具有脲键的烷基胺衍生物或其盐的制造方法,该方法包括以下的工序(a)、(b),工序(a):工序(b):根据需要对通过工序(a)得到的反应产物进行脱保护的工序;由此提供一种作为具有CaSR激动剂作用的药剂非常有用的化合物、即...
  • 本发明的课题在于提供一种相容性预测方法、相容性预测装置和相容性预测程序,其能够通过测得食品(例如,甜点类或饮食类食品)和饮料(例如,咖啡)的香气(香味)来以高精度且简便地预测该食品与该饮料的相容性。在本实施方式中,使用测量值或基于该测量...
  • 本发明的课题是提供一种树脂组合物,其能够得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切(Df)降低的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其包含(A)含有酚式羟基的芳族氮化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。及(C)活性酯化合物。