树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，(A)环氧树脂包含：(A

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物以及使用该树脂组合物的固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、平板型装置等小型高功能电子设备的需求增大，随之对这些小型电子设备所用的半导体芯片封装用密封材料也要求进一步的高功能化。作为这样的密封材料，已知有使树脂组合物固化而形成的密封材料。另一方面，作为与密封材料不同的用途的技术，有专利文献1和2的技术。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018
‑
80221号公报专利文献2：日本特许第5491276号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术所要解决的技术问题为了绝缘性和密封性的提高等目的，用于密封材料的树脂组合物一般包含无机填充材料。像这样包含无机填充材料的树脂组合物的固化物存在产生较大的翘曲的倾向。
[0005]假如是固化物像预浸料那样包含纤维基材的情况下，可通过纤维基材的作用来提高固化物整体的刚性，或者减小热膨胀，所以认为可抑制翘曲。但是，密封材料通常不含纤维基材，所以难以抑制翘曲。
[0006]于是，本专利技术人尝试了通过降低树脂组合物的固化物的弹性模量来抑制翘曲。具体来说，尝试了通过采用包含弹性体的树脂组合物，降低其固化物的弹性模量，抑制翘曲。其结果是，可以实现翘曲的抑制。但是，包含弹性体的树脂组合物的固化物与导体层的密合性变差。
[0007]于是，本专利技术人进一步进行探讨，尝试了通过与弹性体组合使用密合性赋予剂来改善密合性。但是，如果使用密合性赋予剂，虽然密合性提高，但翘曲增大。因此，现有的密封材料难以同时实现翘曲的抑制和密合性的提高。
[0008]本专利技术鉴于上述的课题而提出，其目的在于提供可获得翘曲抑制和与导体层的密合性优异的固化物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案本专利技术人为了解决上述的课题而进行了认真研究。其结果是，本专利技术人发现如果采用包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体、且(A)环氧树脂包括(A
‑
1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂的树脂组合物，可解决上述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的内容。
[0010][1]一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，(A)环氧树脂包括(A
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1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的螯合物改性量为0.3质量％～10质量％；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的质量W(A
‑
1)与(C)成分的质量W(C)之比W(A
‑
1)/W(C)为0.01～1.0；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(B)成分的量为40质量％以上；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有1000以上的数均分子量；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(D)固化剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)固化促进剂；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述组合物用于密封层；[9]一种[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[10]一种树脂片材，其中，具备支承体以及形成于支承体上的包含[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[11]一种电路基板，其中，包含[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[12]一种半导体芯片封装，其中，包含权利要求[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[13]一种半导体装置，其中，具备[11]所述的电路基板或[12]所述的半导体芯片封装。
[0011]专利技术的效果如果采用本专利技术，则能够提供可获得翘曲抑制和与导体层的密合性优异的固化物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。
[0012]附图的简单说明图1是模式化表示作为本专利技术的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装的一例的扇出型WLP的剖视图。
具体实施方式
[0013]以下，关于本专利技术示出实施方式及示例物进行说明。但是，本专利技术并不限定于下述所示的实施方式及示例物，可在不脱离权利要求书及其均等范围的范围内任意变更来实施。
[0014][1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物中组合地包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体。并且，(A)环氧树脂包括(A
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1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂。以下的说明中，有时将“(A
‑
1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂”称为“(A
‑
1)螯合物型环氧树脂”。此外，以下的说明中，有时将“具有螯合物形成能力的结构”称为“螯合物能力结构”。
[0015]本实施方式所涉及的树脂组合物可通过使其热固化而获得固化物。并且，所得的固化物可实现翘曲抑制和与导体层的密合性优异。此外，本实施方式所涉及的树脂组合物的固化物通常可实现对于硅的密合性优异。另外，本实施方式所涉及的树脂组合物较好是具有较低的最低熔体粘度，较好是可获得拉伸弹性模量小的固化物。
[0016]本实施方式所涉及的树脂组合物中可与上述的成分组合地进一步包含任意成分。例如，树脂组合物可包含(D)固化剂、(E)固化促进剂等。
[0017][2.(A)环氧树脂]本实施方式所涉及的树脂组合物包含作为(A)成分的(A)环氧树脂。(A)环氧树脂是具有环氧基的固化性树脂。
[0018]本实施方式所涉及的(A)环氧树脂中作为(A
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1)成分包括(A
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1)螯合物型环氧树脂。(A
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1)螯合物型环氧树脂含有环氧基及螯合物能力结构。
[0019]螯合物能力结构表示具有螯合物形成能力的结构。该螯合物能力结构通常包含选自氧和氮中的至少1种原子。以下的说明中，有时将选自氧和氮的原子称为“特定原子”。1个螯合物能力结构通常包含多个特定原子。多个特定原子一般不直接结合，所以这些特定原子之间存在将特定原子彼此连结的分子链。即，特定原子彼此之间通常通过分子链连结。在此，所述的分子链所含的原子中不包括氧原子和氮原子。所述的分子链的原子数通常为1以上，较好是2以上，较好是6以下。在此，将特定原子彼此之间连结的所述分子链的原子数表示通过分子链连结的特定原子之间存在的原子的最小数。所以，即使是所述的分子链上结合有从该分子链分支的支链的情况下，该支链所含的原子数也不包括在所述分子链的原子数中。因此，螯合物能力结构可以是含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，(A)环氧树脂包含：(A
‑
1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的螯合物改性量为0.3质量%～10质量%。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的质量W(A
‑
1)与(C)成分的质量W(C)之比W(A
‑
1)/W(C)为0.01～1.0。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%，(B)成分的量为40质量%以上。5.根据权利要求1所述的树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山英惠，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：