树脂片材及印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供具备树脂组合物层的树脂片材及印刷布线板的制造方法，所述树脂组合物层带来可维持或提高介电特性、且导体密合性及机械特性优异的固化物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂片材，其是具备支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，所述树脂组合物层包含(A)苯并环丁烯树脂、(B)无机填充材料及(C)自由基聚合性树脂，所述树脂组合物层的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率α为70cc/m2･

【技术实现步骤摘要】
树脂片材及印刷布线板的制造方法


[0001]本专利技术涉及树脂片材及印刷布线板的制造方法。进一步地，涉及使用该树脂片材的树脂组合物层而得的印刷布线板及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build
‑
up)方式的制造方法。作为在这种绝缘层中使用的印刷布线板的绝缘材料，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005
‑
220270号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的问题作为用于绝缘材料的固化性树脂，已知有具有苯并环丁烯基的树脂(以下简称为“苯并环丁烯树脂”)。苯并环丁烯基是极性低的反应性官能团(活性官能团)，因此一般而言，苯并环丁烯树脂的固化物的介电特性优异。
[0005]但是，本专利技术人等进行了研究，结果判明，包含苯并环丁烯树脂的树脂组合物层的固化物有时与导体材料(例如铜)的密合性(以下也称为“导体密合性”)、机械特性差。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂片材，其是具备支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，所述树脂组合物层包含(A)苯并环丁烯树脂、(B)无机填充材料及(C)自由基聚合性树脂，所述树脂组合物层的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率α为70cc/m2･
day以下，所述树脂片材的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率β为40cc/m2･
day以下，此处，透氧率α及透氧率β是按照JIS K7126
‑
2:2006(等压法)，在23℃、0%RH的气氛下测得的测定值。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为30质量%以上且80质量%以下。3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为3质量%以上且40质量%以下。4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)成分包含在分子中具有2个以上的苯并环丁烯基的化合物，且(A)成分的数均分子量(Mn)为2000以下。5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(C)成分为选自马来酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸系树脂及苯乙烯基树脂中的一种以上。6.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，所述支承体选自单层的树脂膜、多层的树脂膜、金属箔、脱模纸、及包含支承基材和金属箔的复合膜。7.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)成分具有硅氧烷骨架。8.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)成分包含下述式(A
‑
2)所示的化合物，在式(A
‑
2)中，R1表示具有不饱和键的二价脂肪族基团，R2表示氢原子、烷基、环烷基、芳基烷基、或芳基，R
A1
表示烷基、氰基或卤素原子，R
A2
表示烷基、三烷基甲硅烷基、烷氧基或卤素原子，nA1表示0～2的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟居恒太，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：