感应器内置基板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体制造感应器内置基板的制造方法。本发明专利技术的解决手段是一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。序。序。

【技术实现步骤摘要】
感应器内置基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及感应器(inductor)内置基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷布线板等的电路基板中内置有感应器的感应器内置基板一般使用含有磁性粉体的树脂组合物形成。对于感应器内置基板中包含的感应器，为了增大其电感(inductance)，已知有增多树脂组合物中的磁性粉体的含量、或提高树脂组合物的固化物即磁性体的有效磁导率的方法。
[0003]例如，记载了专利文献1中记载的感应器内置部件具有填充于芯基板的开口的、具有第二贯通孔的磁性体树脂、和形成于第二贯通孔的由金属膜形成的第二通孔导体，磁性体树脂包含氧化铁填料，磁性体树脂与金属膜是相接的结构。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2021
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86856号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题在专利文献1中，通过蚀刻处理在磁性体树脂的表面上形成导体层，但有时由于用于蚀刻处理的蚀刻液，而导致在磁性体树脂中包含的磁性粉体溶出或变质(改性)。例如，使用铁填料作为磁性粉体时，有时由于药液而导致铁填料溶出或变质，磁性体树脂劣化。因此，在专利文献1中，作为对于用于粗糙化处理的试剂的耐性优异的磁性粉体，使用氧化铁填料。但是，氧化铁填料由于相对磁导率等的磁特性差，因此有时不能得到高的电感。因此，需求能够使用铁填料等的磁特性优异的磁性粉体的感应器内置基板的制造方法。
[0006]本专利技术是鉴于上述情况而作出的专利技术，其目的是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体来制造感应器内置基板的制造方法。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人为了实现上述目的而进行了努力研究，结果发现：通过设置下述工序，即使将在磁性糊料中含有的磁性粉体不设为氧化铁填料，也能够制造感应器内置基板，所述工序是在形成于基板上的通孔中填充磁性糊料而形成磁性层后，在磁性层上形成第二通孔前，将带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，使树脂组合物层固化而设置绝缘层的工序，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序，
(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序，及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序；[2]根据[1]所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：(D
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1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序，及(E
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1)形成图案导体层的工序；[3] 根据[1]所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：(D
‑
2)在第二通孔中填充导电糊料并使其固化的工序、及(E
‑
2)形成图案导体层的工序；[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，磁性粉体为选自纯铁粉末、及铁合金系金属粉中的至少一种；[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，金属箔包含铜箔；[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，包含：形成贯通基板的第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的工序。
[0009]专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可使用除氧化铁填料以外的磁性粉体来制造感应器内置基板的制造方法。
[0010]附图的简单说明图1是作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的基板的示意性剖面图；图2是作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有第一通孔的基板的示意性剖面图；图3是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内形成有磁性层的基板的形态的示意性剖面图；图4是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的将带有金属箔的树脂片材与基板接合的形态的示意性剖面图；图5是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有第二通孔的形态的示意性剖面图；图6是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的制造镀膜后的基板的形态的示意性剖面图；图7是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成绝缘固化物层后的基板的形态的示意性剖面图；图8是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导体层的基板的形态的示意性剖面图；图9是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有图案导体层的基板的形态的示意性剖面图；图10是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导电层的
基板的形态的示意性剖面图；图11是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导体层的基板的形态的示意性剖面图；图12是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有图案导体层的基板的形态的示意性剖面图。
具体实施方式
[0011]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。应予说明，各附图仅仅是以可理解专利技术的程度简要地示出构成要素的形状、大小和配置。本专利技术并不受以下的记述限定，各构成要素可适当变更。在用于以下说明的附图中，对于同样的构成要素，标记相同的符号表示，对于重复的说明，有时省略。此外，本专利技术的实施方式所述的构成并不一定仅限于通过图示例的配置来制造或使用。
[0012]本专利技术的感应器内置基板的制造方法包含：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。本专利技术以工序(A)～(C)的顺序进行。
[0013]作为第一实施方式，本专利技术的感应器内置基板的制造方法在工序(C)之后可包含：(D
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1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序；以及(E
‑
1)形成图案导体层的工序。
[0014]另外，作为第二实施方式，本专利技术的感应器内置基板的制造方法在工序(C)之后可包含：(D
‑
2)在第二通孔中填充导电糊料并使其固化的工序；以及(E
‑
2)形成图案导体层的工序。
[0015]假设通过镀覆在磁性层上形成图案导体层的情况下，需要蚀刻处理。由于在蚀刻处理中使用的蚀刻液，导致磁性粉体有可能溶出或变质，因此磁性粉体的种类被限定于氧化铁填料。
[0016]另外，假设在磁性层上形成绝缘层、并在该绝缘层上形成图案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。2.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：(D
‑
1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序；...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中孝幸，大山秀树，本间达也，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：