【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带有金属箔的树脂片材。进而，本专利技术还涉及使用带有金属箔的树脂片材制造的电路基板及具备该电路基板的半导体装置。
技术介绍
1、在各种电子设备中广泛使用的印刷布线板等电路基板，为了电子设备的小型化、高功能化，要求层的薄型化和电路的微细布线化。作为电路基板的制造技术，已知有利用交替层叠绝缘层和导体层(布线层)的堆叠(build-up)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，绝缘层通过使树脂片材中的树脂组合物层热固化而形成，导体层通过半加成法(sap)、改良的半加成法(msap)、减成法(subtractive)等技术而形成。
2、近年来，作为在绝缘层上形成导体层的方法，提出了使用带有金属箔的树脂片材并将金属箔作为导体层使用的方法。(例如，参照专利文献1、2)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利特开2022-43685号公报
6、专利文献2：日本专利特开2010-161497号公报。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.带有金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜的带有金属箔的树脂片材，
2.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的树脂成分设为100质量％时，(A)成分的含量为5质量％以上且40质量％以下。
3.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(D)成分含有沸点为120℃以上的酮系有机溶剂、或不含沸点为120℃以上的酮系有机溶剂，
4.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(B)成分含有活性酯系固化剂。
5.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(A)成...
【技术特征摘要】
1.带有金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜的带有金属箔的树脂片材，
2.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为5质量％以上且40质量％以下。
3.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(d)成分含有沸点为120℃以上的酮系有机溶剂、或不含沸点为120℃以上的酮系有机溶剂，
4.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(b)成分含有活性酯系...
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