树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其是包含(A)联苯芳烷基型酚树脂、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(C)活性酯化合物的量为10质量％以上；相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(D)无机填充材料的量为60质量％以上，或者，相对于树脂组合物的不挥发成分100体积％，(D)无机填充材料的量为45体积％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物。

技术介绍

1、作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层利用使树脂组合物固化而得的固化物来形成(专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2020-23714号公报。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、绝缘层所含的固化物被要求降低其介质损耗角正切。作为获得介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出在树脂组合物中以高浓度掺入活性酯化合物和无机填充材料的方法。但是，在使用以高浓度掺入活性酯化合物和无机填充材料的树脂组合物的情况下，存在固化物容易产生裂纹(龟裂)或固化物的断裂伸长率变小的倾向。

3、本专利技术是鉴于上述的课题而提出的专利技术，其目的是提供：可获得介质损耗角正切低、能抑制裂纹、且断裂伸长率大的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状层叠材料；具有由该树本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其是包含(A)联苯芳烷基型酚树脂、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(A)联苯芳烷基型酚树脂的量为0.01质量％以上且5质量％以下。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)联苯芳烷基型酚树脂以下述式(A-1)表示，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)固化剂，所述(E)固化剂包含碳二亚胺类固化剂。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(F)固化促进剂。<...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其是包含(a)联苯芳烷基型酚树脂、(b)环氧树脂、(c)活性酯化合物、及(d)无机填充材料的树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(a)联苯芳烷基型酚树脂的量为0.01质量％以上且5质量％以下。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)联苯芳烷基型酚树脂以下述式(a-1)表示，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(e)固化剂，所述(e)固化剂包含碳二亚胺类固化剂。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(f)固化促进剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(g)热塑性树脂。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)活性酯化合物包含萘型活性酯化合物。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)活性酯化合物包含双环戊...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村嘉生，长冈二朗，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：