树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)抗氧化剂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为60质量%以上，且(B)活性酯化合物的含量为10质量%以上。为10质量%以上。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层与导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层利用使树脂组合物固化而成的固化物形成(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
23714号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题对于绝缘层中包含的固化物而言，要求降低其介质损耗角正切。作为得到介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出在树脂组合物中以高浓度配合活性酯化合物及无机填充材料。然而，使用以高浓度配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物来形成绝缘层时，该绝缘层在高温高湿环境下的高加速寿命试验(HAST试验)后，存在与导体层之间的密合性降低的倾向。
[0005]例如，有时利用树脂组合物的固化物形成绝缘层，在该绝缘层上通过镀覆形成导体层。然而，使用以高浓度配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物时，存在绝缘层与通过镀覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)抗氧化剂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为60质量％以上，且(B)活性酯化合物的含量为10质量％以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(D)抗氧化剂的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)抗氧化剂包含下述式(D1)～(D4)中的任一者所示的化合物，4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含液态环氧树脂。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含选自酚系固化剂及碳二亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村洋介，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：