树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使暴露于高温高湿环境后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）热固性树脂、（B）固化剂、及（C）具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。（C）具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，涉及使用了该树脂组合物的树脂片材、固化物、印刷布线板、半导体芯片封装、及半导体装置。

技术介绍

[0002]包含环氧树脂等的热固性树脂和其固化剂的树脂组合物带来绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此作为印刷布线板、半导体芯片封装等电子部件的绝缘材料被广泛使用。作为这种树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014
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47318号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题伴随近年来的通信的高速化，对于电子部件的绝缘材料，为了减少在高频环境中工作时的传输损耗，要求呈现更低的介质损耗角正切。此外，期望电子部件的绝缘材料呈现与导体层、导体箔的密合性(以下也简单地称为“导体密合性”)、尤其是即使暴露于高温高湿环境后也呈现高的导体密合性。
[0005]另外，伴随电子部件的小型化、高功能化，进行绝缘材料的薄型化，易于产生裂纹不良等。为了防止该情况，对于绝缘材料，要求优异的机械特性、具体而言要求高的断裂伸长率。
[0006]本专利技术的课题在于提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使在高温高湿环境中暴露后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人等进行了努力研究，结果发现：通过在包含热固性树脂及固化剂的树脂组合物中，进一步组合使用具有乙炔基(ethynyl group)或亚乙炔基(ethynylene group)的树脂，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种树脂组合物，其中，包含：(A)热固性树脂、(B)固化剂、和(C)具有乙炔基或亚乙炔基的树脂；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分在分子端部具有乙炔基或亚乙炔基；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)成分的分子端部为下述通式(C1)所示的结构单元，[化学式1](式中，R1表示氢原子、任选具有取代基的芳基、或者任选具有取代基的烷基，环Ar1表示任选具有取代基的芳环，n1表示0或1，＊表示化学键)[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有下述通式(C2)所示的结构单元，[化学式2](式中，R2表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团、或者(iii)具有硅氧烷骨架的二价基团，R3各自独立地表示含有1个以上的芳环的四价有机基团，R4各自独立地表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、或者(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团，n2表示0以上的数。)[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的重均分子量为500～50000的范围；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)无机填充材料；[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为50质量％以上；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，用于印刷布线板的绝缘层；[10]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，用于半导体密封；[11]一种树脂片材，其中，包含：支承体、和设置于该支承体上的[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的层；[12]根据[11]所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔；[13]一种固化物，其为[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；
[14]一种印刷布线板，其中，包含由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[15]一种半导体芯片封装，其中，包含由[1]～[8]、[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层；[16]一种半导体装置，其中，包含[14]所述的印刷布线板或[15]所述的半导体芯片封装。
[0009]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使在高温高湿环境中暴露后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。
具体实施方式
[0010]＜术语的说明＞在本说明书中，针对化合物或基团所说的“任选具有取代基”的术语是指该化合物或基团的氢原子没有被取代基取代的情况、及该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情况这两者。
[0011]在本说明书中，“取代基”的术语只要没有特别说明，是指卤素原子、烷基、烯基、环烷基、烷氧基、环烷基氧基、芳基、芳基氧基、芳基烷基、芳基烷氧基、一价杂环基、烷叉基(alkylidene group)、氨基、甲硅烷基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基及氧代基。
[0012]作为用作取代基的卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。用作取代基的烷基可以是直链状或支链状中的任一者。该烷基的碳原子数较好是1～12，更好是1～6，进一步较好是1～3。用作取代基的烯基可以是直链状或支链状中的任一者。该烯基的碳原子数较好是2～12，更好是2～6，进一步较好是2或3。用作取代基的环烷基的碳原子数较好是3～12，更好是3～6。用作取代基的烷氧基可以是直链状或支链状中的任一者。该烷氧基的碳原子数较好是1～12，更好是1～6。用作取代基的环烷基氧基的碳原子数较好是3～12，更好是3～6。用作取代基的芳基是从芳烃上除去芳环上的1个氢原子而得到的基团。用作取代基的芳基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。用作取代基的芳基氧基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。用作取代基的芳基烷基的碳原子数较好是7～15，更好是7～11。用作取代基的芳基烷氧基的碳原子数较好是7～15，更好是7～11。用作取代基的一价杂环基是指从杂环式化合物的杂环上除去1个氢原子而得到的基团。该一价杂环基的碳原子数较好是3～15，更好是3～9。用作取代基的烷叉基是指从烷烃的同一碳原子上除去2个氢原子而得到的基团。该烷叉基的碳原子数较好是1～12，更好是1～6，进一步较好是1～3。上述取代基任选进一步具有取代基(以下有时称为“二次取代基”)。作为二次取代基，只要没有特别记载，可使用与上述的取代基相同的基团。
[0013]在本说明书中，“有机基团”的术语是指至少包含碳原子作为骨架原子的基团，可以是直链状、支链状或环状中的任一者。在本说明书中，有机基团的骨架原子数只要没有特别记载，较好是1～3000，更好是1～1000，进一步较好是1～100，进一步更好是1～50，特别好是1～30或1～20。作为有机基团，可举出例如由选自碳原子、氧原子、氮原子、及硫原子中的1个以上的骨架原子(其中至少包含碳原子)形成的基团。
[0014]在本说明书中，“芳环”的术语是指环上的π电子体系所含的电子数为4p+2个(p为
自然数)的遵循休克尔规则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)热固性树脂、(B)固化剂、和(C)具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分在分子端部具有乙炔基或亚乙炔基。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的分子端部为下述通式(C1)所示的结构单元，式中，R1表示氢原子、任选具有取代基的芳基、或者任选具有取代基的烷基，环Ar1表示任选具有取代基的芳环，n1表示0或1，＊表示化学键。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有下述通式(C2)所示的结构单元，式中，R2表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团、或者(iii)具有硅氧烷骨架的二价基团，R3各自独立地表示含有1个以上的芳环的四价有机基团，R4各自独立地表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、或者(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团，n2表示0以上的数。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的重均分子量为500～50000的范围。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村嘉生，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：