一种裂缝修补剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及裂缝修补剂生产技术领域，且公开了一种裂缝修补剂，包括以下重量份数的原料：环氧树脂60

【技术实现步骤摘要】
一种裂缝修补剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及裂缝修补剂生产
，具体为一种裂缝修补剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]混凝土硬化过程中，由于混凝土脱水，引起收缩，或者受温度高低的温差影响，引起胀缩不均匀而产生的裂缝。而为了对裂缝进行修补，而使用裂缝修补剂，裂缝修补剂是一种新型的无机溶剂材料，可以与水泥粉、矿粉(石英砂)发生化学反应，而后形成具有卓越的粘合性和弹性的材料。主要用于修补裂缝及提高表面质量。
[0003]现有技术中，所使用的裂缝修补剂，在生产过程中，通常以环氧树脂为基料加工而成，而这种裂缝修补剂在后期使用过程中，固化速度慢，并且容易受到环境中湿度的影响，尤其是在潮湿环境下，当空气中的湿度过高，不仅会影响裂缝修补剂的固化速度，并且使得固化效果变差，其次，在潮湿环境中，裂缝修补剂在固化后期，其内部容易产生霉菌，从而影响修补强度，以及美观效果，因此需要专利技术出一种裂缝修补剂及其制备方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种裂缝修补剂及其制备方法，在使用过程中，通过以环氧树脂、聚氨酯、硅酸钠、氯丁橡胶、水为集料进行制备，有效提高了仅使用环氧树脂所产生的固化效果差的问题，并且通过添加的增塑剂有效提高了裂缝修补剂在后期使用过程中的膨胀效果，便于使裂缝修补剂可以紧密填充在裂缝的内部，提高对裂缝的修改效果，通过添加的抗菌剂，使裂缝修补剂在后期固化过程中，有效抑制霉菌的生长，避免在潮湿环境中使用时裂缝修补剂产生霉菌的问题，同时通过添加的固化剂，提高裂缝修补剂的固化速度，便于使裂缝修补剂在潮湿环境中可以进行快速固化，解决了现有技术中裂缝修补剂固化速度慢，容易受空气湿度影响以及在潮湿环境中容易滋生霉菌的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述富含丰富的营养物质，且加工简单等目的，本专利技术提供如下技术方案：一种裂缝修补剂，包括以下重量份数的原料：环氧树脂60
‑
100份、聚氨酯10
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20份、硅酸钠5
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10份、氯丁橡胶5
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10份、水30
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50份、增塑剂15
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20份、抗菌剂5
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10份、固化剂10
‑
15份。
[0008]优选的，所述增塑剂15
‑
20份可以选用邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯中的一种或两种。
[0009]优选的，所述抗菌剂5
‑
10份可以选用聚六亚甲基双胍盐酸盐、3
‑
碘代丙炔基氨基甲酸丁脂、纳米二氧化钛中的一种或两种。
[0010]优选的，所述固化剂10
‑
15份可以选用二乙胺基丙胺、四乙烯五胺、多乙烯多胺中的一种或两种。
[0011]一种裂缝修补剂制备方法，包括以下步骤：
[0012]S1、基料制备
[0013]在室温状态下，将环氧树脂60
‑
100份与水30
‑
50份加入到搅拌机中，同时开启搅拌机进行混合搅拌5min，随后向搅拌机的内部加入氯丁橡胶5
‑
10份，并持续搅拌10min，再向搅拌机的内部加入聚氨酯10
‑
20份与硅酸钠5
‑
10份，随后使用搅拌机持续搅拌15min得到裂缝修补剂基料；
[0014]S2、添加抗菌剂
[0015]使用加热器将步骤S1中的基料加热到60
‑
70摄氏度，随后向基料中加入抗菌剂5
‑
10份，同时开启搅拌机混合搅拌15min；
[0016]S3、添加增塑剂
[0017]向步骤S2中的加热温度降低到45
‑
50摄氏度，随后向搅拌机内部加入增塑剂15
‑
20份，同时开启搅拌机进行混合搅拌10min；
[0018]S4、添加固化剂
[0019]关闭步骤S3中的加热器，使混合物冷却至室温状态，同时搅拌机进行搅拌，随后向搅拌机的内部加入固化剂10
‑
15份，并持续搅拌30min，得到裂缝修补剂。
[0020]优选的，所述步骤S1中，搅拌机初始的搅拌速度为100转/min，在加入氯丁橡胶5
‑
10份后将搅拌机的搅拌速度提升到150转/min，在加入聚氨酯10
‑
20份与硅酸钠5
‑
10份后，再将搅拌机的搅拌速度降低至100转/min。
[0021]优选的，，所述步骤S2中，在抗菌剂5
‑
10份添加完毕后，加热器进行短暂升温，维持搅拌机内部混合物的温度在60
‑
70摄氏度之间，且此时将搅拌机的搅拌速度提升至150转/min。
[0022]优选的，所述步骤S3中，在增塑剂15
‑
20份添加过程中，需要维持混合物内部温度为45
‑
50摄氏度，且此时的搅拌机的搅动速度维持100转/min。
[0023]优选的，所述步骤S4中，在加入固化剂10
‑
15份后，将搅拌机的搅拌速度提升至200转/min。
[0024](三)有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种裂缝修补剂及其制备方法，具备以下有益效果：
[0026]1、该裂缝修补剂及其制备方法，在使用过程中，通过以环氧树脂、聚氨酯、硅酸钠、氯丁橡胶、水为集料进行制备，有效提高了仅使用环氧树脂所产生的固化效果差的问题，并且通过添加的增塑剂有效提高了裂缝修补剂在后期使用过程中的膨胀效果，便于使裂缝修补剂可以紧密填充在裂缝的内部，提高对裂缝的修改效果。
[0027]2、该裂缝修补剂及其制备方法，通过添加的抗菌剂，使裂缝修补剂在后期固化过程中，有效抑制霉菌的生长，避免在潮湿环境中使用时裂缝修补剂产生霉菌的问题，同时通过添加的固化剂，提高裂缝修补剂的固化速度，便于使裂缝修补剂在潮湿环境中可以进行快速固化，解决了现有技术中裂缝修补剂固化速度慢，容易受空气湿度影响以及在潮湿环境中容易滋生霉菌的问题。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描
述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例一：
[0030]一种裂缝修补剂，包括以下重量份数的原料：环氧树脂60份、聚氨酯10份、硅酸钠5份、氯丁橡胶5份、水30份、增塑剂15份、抗菌剂5份、固化剂10份。
[0031]增塑剂15份选用邻苯二甲酸酯7份、脂肪族二元酸酯8份。
[0032]抗菌剂5份可以选用3
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碘代丙炔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂缝修补剂，其特征在于，包括以下重量份数的原料：环氧树脂60
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100份、聚氨酯10
‑
20份、硅酸钠5
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10份、氯丁橡胶5
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10份、水30
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50份、增塑剂15
‑
20份、抗菌剂5
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10份、固化剂10
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15份。2.根据权利要求1所述的一种裂缝修补剂，其特征在于，所述增塑剂15
‑
20份可以选用邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的一种裂缝修补剂，其特征在于，所述抗菌剂5
‑
10份可以选用聚六亚甲基双胍盐酸盐、3
‑
碘代丙炔基氨基甲酸丁脂、纳米二氧化钛中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种裂缝修补剂，其特征在于，所述固化剂10
‑
15份可以选用二乙胺基丙胺、四乙烯五胺、多乙烯多胺中的一种或两种。5.一种裂缝修补剂制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、基料制备在室温状态下，将环氧树脂60
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100份与水30
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50份加入到搅拌机中，同时开启搅拌机进行混合搅拌5min，随后向搅拌机的内部加入氯丁橡胶5
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10份，并持续搅拌10min，再向搅拌机的内部加入聚氨酯10
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20份与硅酸钠5
‑
10份，随后使用搅拌机持续搅拌15min得到裂缝修补剂基料；S2、添加抗菌剂使用加热器将步骤S1中的基料加热到60
‑
70摄氏度，随后向...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦迎彬，
申请(专利权)人：金砼宝科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：