味之素株式会社专利技术

味之素株式会社共有1528项专利

  • 本发明提供纯化神经嵴细胞或角膜上皮细胞的方法。胞的方法。
  • 提供一种从发酵液中回收香兰素等目标物质的方法。当通过使用了有机溶剂的溶剂提取从含有目标物质的发酵液中回收目标物质时,通过先用蛋白酶处理发酵液再进行溶剂提取,或将搅拌动力调整至指定的范围内以实施溶剂提取,能够防止溶剂提取时的乳化,由此能够...
  • 本发明的课题是提供可获得具有高接合强度且翘曲的发生得到抑制的固化物的树脂组合物、使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、以及半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含:(A)环氧树脂、(B)选自酸酐类固化剂、胺类固化剂和酚类...
  • 本发明提供沉淀促进剂,其是具有一个以上的碳原子数为10以上的直链脂族烃基、并且所述脂族烃基的碳原子总数为20以上的有机化合物。本发明的沉淀促进剂用于使被具有一个以上的碳原子数为10以上的脂族烃基的有机基团保护的有机化合物从溶剂中沉淀。的...
  • 本发明的课题在于,提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料的树脂组合物。本发明的解决手段在于树脂组合物,其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂,(A)成分包含(A
  • 本发明的课题是提供可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含:(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚...
  • 本发明的课题在于提供能得到介电常数低的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段为一种树脂组合物,其含有气泡。其含有气泡。
  • 本发明的课题是提供可以获得相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)低、玻璃化转变温度(Tg)高、且铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是包含(A)含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及(B)活性酯化合物的树脂组合物。脂组合物。
  • 本发明的课题是提供可得到算术平均粗糙度(Ra)小、且相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)低的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其是包含(A)在1分子中含有式(1)所示的二价基团、以及式(2)所示的二价基团和/...
  • 本发明的课题是,提供能够得到层压后的不均匀得到抑制的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是,在包含(A)包含式(1)所示的重复单元的化合物、(B)环氧树脂、和(C)活性酯化合物的树脂组合物(式(1)中,环A表示任选具有取代基的含氮芳香环...
  • 本发明提供能发挥更高的水分阻隔性、适合于形成有机EL元件等发光元件、高亮度LED等光半导体、太阳能电池等受光元件等的密封部的树脂组合物。树脂组合物,其含有下述的(A)~(C)成分:(A)热塑性树脂;(B)吸湿性填料;及(C)板状填料,所...
  • 本发明提供抑制密封工序中的有机EL元件的损伤及有机EL元件的劣化、发挥更高的水分阻隔性、能得到高可靠性的有机EL元件器件的密封用的带有支承体的树脂片材。带有支承体的树脂片材,其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材的带有支承体的树脂片...
  • 一种具有硫代磷酸酯化部位的寡核苷酸的制造方法,其中,包含下述的工序:使5'位羟基未被保护、且其他基团可被用于核酸合成的保护基保护、或可结合于固相载体的核苷、核苷酸或寡核苷酸,与3'位羟基或3'位氨基通过用于形成亚磷酸酯体或亚磷酸二酯体的...
  • 本发明提供可形成适合用于有机EL、高亮度LED、太阳能电池等电子器件的树脂构件的固化体的、耐热性和氧气阻隔性优异的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物,其包含下述的(A)~(D)成分:(A)含有氮原子的环氧树脂;(B)含有环氧基的硅氧烷化...
  • 本发明提供一种制造方法,其是在包含磁性粉体的磁性固化物上利用湿式镀覆形成导体层的电路基板的制造方法,其中,即使在不进行利用氧化剂的磁性固化物层表面的处理的情况下,也能够抑制磁性异物的生成。本发明是一种电路基板的制造方法等,所述电路基板的...
  • 本发明的目的在于提供一种有效的口腔包覆感增强剂、咖啡烘焙感增强剂等。本发明涉及一种口腔包覆感增强剂、咖啡烘焙感增强剂等,其包含下述(A)和/或(B)的加热物或者选自本说明书中所述的化合物组(C)中的至少一种化合物。(A)(A1)由通式(...
  • 本发明的目的在于提供食物摄取调节剂,其用于改善食欲不振或过食,即使在长期摄取时,其也是安全的。本发明涉及营养组合物,其包含作为有效成分的色氨酸、苏氨酸、蛋氨酸和异亮氨酸4种氨基酸。氨酸4种氨基酸。氨酸4种氨基酸。
  • 本发明的课题在于,提供能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是,树脂组合物,其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂,(A)马来酰亚胺化合物包含(A
  • 本发明的课题在于,提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是,树脂组合物,其包含(A)马来酰亚胺化合物、和(B)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂,(A)马来酰亚胺化合物包含(A
  • 本发明的课题在于,提供能够得到翘曲被抑制、且长期可靠性优异的固化物的树脂组合物;以及该树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置。本发明的解决手段在于,树脂组合物,其包含(A)环氧树脂和(B)固化剂,固化物的平...