本发明的课题是提供能够得到相对磁导率提高、磁损耗减少的固化物的磁性组合物、及使用该磁性组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。本发明的解决方案是一种磁性组合物，其包含（A）磁性粉体及（B）粘合剂树脂，其中，（A）成分的粒径分布中的...

本发明涉及密封用片材。本发明提供密封用片材，其在不剥离覆膜的情形下干燥后将覆膜剥离而密封器件时，能够形成外观性优异的密封层。本发明的密封用片材，其具有支撑体、树脂组合物层和覆膜依次层叠而成的层构成，该覆膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且，...

本发明的课题在于，提供即使延长显影时间对显影液的稳定性也优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是感光性树脂组合物，其含有(A)在分子内具有酚性羟基的碱可溶性树脂、(B)在分子中含有至少2个以上烷氧基甲基的化合物和(C)光致产酸剂，(...

本发明的课题是提供可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明的解决方案是一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体...

本发明的课题是提供具有优异性质的连接酶突变体。本发明的解决手段是下述(1)、(2)或(3)的连接酶突变体：(1)包含与SEQ ID NO:1的氨基酸序列显示95%以上的同一性的氨基酸序列且具有核酸的连接活性的连接酶突变体；(2)包含与S...

本发明涉及梱包体和其制造方法。本发明课题在于，保护单片型粘合材料片材20的层叠体10免受冲击，防止粘合材料从单片型粘合材料片材渗出。本发明的解决手段是梱包体1，其包含：层叠有2个以上的单片型粘合材料片材的层叠体；在厚度方向上夹持层叠体的...

本发明的课题在于，提供能够得到耐冲击性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)硫醇化合物、和(C)磁性粉体，树脂组合物的固化物的25℃下的弹性模量为500MPa以下，且树脂组合物的固化物的2...

本发明提供一种粉体，其中，在弹性模量为1

本发明提供siRNA、异源双链寡核苷酸等包含互补部分的寡核苷酸的有效的制造方法。更具体来说，本发明提供包含长度为11～27个碱基的互补部分的修饰寡核苷酸的制造方法，其中，该方法包括：在寡核苷酸连接酶的存在下，对合计4个以上的寡核苷酸原料...

本发明提供可使缩合反应完全进行而提高缩合收率、显著减少1碱基缺失体(N

本发明的课题在于提供可抑制固化时的翘曲且可得到具备优异的密合强度的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含(A)含稠环结构的环氧树脂、(B)含烷氧基的萘酚芳烷基树脂、及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组...

本发明提供一种低粘度的液体清洗剂，其中，从起泡容器排出的泡沫细腻，其细腻度持续，泡沫量良好且清洁力高，清洗后具有光滑感，可防止低温使用时的起泡容器的堵塞，低温稳定性也优异且可填充于起泡容器中，所述低粘度的液体清洗剂含有(A)选自N

本发明的课题在于提供：能得到相对导磁率提高、磁损耗减小的固化物的树脂组合物、及使用该树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A

本发明的课题是提供改善了磁性层的单片化的难易度的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。本发明的解决方案是一种磁性片材，其具有支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层...

本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳...

一种半导体装置的制造方法，其是使用具备第一模具和第二模具的压缩成型装置来制造半导体装置的制造方法，该制造方法包括：准备基板的工序；准备具备树脂组合物层、和与树脂组合物层的一个表面接触的第一支承膜的树脂片材的工序；将第一支承膜剥离，在树脂...

本发明的课题是提供可兼顾沾污除去性的改善和绝缘层表面的低粗糙度化的印刷布线板的制造方法。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包含下述第一工序~第五工序：第一工序中，准备树脂片材，该树脂片材依序具备支承体、脱模层和树脂组...

本发明的课题是提供：可抑制在将树脂组合物层压时产生的不匀的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、及（B）具有下述式（1...

本发明的课题是提供：可得到翘曲的产生被抑制的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）固化剂及（C）无机填...

本发明的课题在于提供具备优异的填埋性、能抑制固化时的翘曲、能得到机械强度优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C)固化剂、及(D)含有聚醚骨架的非环氧化合物的树脂组合物...