树脂组合物制造技术

技术编号:29826463 阅读:16 留言:0更新日期:2021-08-27 14:14
本发明专利技术的课题是提供:可得到翘曲的产生被抑制的固化物的树脂组合物;包含该树脂组合物的树脂片材;具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物,其中,(A)成分包含具有超支化结构的环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术,已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。作为这样的绝缘层中可使用的印刷布线板的绝缘材料,例如,专利文献1中公开了树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2019-53092号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是近年来,对于例如具备埋入式布线层的布线板中所使用的绝缘层而言,要求抑制形成绝缘层时产生的翘曲。本专利技术的课题在于提供:可得到翘曲的产生被抑制的固化物的树脂组合物;包含该树脂组合物的树脂片材;具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。用于解决技术问题的方案本专利技术人等对于上述课题进行了努力研究,结果发现通过含有具有超支化结构的环氧树脂作为环氧树脂,可解决上述课题,从而完成了本专利技术。即,本专利技术包含以下的内容;[1]一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物,其中,(A)成分包含:具有超支化结构的环氧树脂;[2]根据[1]所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的分子量为1000以上且10000以下;[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的环氧当量为250g/eq.以上且700g/eq.以下;<br>[4]根据[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂具有:源于三官能以上的化合物的结构与源于二官能化合物的结构交替结合而成的多支链结构;[5]根据[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂包含环状结构;[6]根据[4]所述的树脂组合物,其中,源于二官能化合物的结构包含环状结构;[7]根据[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,具有超支化结构的环氧树脂的含量为3质量%以上且10质量%以下;[8]根据[1]~[7]中任一项所述的树脂组合物,其中,将全部(A)成分设为100质量%时,具有超支化结构的环氧树脂的含量为20质量%以上且50质量%以下;[9]根据[1]~[8]中任一项所述的树脂组合物,其中,(B)成分包含活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的任意固化剂;[10]根据[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物,其进一步包含(D)热塑性树脂;[11]一种树脂片材,其包含:支承体、和设置于该支承体上的包含[1]~[10]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层;[12]一种印刷布线板,其包含由[1]~[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层;[13]一种半导体装置,其包含[12]所述的印刷布线板。专利技术的效果根据本专利技术,可以提供:可得到翘曲的产生被抑制的固化物的树脂组合物;包含该树脂组合物的树脂片材;具备利用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。具体实施方式以下,对于本专利技术按照其优选的实施方式进行详细说明。但是,本专利技术并不限定于下述的实施方式及示例物,可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更实施。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)无机填充材料的树脂组合物,其中(A)成分包含具有超支化结构的环氧树脂。在本专利技术中,通过含有具有超支化结构的环氧树脂作为(A)成分,可得到翘曲的产生被抑制的固化物。此外,在本专利技术中,通常还可得到镀覆密合性、可靠性试验后的镀覆密合性也优异、进而线热膨胀系数(CTE)低的固化物。树脂组合物除了组合包含(A)~(C)成分以外,还可以进一步包含任意的成分。作为任意的成分,可举出例如(D)热塑性树脂、(E)固化促进剂、(F)阻燃剂、及(G)其他添加剂等。以下,对于树脂组合物中所含的各成分进行详细说明。<(A)环氧树脂>树脂组合物含有(A)环氧树脂作为(A)成分,(A)成分包含具有超支化结构的环氧树脂。通过在树脂组合物中含有(A)成分,可得到翘曲的产生被抑制的固化物。具有超支化结构的环氧树脂是指具有多支链结构且在末端具有环氧基的环氧树脂,所述多支链结构具有多个分支。关于具有超支化结构的环氧树脂,较好是其支链的4个以上(较好是6个以上,更好是8个以上)的末端具有环氧基;特别好是其支链的末端全部具有环氧基。其中,具有超支化结构的环氧树脂较好是指具有源于三官能以上的化合物的结构与源于二官能化合物的结构交替结合而成的多支链结构、且在末端具有环氧基的环氧树脂。这样较好的具有超支化结构的环氧树脂可以通过使成为分子结构中心的三官能以上的化合物、与二官能化合物反应而得到。具有超支化结构的环氧树脂由于具有多支链结构,从而在分支部分的周围可具有自由空间。通过具有自由空间,即便树脂组合物固化,也难以收缩、难以产生应力,因此作为其结果,认为可抑制翘曲的产生。从显著得到本专利技术的效果的观点来看,具有超支化结构的环氧树脂较好是包含环状结构,更好是包含芳族结构。芳族结构一般而言是定义为芳族的化学结构,也包含多环芳族及芳族杂环。作为环状结构,可举出例如双酚骨架、亚苯基骨架、亚萘基骨架、二甲基亚甲基双亚环己基骨架、蒽骨架等,较好是双酚骨架。作为双酚骨架,可举出双酚A骨架、双酚F骨架、双酚AP骨架、双酚AF骨架、双酚B骨架、双酚BP骨架、双酚S骨架、双酚Z骨架、双酚C骨架、双酚TMC骨架、双酚AF骨架、双酚E骨架、双酚G骨架、双酚M骨架、双酚PH骨架等,较好是双酚A骨架。较好是在源于三官能以上的化合物的结构、及源于二官能化合物的结构中的任一结构中具有环状结构,更好是在源于二官能化合物的结构中具有环状结构。环状结构中的环可具有取代基。作为这种取代基,可举出例如卤素原子、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为1~6的烷氧基、芳基、碳原子数为7~12的芳基烷基、甲硅烷基、酰基、酰基氧基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基、氧代基(羰基)等。三官能以上的化合物是可成为超支化结构的核的化合物,具有可与二官能化合物反应的官能团。三官能以上的化合物形成为超支化结构中的源于三官能以上的化合物的结构。作为三官能以上的化合物,较好是三官能化合物、四官能化合物,更好是四官能化合物。作为三官能以上的化合物具有的官能团,可举出例如OH基(包含酚式羟基)、氨基、环氧基、缩水甘油醚基等,较好是OH基。作为三官能以上的化合物的具体例,可举出例如季戊四醇、丙三醇、以下的式(1)~(12)所示的化合物等。其中,作为三官能以上的化合物,较好是季戊四醇。[化学式1][化学式2][化学式3]二官能化合物是可与三官能以上的化合物的官能团结合的化合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物,/n其中,(A)成分包含:具有超支化结构的环氧树脂。/n

【技术特征摘要】
20200227 JP 2020-0324431.一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物,
其中,(A)成分包含:具有超支化结构的环氧树脂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的分子量为1000以上且10000以下。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的环氧当量为250g/eq.以上且700g/eq.以下。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂具有:源于三官能以上的化合物的结构与源于二官能化合物的结构交替结合而成的多支链结构。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂包含环状结构。


6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,源于二官能化合物的结构包含环状结构。


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【专利技术属性】
技术研发人员:滑方奈那中泽正和
申请(专利权)人:味之素株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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